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SMT Hybrid Packaging 2012
SMT Hybrid Packaging 2012

Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
 
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Pfiffige power pcbs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Pfiffige Power-PCBs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.

Blogs

Heute schon gebloggt?

Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:


Sie haben einen Blog zum Thema »Elektronikfertigung«?
Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei. 

Best EMS 2011

BestEMS 2011

So sehen Sieger aus!

BestEMS 2011

Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.

Produkte des Jahres 2012

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

Leiterplattenzahlen

Leiterplattenmarkt weltweit
Leiterplattenmarkt weltweit

Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.


REAch-Verordnung

REACh-Verordnung
REACh-Verordnung

REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.

Was sind die Fakten?  

Marktübersicht EMS

Marktübersichten aus der Elektronikfertigung

Rohstoffe

Rohstoffe
Lifecycle-Management von Embedded-Mainboards

Das überwachte Nervensystem

Während bestimmter chirurgischer Eingriffe ist es notwendig, die Funktionen des Nervensystems zu überwachen. Dabei macht man sich die elektrische Funktionsweise der Nerven zunutze. Derartige Neuromonitoring-Systeme sind oft über viele Jahre im Dauereinsatz und müssen demzufolge nicht nur fehlerfrei funktionieren, sondern auch über die gesamte Lebensdauer gewartet werden können. Dementsprechend muss das Lifecycle-Management der verbauten Elektronik angepasst sein. mehr...

Leiterplattentechnik

Wärmemanagement bei LEDs

Trotz verbesserter Wirkungsgrade wird auch bei Leuchtdioden noch ein großer Anteil der elektrischen Leistung in Wärme umgewandelt. Da die meisten sehr hellen LEDs für die Wärmeableitung lediglich eine vergleichsweise kleine Fläche bieten, ist ein »intelligentes«, effizientes Wärmemanagement der Leiterplatte unabdingbar. Eine spezielle Platinenkonstruktion soll hohe Ströme und Hitzeentwicklung zügig auf zulässige Partial- und Systemtemperaturen drosseln. mehr...

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Fehler im Layout "rächen" sich

Leistungselektronik–Baugruppen stellen hohe Ansprüche beim Löten

Leistungselektronik-Baugruppen stellen aufgrund der hohen Ströme ganz spezielle Ansprüche an die Lötstellen und die müssen schon beim Design der Baugruppe berücksichtigt werden. Denn Versuche, Defizite beim Design in der Fertigung über den Lotprozess »auszubügeln«, scheitern nicht selten kläglich. mehr...

Bislang nur für Edelmetalle

Elektrisch leitfähiger Klebstoff jetzt auch für Zinnkontakte

Henkel Electronic Materials ist ein Evolutionsschritt bei seinen Klebstoff-Formulierungen gelungen: Der elektrisch leitfähige ECA-Klebstoff ICP-3535M1 lässt sich nicht nur mit Kontakten aus Edelmetall, sondern auch an den deutlich billigeren Zinnkontakten verarbeiten und ermöglicht damit auch günstigere Montageprozesse. mehr...

Vorurteile gegen das Wellenlöten sind meist das Ergebnis der komplexen Prozessführung

»Die Welle ist noch lange nicht tot!«

Mit der neuen Stickstoff-Wellenlötanlage »Powerflow e N2« bricht Ersa eine Lanze für das Wellenlöten und räumt dabei auch gleich mit ein paar gängigen Vorurteilen gegen diese Löttechnologie auf. mehr...

Fertigungsautomaten

„Grüne“ Fertigung für „grüne“ Elektronik

Die Ökodesign-Richtlinie der EU, 2009/125/EG (ErP, Energy related Products) [1], lenkt die Unternehmen der Elektronikindustrie immer mehr in Richtung umweltfreundlicherer, insbesondere energieeffizienterer Produkte. Die Festlegungen der ErP-Richtlinie beziehen sich zunächst vor allem auf Konsum- und IT-Geräte. Doch das reicht nicht, soll der weiterhin wachsende Energiebedarf der Welt beherrscht werden. Die Verringerung des Energiebedarfs industrieller Ausrüstungen sowie der Prozesse ist ebenfalls zügig anzugehen, wenn die EU-Zielstellungen zur Verringerung des CO2 -Ausstoßes um 20 % bis 2020 erreicht werden sollen. mehr...

Qualitätskriterien für Elektronikfertigungs-Dienstleister

EMS mit Null-Fehler-Strategie

Um wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen Medizintechnik-Hersteller Innovationen schnellstmöglich umsetzen und in höchster Qualität zu moderaten Preisen liefern. Die hohen Anforderungen an die Elektronik-Entwicklung und -Fertigung lassen sich durch die Zusammenarbeit mit einem spezialisierten EMS-Dienstleister häufig besser und kostengünstiger erfüllen. mehr...

Kunde und Dienstleister profitieren

Erfolg mit Outsourcen

Ob Dienstleistung oder Outsourcing im Bereich der Elektronikfertigung sinnvoll ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab, die auch die Wahl des richtigen Dienstleistungspartners bestimmen. Richtiges Verständnis und Vertrauen auf beiden Seiten sind für den Erfolg beider Parteien wichtig, wie ein Beispiel aus der Medizintechnik zeigt. mehr...

Welcher Lack ist der richtige?

Beschichtung von Baugruppen: Besser den Lack vorher testen!

Damit elektronische Baugruppen auch unter extremen Klimabedingungen wie Hitze, Kälte, Trockenheit und Feuchte einwandfrei funktionieren, ist eine Schutzlackierung empfehlenswert. Nicht ganz so einfach ist allerdings die Auswahl des richtigen Lacks, weil jede Anwendung andere Anforderungen hat. »Wir empfehlen daher, den Lack vor der endgültigen Auswahl umfassend zu testen«, erklärt Jade Bridges, R&D Manager von Electrolube. mehr...

Wärmemanagement

Unter Vakuum zusammenfügen

Eine hohe Bauteilleistung und -packungsdichte auf Platinen erfordert eine bessere Wärmeableitung über angrenzende Kühlkörper. Um den Spalt zwischen den beiden Kontaktflächen zu füllen, kommen Wärmeleit-kleber zum Einsatz. Jedoch bringt deren meist hoch-viskose Konsistenz oft größere Herausforderungen beim Fügen und Verpressen mit sich. mehr...

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