Embedding von aktiven und passiven Bauteilen in die Leiterplatte

3D-Leiterplatten sind die Zukunft!

Ohne dreidimensionale Leiterplatten, die aktive und passive Komponenten direkt in ihr Innenleben einbetten, werden sich immer kleinere und leistungsfähigere Baugruppen kaum noch umsetzen lassen. Ein Streifzug durch die jüngsten Entwicklungen. mehr...

Polar Instruments über die Bedeutung von Impedanz-Berechnungen und -Tests

Impedanz-kontrollierte Leiterplatten

Höhere Übertragungsfrequenzen, höhere Taktraten und kürzere Pulsanstiegszeiten von Schaltkreisen machen Impedanz-kontrollierte Leiterplatten erforderlich! mehr...

• Höhere Ströme für die Leiterplatte: Von Dickkupfer bis zum Inlay Board

Höhere Ströme für die Leiterplatte

Von Dickkupfer bis zum Inlay Board

Nicht nur die Miniaturisierung stellt neue Anforderungen an die Leiterplattentechnologie, sondern auch gleichzeitig der Trend zu immer höheren Strömen. Vor allen der in Deutschland wichtige Markt der Industrieelektronik erfordert zunehmend neue Konzepte, etwa durch den wachsenden Bedarf an Elektronik im Bereich der Erneuerbaren Energien und der Elektrifizierung der Antriebe. mehr...

• Polar Instruments über die Bedeutung von Impedanz-Berechnungen und -Tests: Impedanz-kontrollierte Leiterplatten

Leiterplatte und Leiterbahnen im Spritzguss

3D-Schaltungsträger im Zwei-Komponenten-Spritzgussverfahren

Mit nur drei Prozessschritten lassen sich räumliche Schaltungsträger (MID) im Zwei-Komponenten-Spritzgussverfahren herstellen: je ein Spritzgussvorgang für die Leiterbahnzüge und das isolierende Substrat, daran anschließend die galvanische Metallisierung. Was so einfach klingt, erfordert jedoch eine gute Kooperation der Entwicklungsabteilungen für Mechanik und Elektronik. mehr...

Die weltweite Leiterplattenproduktion

Aktuelle und zukünftige Entwicklung des Leiterplattenmarktes

Leiterplatten sind Bauelemente- und Schaltungsträger in Einem. Als mechanisches und elektrisches Bauteil übernehmen sie immer mehr Funktionen und erfüllen immer höhere Anforderungen.Sie sind eine Schlüsselkomponente in modernen Elektronikgeräten, doch die Fertigung wandert seit Jahren nach Asien, insbesondere China ab. mehr...

MID-Marktanalyse

Schwerpunkte und Chancen von MID

Bei der Entwicklung und Herstellung mechatronischer Produkte sind Unternehmen steigenden Anforderungen hinsichtlich Miniaturisierung, Funk-tionsintegration und Zuverlässigkeit ausgesetzt. Die MID-Technik (Molded Interconnect Devices) bietet sich als innovative Technik zur Begegnung dieser Anforderungen an. Durch die Weiterentwicklung der Technik lassen sich immer leistungsfähigere integrierte mechatronische Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices) realisieren. mehr...

• Fachseminar: Räumliche elektronische Baugruppen

Strukturieren von Leiterbahnen

Laser unter Druck

Vor kurzem noch galt für die Direktstrukturierung von feinen bis feinsten Leiterbildern der Lasereinsatz als ideales Mittel, insbesondere bei der Verarbeitung von Fotoresisten. Ganz nach dem Motto: kein Film, keine Fehler. Auf Grund seiner extremen Schnelligkeit und Genauigkeit genießt der Laser hohe Wertschätzung, doch UV-Direktbelichtung könnte die Dominanz der Laser-Methode brechen. mehr...

Mit intelligenten Leiterplattenkonzepte die Qualität steigern

Photovoltaik-Wechselrichter: Per Leiterplatte zum höheren Wirkungsgrad

Intelligente Leiterplattenkonzepte können einen aktiven Beitrag zur Qualitäts- und Leistungssteigerung von PV-Wechselrichtern leisten. Wichtig ist in diesem Zusammenhang, die Möglichkeiten des PCB-Designs bereits in der Produktentwicklungsphase zu kennen. mehr...

• Leiterplattentechnik: Beipässe für große Ströme
• Solar-Wechselrichter: Effizienter mit Siliziumkarbid
• Wechselrichter: Fehler- und Ableitstrommessung bei PV-Wechselrichtern

Hochstrom-Leiterplatten

Leistungsplatine

Bei Leiterplatten für hohe Ströme denkt man zuerst an Dickkupfer, ein etabliertes Fertigungsverfahren, das in vielen Anwendungen kaum Wünsche offen lässt. Erweitert man das Konzept jedoch, ergeben sich ganz neue Möglichkeiten, besonders in puncto Wärmemanagement. Die Leiterplatte ist dann mehr als nur die Basis für Leistungselektronik, sie wird selbst zur aktiven Komponente. mehr...

Leiterplatten

Von außen nach innen

Die Erhöhung der Integrationsdichte erfordert die optimale Ausnutzung des zur Verfügung stehenden Platzes auf allen Lagen einer Leiterplatte. Umso mehr, weil der Platz auf den Außenlagen bei immer kleiner werdenden Endgeräten schrumpft und so weniger Fläche für die konventionelle Bestückung übrig bleibt. Das Ausweichen auf die innen liegenden Lagen des Multilayers bleibt als einziger Ausweg. mehr...