Polar Instruments über die Bedeutung von Impedanz-Berechnungen und -Tests

Impedanz-kontrollierte Leiterplatten

Höhere Übertragungsfrequenzen, höhere Taktraten und kürzere Pulsanstiegszeiten von Schaltkreisen machen Impedanz-kontrollierte Leiterplatten erforderlich! mehr...

• Höhere Ströme für die Leiterplatte: Von Dickkupfer bis zum Inlay Board

Höhere Ströme für die Leiterplatte

Von Dickkupfer bis zum Inlay Board

Nicht nur die Miniaturisierung stellt neue Anforderungen an die Leiterplattentechnologie, sondern auch gleichzeitig der Trend zu immer höheren Strömen. Vor allen der in Deutschland wichtige Markt der Industrieelektronik erfordert zunehmend neue Konzepte, etwa durch den wachsenden Bedarf an Elektronik im Bereich der Erneuerbaren Energien und der Elektrifizierung der Antriebe. mehr...

• Polar Instruments über die Bedeutung von Impedanz-Berechnungen und -Tests: Impedanz-kontrollierte Leiterplatten

Leiterplattenentwurf

Board-Designs auf Signal-Integrität überprüfen

Die Simulation der Signal-Integrität vor, während und nach dem PCB-Design gehört zu den am meisten unterschätzten Aufgaben in der Entwicklungsphase eines Elektronikproduktes. Gerne verlassen sich Entwickler hierbei auf so genannte Daumenregeln, um Themen wie Reflexionen oder Übersprechen hinreichend und ohne großen Aufwand in ein überschaubares Risiko zu verwandeln. Doch gilt diese Annahme mit modernen Elektronikbausteinen immer noch? mehr...

Leiterplatte und Leiterbahnen im Spritzguss

3D-Schaltungsträger im Zwei-Komponenten-Spritzgussverfahren

Mit nur drei Prozessschritten lassen sich räumliche Schaltungsträger (MID) im Zwei-Komponenten-Spritzgussverfahren herstellen: je ein Spritzgussvorgang für die Leiterbahnzüge und das isolierende Substrat, daran anschließend die galvanische Metallisierung. Was so einfach klingt, erfordert jedoch eine gute Kooperation der Entwicklungsabteilungen für Mechanik und Elektronik. mehr...

Die weltweite Leiterplattenproduktion

Aktuelle und zukünftige Entwicklung des Leiterplattenmarktes

Leiterplatten sind Bauelemente- und Schaltungsträger in Einem. Als mechanisches und elektrisches Bauteil übernehmen sie immer mehr Funktionen und erfüllen immer höhere Anforderungen.Sie sind eine Schlüsselkomponente in modernen Elektronikgeräten, doch die Fertigung wandert seit Jahren nach Asien, insbesondere China ab. mehr...

Fertigungsautomaten

„Grüne“ Fertigung für „grüne“ Elektronik

Die Ökodesign-Richtlinie der EU, 2009/125/EG (ErP, Energy related Products) [1], lenkt die Unternehmen der Elektronikindustrie immer mehr in Richtung umweltfreundlicherer, insbesondere energieeffizienterer Produkte. Die Festlegungen der ErP-Richtlinie beziehen sich zunächst vor allem auf Konsum- und IT-Geräte. Doch das reicht nicht, soll der weiterhin wachsende Energiebedarf der Welt beherrscht werden. Die Verringerung des Energiebedarfs industrieller Ausrüstungen sowie der Prozesse ist ebenfalls zügig anzugehen, wenn die EU-Zielstellungen zur Verringerung des CO2 -Ausstoßes um 20 % bis 2020 erreicht werden sollen. mehr...

MID-Marktanalyse

Schwerpunkte und Chancen von MID

Bei der Entwicklung und Herstellung mechatronischer Produkte sind Unternehmen steigenden Anforderungen hinsichtlich Miniaturisierung, Funk-tionsintegration und Zuverlässigkeit ausgesetzt. Die MID-Technik (Molded Interconnect Devices) bietet sich als innovative Technik zur Begegnung dieser Anforderungen an. Durch die Weiterentwicklung der Technik lassen sich immer leistungsfähigere integrierte mechatronische Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices) realisieren. mehr...

Qualitätskriterien für Elektronikfertigungs-Dienstleister

EMS mit Null-Fehler-Strategie

Um wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen Medizintechnik-Hersteller Innovationen schnellstmöglich umsetzen und in höchster Qualität zu moderaten Preisen liefern. Die hohen Anforderungen an die Elektronik-Entwicklung und -Fertigung lassen sich durch die Zusammenarbeit mit einem spezialisierten EMS-Dienstleister häufig besser und kostengünstiger erfüllen. mehr...

Kunde und Dienstleister profitieren

Erfolg mit Outsourcen

Ob Dienstleistung oder Outsourcing im Bereich der Elektronikfertigung sinnvoll ist, hängt von verschiedenen Faktoren ab, die auch die Wahl des richtigen Dienstleistungspartners bestimmen. Richtiges Verständnis und Vertrauen auf beiden Seiten sind für den Erfolg beider Parteien wichtig, wie ein Beispiel aus der Medizintechnik zeigt. mehr...

Welcher Lack ist der richtige?

Beschichtung von Baugruppen: Besser den Lack vorher testen!

Damit elektronische Baugruppen auch unter extremen Klimabedingungen wie Hitze, Kälte, Trockenheit und Feuchte einwandfrei funktionieren, ist eine Schutzlackierung empfehlenswert. Nicht ganz so einfach ist allerdings die Auswahl des richtigen Lacks, weil jede Anwendung andere Anforderungen hat. »Wir empfehlen daher, den Lack vor der endgültigen Auswahl umfassend zu testen«, erklärt Jade Bridges, R&D Manager von Electrolube. mehr...