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SMT Hybrid Packaging 2012
SMT Hybrid Packaging 2012

Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
 
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Pfiffige power pcbs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Pfiffige Power-PCBs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.

Blogs

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Best EMS 2011

BestEMS 2011

So sehen Sieger aus!

BestEMS 2011

Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.

Produkte des Jahres 2012

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

Leiterplattenzahlen

Leiterplattenmarkt weltweit
Leiterplattenmarkt weltweit

Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.


REAch-Verordnung

REACh-Verordnung
REACh-Verordnung

REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.

Was sind die Fakten?  

Marktübersicht EMS

Marktübersichten aus der Elektronikfertigung

Rohstoffe

Rohstoffe
04. Mai 2010
Zuverlässig, schnell und einfach zu verarbeiten

Vergussmaterial auf Säureanhydrid-Basis schützt Sensoren und ICs

Sensorverguss auf der Leiterplatte

Sensorverguss auf der Leiterplatte

Vergussmassen schützen Sensoren und ICs in Anwendungen, die höchste Zuverlässigkeit erfordern, gegen widrige Umgebungsbedingungen. Mit dem Säureanhydrid-Verguss kombiniert Delo Industrie Klebstoffe ein sehr gutes Fließverhalten mit einer kurzen Aushärtezeit, zwei Eigenschaften, die es bislang zusammen in einer Vergusssubstanz noch nicht gab.

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Harald Neumeier, Delo: »Es ist uns gelungen, Eigenschaften zu kombinieren, die bisher bei Vergussmassen noch nicht gemeinsam existiert haben, und die Verarbeitung solcher Materialien deutlich zu erleichtern.«
 
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Harald Neumeier, Delo: »Es ist uns gelungen, Eigenschaften zu kombinieren, die bisher bei Vergussmassen noch nicht gemeinsam existiert haben, und die Verarbeitung solcher Materialien deutlich zu erleichtern.«

Die neuen Vergussmassen hat Delo auf der Basis Säureanhydrid-vernetzender Epoxidharze entwickelt. »Damit ist es uns gelungen, Eigenschaften zu kombinieren, die bisher bei Vergussmassen noch nicht gemeinsam existiert haben, und die Verarbeitung solcher Materialien deutlich zu erleichtern«, erklärt Harald Neumeier, Produktmanager bei Delo Industrie Klebstoffe. Aufgrund ihres speziellen Fließverhaltens lassen sie sich sehr gleichmäßig dosieren. Außerdem härtet die Substanz deutlich schneller aus als vergleichbare Produkte. Die Produktionsprozesse werden dadurch stabiler und nehmen zugleich weniger Zeit in Anspruch. »Außerdem sind unsere Vergussmassen äußerst beständig gegenüber aggressiven Medien wie Öle oder Kraftstoffe und widerstandsfähig gegenüber hohen Temperaturen«, beschreibt Neumeier. Als Einsatzgebiete nennt Neumeier die Sensorik und Aktorik in zuverlässigkeitskritischen Anwendungen, wie im Automotive-Bereich. Eine weitere Anwendungsmöglichkeit ist die Chip-on-Board-Technik (COB): Dabei werden Halbleiterchips oder Sensorelementen auf einer Leiterplatte ganz oder teilweise vergossen.

Was macht das Material so einzigartig?

»Säureanhydridhärter ermöglichen über ihre spezielle Ringstruktur eine extrem enge Vernetzung des Polymers und damit Glasübergangstemperaturen von deutlich über +150 °C. Durch die geringe Dehnung der Ringe und molekulare Vernetzung weisen diese Polymere niedrige thermische Ausdehnungskoeffizienten im Bereich zwischen 20 bis 25 ppm/K auf, so dass auch bei hohen Temperaturen nur geringe Mengen an Sauerstoff und Chemikalien in das Material eindiffundieren können«, beschreibt Neumeier das Prinzip. Das Material nimmt deshalb nur sehr wenig Wasser auf und ist äußerst beständig gegenüber hohen Temperaturen und Chemikalien. »Dabei benötigt das Material eine nur vergleichsweise kurze Aushärtungszeit von nur 20 min bei +150 °C kombiniert mit einem sehr langen Verarbeitungsfenster von 48 Stunden bei Raumtemperatur«, betont Neumeier. 

Insgesamt drei neue Produkte hat Delo entwickelt: Den Delo-Monopox GE730, GE725 und GE785. Alle Vergussmassen weisen sehr gute mechanische Eigenschaften nach thermischer Alterung bei +150 °C und sogar +180 °C über 1000 Stunden Lagerungsdauer auf. »Die Abweichungen liegen auf einem sehr niedrigen Niveau und belegen die hohe Konstanz der mechanischen Kennwerte unter aggressiven Bedingungen, wie sie Elektronikkomponenten typischerweise fordern«, so René Tobisch-Haupt, Anwendungsingenieur bei Delo, der die Tests betreut. Selbst bei Dauerbelastung von +150 °C bzw. +180 °C bleiben laut Tobisch-Haupt die mechanischen Eigenschaften auf einem hohen Niveau und ändern sich nur wenig. Muss die Anwendung besonders beständig gegenüber aggressiven Medien sein, empfiehlt der Test-Experte den Delo-Monopox GE785, für den Delo die Beständigkeit gegenüber Chemikalien wie Ad Blue, Motoröl oder Dieselkraftstoff in Lagerversuchen von 100 h, 500 h und 1.000 h bei Raumtemperatur nachgewiesen hat. »Die Abweichung vom Ausgangwert liegt selbst nach 1000 Stunden Einlagerungsdauer über 80 Prozent«, erklärt Tobisch-Haupt. Die Klebstoffe haften außerdem sehr gut auf den typischerweise in der Elektronik und Mikroelektronik eingesetzten Materialen: z. B. Leiterplattenmaterialien wie FR4 oder technische Kunststoffe wie PA 6.6, PPS oder LCP. Auf Werkstoffen wie FR4 erreichen die Substanzen laut Rene-Tobisch sehr hohe Festigkeiten von über 40 MPa. »Auf technischen Kunststoffen erreichen unsere Produkte Werte von 15 bis 27 MPa«, so der Experte. »Selbst auf dem schwierig zu verklebenden Werkstoff LCP konnten wir Werte von mindestens 10 MPa erzielen.«

 

1. Teil: Vergussmaterial auf Säureanhydrid-Basis schützt Sensoren und ICs
2. Teil: »Nass in Nass« verarbeitbarer Verguss für COB