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Elektrisch leitfähiger Klebstoff jetzt auch für Zinnkontakte
- Mit Fokus auf dem Low-Volume/High-Mix-Segment: Zollner: Erfolgreicher Produktionsanlauf in den USA
- Vorurteile gegen das Wellenlöten sind meist das Ergebnis der komplexen Prozessführung: »Die Welle ist noch lange nicht tot!«
- Mehrere Tausend Quadratmeter mehr Fläche und mehr Personal: Scheugenpflug setzt auf Expansion und »Made in Germany«
- Expansion und Personeller Wechsel: Veränderungen bei der straschu Gruppe
Kommentar
Die aktuelle Analyse von IHS iSuppli prognostiziert kaum Wachstum für die weltweite Auftragsfertigung. Doch was bedeutet das nun für den deutschen EMS-Markt?
Blogs
Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:
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Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei.
Best EMS 2011
So sehen Sieger aus!
Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.
Produkte des Jahres 2012
Studie Supply Assurance
Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
Hier eine kurze Zusammenfassung.
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.
productronica 2011
Die productronica 2011 ist im Aufwind: 15 Prozent mehr Fläche und Aussteller verzeichnen die Organisatoren in diesem Messejahr. In unserem Special bündeln wir Produktneuheiten und Messenews von der Weltleitmesse für Elektronikfertigung.
Videos
Technologie-News und Branchenstimmen: Die Fertigung in Bild & Ton
Forum
2011 wird ein Rekordjahr
Trotz der turbulenten Finanzmarktsituation setzt die Fertigungsindustrie ihren Höhenflug fort. Sowohl die Hersteller von Maschinen und Anlagen für die SMT-Fertigung als auch die EMS-Firmen erwarten 2011 Rekordumsätze.
Leiterplattenzahlen
Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.
REAch-Verordnung
REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.
Was sind die Fakten?
Marktübersicht EMS
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Rohstoffe
Rohstoffe stehen ganz am Anfang der Lieferkette und könnten zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor für die europäische Elektronikindustrie werden. Mehr dazu lesen Sie hier:
- Wirkt sich der »Dodd-Frank-Act« auf den Tantalmarkt aus?
- Rohstoffversorgung wird zur »Chefsache«
- Werden die Rohstoffpreise zum Wettbewerbsfaktor?
- Interview: »Die Lage ist ernst, aber wir sollten nicht in Panik verfallen«
- Seltene Erden: Droht der Rohstoffkollaps?
- Kommentar: Hängen wir am Tropf der Rohstoffllieferanten?
Polar Instruments über die Bedeutung von Impedanz-Berechnungen und -Tests
Impedanz-kontrollierte Leiterplatten
Höhere Übertragungsfrequenzen, höhere Taktraten und kürzere Pulsanstiegszeiten von Schaltkreisen machen Impedanz-kontrollierte Leiterplatten erforderlich! mehr...
Höhere Ströme für die Leiterplatte
Von Dickkupfer bis zum Inlay Board
Nicht nur die Miniaturisierung stellt neue Anforderungen an die Leiterplattentechnologie, sondern auch gleichzeitig der Trend zu immer höheren Strömen. Vor allen der in Deutschland wichtige Markt der Industrieelektronik erfordert zunehmend neue Konzepte, etwa durch den wachsenden Bedarf an Elektronik im Bereich der Erneuerbaren Energien und der Elektrifizierung der Antriebe. mehr...
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Leiterplatte und Leiterbahnen im Spritzguss
3D-Schaltungsträger im Zwei-Komponenten-Spritzgussverfahren
Mit nur drei Prozessschritten lassen sich räumliche Schaltungsträger (MID) im Zwei-Komponenten-Spritzgussverfahren herstellen: je ein Spritzgussvorgang für die Leiterbahnzüge und das isolierende Substrat, daran anschließend die galvanische Metallisierung. Was so einfach klingt, erfordert jedoch eine gute Kooperation der Entwicklungsabteilungen für Mechanik und Elektronik. mehr...
Die weltweite Leiterplattenproduktion
Aktuelle und zukünftige Entwicklung des Leiterplattenmarktes
Leiterplatten sind Bauelemente- und Schaltungsträger in Einem. Als mechanisches und elektrisches Bauteil übernehmen sie immer mehr Funktionen und erfüllen immer höhere Anforderungen.Sie sind eine Schlüsselkomponente in modernen Elektronikgeräten, doch die Fertigung wandert seit Jahren nach Asien, insbesondere China ab. mehr...
MID-Marktanalyse
Schwerpunkte und Chancen von MID
Bei der Entwicklung und Herstellung mechatronischer Produkte sind Unternehmen steigenden Anforderungen hinsichtlich Miniaturisierung, Funk-tionsintegration und Zuverlässigkeit ausgesetzt. Die MID-Technik (Molded Interconnect Devices) bietet sich als innovative Technik zur Begegnung dieser Anforderungen an. Durch die Weiterentwicklung der Technik lassen sich immer leistungsfähigere integrierte mechatronische Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices) realisieren. mehr...
Strukturieren von Leiterbahnen
Laser unter Druck
Vor kurzem noch galt für die Direktstrukturierung von feinen bis feinsten Leiterbildern der Lasereinsatz als ideales Mittel, insbesondere bei der Verarbeitung von Fotoresisten. Ganz nach dem Motto: kein Film, keine Fehler. Auf Grund seiner extremen Schnelligkeit und Genauigkeit genießt der Laser hohe Wertschätzung, doch UV-Direktbelichtung könnte die Dominanz der Laser-Methode brechen. mehr...
Mit intelligenten Leiterplattenkonzepte die Qualität steigern
Photovoltaik-Wechselrichter: Per Leiterplatte zum höheren Wirkungsgrad
Intelligente Leiterplattenkonzepte können einen aktiven Beitrag zur Qualitäts- und Leistungssteigerung von PV-Wechselrichtern leisten. Wichtig ist in diesem Zusammenhang, die Möglichkeiten des PCB-Designs bereits in der Produktentwicklungsphase zu kennen. mehr...
Hochstrom-Leiterplatten
Leistungsplatine
Bei Leiterplatten für hohe Ströme denkt man zuerst an Dickkupfer, ein etabliertes Fertigungsverfahren, das in vielen Anwendungen kaum Wünsche offen lässt. Erweitert man das Konzept jedoch, ergeben sich ganz neue Möglichkeiten, besonders in puncto Wärmemanagement. Die Leiterplatte ist dann mehr als nur die Basis für Leistungselektronik, sie wird selbst zur aktiven Komponente. mehr...
Leiterplatten
Von außen nach innen
Die Erhöhung der Integrationsdichte erfordert die optimale Ausnutzung des zur Verfügung stehenden Platzes auf allen Lagen einer Leiterplatte. Umso mehr, weil der Platz auf den Außenlagen bei immer kleiner werdenden Endgeräten schrumpft und so weniger Fläche für die konventionelle Bestückung übrig bleibt. Das Ausweichen auf die innen liegenden Lagen des Multilayers bleibt als einziger Ausweg. mehr...
Hochtemperatur-Thermoplaste
Auf der Suche nach kostengünstigen Materialien für HF-Schaltungen
Die Leiterplattenfirma Heger hat in Zusammenarbeit mit dem Lehrstuhl Polymere Werkstoffe der Universität Bayreuth, der TU Hamburg-Harburg und der Firma Lehmann & Voss & Co die zweite Generation thermoplastischer PCBs entwickelt. mehr...
