smt

SMT Hybrid Packaging 2012
SMT Hybrid Packaging 2012

Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
 
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!

Pfiffige power pcbs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Pfiffige Power-PCBs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.

Blogs

Heute schon gebloggt?

Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:


Sie haben einen Blog zum Thema »Elektronikfertigung«?
Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei. 

Best EMS 2011

BestEMS 2011

So sehen Sieger aus!

BestEMS 2011

Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.

Produkte des Jahres 2012

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

Leiterplattenzahlen

Leiterplattenmarkt weltweit
Leiterplattenmarkt weltweit

Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.


REAch-Verordnung

REACh-Verordnung
REACh-Verordnung

REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.

Was sind die Fakten?  

Marktübersicht EMS

Marktübersichten aus der Elektronikfertigung

Rohstoffe

Rohstoffe
11. Mai 2011
Zuken

Power-Integrity-Analyse von High-Speed-Leiterplatten

Zuken hat ein neues Produkt für die designbegleitende Analyse von Leiterplatten-Stromversorgungssystemen im Hinblick auf Störeffekte (AC und DC Noise) und elektromagnetische Interferenzen (EMI) als integralen Bestandteil des PCB-Design-Prozesses eingeführt.

Anzeige

Mit dem neuen Modul CR-5000 Lightning Power Integrity Advance können Leiterplattenentwickler nun jederzeit während des physischen PCB-Design-Prozesses Power-Integrity-Analysen von Störeffekten und der optimalen Abblockstrategie durchführen. Die Entwicklungszeit komplexer High-Speed-Leiterplatten wird laut Unternehmensangaben dadurch signifikant verkürzt, da Iterationen und Nacharbeit wegfallen. Bei der Optimierung des Abblockschemas können oft zahlreiche Kondensatoren (bis zu 40 Prozent) eingespart werden.

Auf digitalen High-Speed-Leiterplatten sind heute eine Vielzahl von verschiedenen Netzspannungen zu finden. Das ist bedingt durch Technologien wie z. B. USB 3.0, DDR3 oder komplexen FPGAs. Daher ist bei diesen Produkten ein sorgfältiges Design der PCB-Leitungen unabdingbar. Bei CR-5000 Lightning Power Integrity Advance findet die Analyse von AC- und DC-Effekten in einer Simulationsumgebung statt. Die AC-Analyse unterstützt u. a. Auswahl und Platzierung von Abblockkondensatoren und verifiziert das Impedanzverhalten von IC-Power-Pins im Detail. Die DC-Analyse erkennt unbeabsichtigte Design-Funktionen, die durch Spannungseinbrüche die Netzspannung auf einen Wert unterhalb der Spezifikation für integrierte Schaltkreise absenken oder durch hohe Stromverteilungen zu Zerstörungen führen kann.

Die AC-Analyse prüft frequenzabhängige Impedanzen von Masse- und Signalleitungen und stellt sicher, dass die Geräteimpedanz für Schlüsselfrequenzen niedrig ist, z. B. bei Taktraten und den entsprechenden Oberwellen. Eine hohe Impedanz muss ggf. durch Abblocken oder Umformen einer Masse- oder Signalplatte korrigiert werden.

Die DC-Analyse erzeugt automatisch einen entsprechenden Gleichstromkreis für die Stromverteilung. Der Stromkreis wird unter Berücksichtigung der Leistungsaufnahme des Geräts und anderer Spezifikationen erstellt, um Spannungsabfälle und Stromfluss zu prüfen. Zu den gängigen Problemen zählt z. B. die enge Gruppierung von Vias, die einen zu hohen lokalen Widerstand zur Folge hat.

Die Funktionen zur EMV-Analyse von CR-5000 Lightning Power Integrity Advance nutzen einen schnellen empirischen EMV-Simulationsansatz, der vom EMC-Expert System Consortium (http://emclab.mst.edu/consortium.html) entwickelt wurde. Dieser Ansatz ermöglicht eine schnelle EMV-Analyse der gesamten Leiterplatte für Gegen- und Gleichtaktabstrahlungseffekte. So werden mögliche EMV-Probleme bereits im Design-Prozess der Leiterplatte entdeckt.

Die Lösung Power Integrity Advance ist als Add-On der CR-5000 Lightning-Design-Umgebung erhältlich und Bestandteil des integrierten CR-5000-Design-Workflows für Leiterplatten. CR-5000 Lightning Power Integrity Advance ist ab sofort über die CR-5000-Ansprechpartner von Zuken verfügbar. Weitere Informationen finden Sie im Internet unter www.zuken.com/power-integrity-advance.