Embedding von aktiven und passiven Bauteilen in die Leiterplatte

3D-Leiterplatten sind die Zukunft!

Ohne dreidimensionale Leiterplatten, die aktive und passive Komponenten direkt in ihr Innenleben einbetten, werden sich immer kleinere und leistungsfähigere Baugruppen kaum noch umsetzen lassen. Ein Streifzug durch die jüngsten Entwicklungen. mehr...

Lifecycle-Management von Embedded-Mainboards

Das überwachte Nervensystem

Während bestimmter chirurgischer Eingriffe ist es notwendig, die Funktionen des Nervensystems zu überwachen. Dabei macht man sich die elektrische Funktionsweise der Nerven zunutze. Derartige Neuromonitoring-Systeme sind oft über viele Jahre im Dauereinsatz und müssen demzufolge nicht nur fehlerfrei funktionieren, sondern auch über die gesamte Lebensdauer gewartet werden können. Dementsprechend muss das Lifecycle-Management der verbauten Elektronik angepasst sein. mehr...

Leiterplattentechnik

Wärmemanagement bei LEDs

Trotz verbesserter Wirkungsgrade wird auch bei Leuchtdioden noch ein großer Anteil der elektrischen Leistung in Wärme umgewandelt. Da die meisten sehr hellen LEDs für die Wärmeableitung lediglich eine vergleichsweise kleine Fläche bieten, ist ein »intelligentes«, effizientes Wärmemanagement der Leiterplatte unabdingbar. Eine spezielle Platinenkonstruktion soll hohe Ströme und Hitzeentwicklung zügig auf zulässige Partial- und Systemtemperaturen drosseln. mehr...

Fehler im Layout "rächen" sich

Leistungselektronik–Baugruppen stellen hohe Ansprüche beim Löten

Leistungselektronik-Baugruppen stellen aufgrund der hohen Ströme ganz spezielle Ansprüche an die Lötstellen und die müssen schon beim Design der Baugruppe berücksichtigt werden. Denn Versuche, Defizite beim Design in der Fertigung über den Lotprozess »auszubügeln«, scheitern nicht selten kläglich. mehr...

• Ersa: Selektivlöten, Drucken und Rework
• Ersa macht bewährte Technologie auch für das untere Preissegment zugänglich: Selektivlöten in der Zellfertigung
• Vorurteile gegen das Wellenlöten sind meist das Ergebnis der komplexen Prozessführung: »Die Welle ist noch lange nicht tot!«
• Geschäftsklimaumfrage: VDMA Elektronik-Fertigungsgeräte: Nullrunde 2012?

Leiterplatten-Entwurf

Hochgeschwindigkeitsdesign

Die Beschaffung eines CAD-Pakets, das 30 000 US-Dollar pro Lizenz kostet, lässt sich für massenproduzierte Systeme ohne weiteres rechtfertigen. Für kleinere Unternehmen, die an neuen Designs arbeiten, können Kosten in dieser Höhe jedoch zu einem ernsten Hindernis werden. mehr...

Bislang nur für Edelmetalle

Elektrisch leitfähiger Klebstoff jetzt auch für Zinnkontakte

Henkel Electronic Materials ist ein Evolutionsschritt bei seinen Klebstoff-Formulierungen gelungen: Der elektrisch leitfähige ECA-Klebstoff ICP-3535M1 lässt sich nicht nur mit Kontakten aus Edelmetall, sondern auch an den deutlich billigeren Zinnkontakten verarbeiten und ermöglicht damit auch günstigere Montageprozesse. mehr...

• Henkel: Hochleistungs-Schmelzklebstoffe

Vorurteile gegen das Wellenlöten sind meist das Ergebnis der komplexen Prozessführung

»Die Welle ist noch lange nicht tot!«

Mit der neuen Stickstoff-Wellenlötanlage »Powerflow e N2« bricht Ersa eine Lanze für das Wellenlöten und räumt dabei auch gleich mit ein paar gängigen Vorurteilen gegen diese Löttechnologie auf. mehr...

• Ersa macht bewährte Technologie auch für das untere Preissegment zugänglich: Selektivlöten in der Zellfertigung
• Fehler im Layout "rächen" sich: Leistungselektronik–Baugruppen stellen hohe Ansprüche beim Löten
• Geschäftsklimaumfrage: VDMA Elektronik-Fertigungsgeräte: Nullrunde 2012?

Polar Instruments über die Bedeutung von Impedanz-Berechnungen und -Tests

Impedanz-kontrollierte Leiterplatten

Höhere Übertragungsfrequenzen, höhere Taktraten und kürzere Pulsanstiegszeiten von Schaltkreisen machen Impedanz-kontrollierte Leiterplatten erforderlich! mehr...

• Höhere Ströme für die Leiterplatte: Von Dickkupfer bis zum Inlay Board

Höhere Ströme für die Leiterplatte

Von Dickkupfer bis zum Inlay Board

Nicht nur die Miniaturisierung stellt neue Anforderungen an die Leiterplattentechnologie, sondern auch gleichzeitig der Trend zu immer höheren Strömen. Vor allen der in Deutschland wichtige Markt der Industrieelektronik erfordert zunehmend neue Konzepte, etwa durch den wachsenden Bedarf an Elektronik im Bereich der Erneuerbaren Energien und der Elektrifizierung der Antriebe. mehr...

• Polar Instruments über die Bedeutung von Impedanz-Berechnungen und -Tests: Impedanz-kontrollierte Leiterplatten

Leiterplattenentwurf

Board-Designs auf Signal-Integrität überprüfen

Die Simulation der Signal-Integrität vor, während und nach dem PCB-Design gehört zu den am meisten unterschätzten Aufgaben in der Entwicklungsphase eines Elektronikproduktes. Gerne verlassen sich Entwickler hierbei auf so genannte Daumenregeln, um Themen wie Reflexionen oder Übersprechen hinreichend und ohne großen Aufwand in ein überschaubares Risiko zu verwandeln. Doch gilt diese Annahme mit modernen Elektronikbausteinen immer noch? mehr...