smt
Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.
M&T-Symposium
Call for Papers & Workshops!
Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?
Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
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Pfiffige power pcbs
Pfiffige Power-PCBs
Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.
Blogs
Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:
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Best EMS 2011
So sehen Sieger aus!
Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.
Produkte des Jahres 2012
Studie Supply Assurance
Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
Hier eine kurze Zusammenfassung.
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.
Leiterplattenzahlen
Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.
REAch-Verordnung
REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.
Was sind die Fakten?
Marktübersicht EMS
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Rohstoffe
Rohstoffe stehen ganz am Anfang der Lieferkette und könnten zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor für die europäische Elektronikindustrie werden. Mehr dazu lesen Sie hier:
- Wirkt sich der »Dodd-Frank-Act« auf den Tantalmarkt aus?
- Rohstoffversorgung wird zur »Chefsache«
- Werden die Rohstoffpreise zum Wettbewerbsfaktor?
- Interview: »Die Lage ist ernst, aber wir sollten nicht in Panik verfallen«
- Seltene Erden: Droht der Rohstoffkollaps?
- Kommentar: Hängen wir am Tropf der Rohstoffllieferanten?
Zuken
Power-Integrity-Analyse von High-Speed-Leiterplatten
Zuken hat ein neues Produkt für die designbegleitende Analyse von Leiterplatten-Stromversorgungssystemen im Hinblick auf Störeffekte (AC und DC Noise) und elektromagnetische Interferenzen (EMI) als integralen Bestandteil des PCB-Design-Prozesses eingeführt.
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Mit dem neuen Modul CR-5000 Lightning Power Integrity Advance können Leiterplattenentwickler nun jederzeit während des physischen PCB-Design-Prozesses Power-Integrity-Analysen von Störeffekten und der optimalen Abblockstrategie durchführen. Die Entwicklungszeit komplexer High-Speed-Leiterplatten wird laut Unternehmensangaben dadurch signifikant verkürzt, da Iterationen und Nacharbeit wegfallen. Bei der Optimierung des Abblockschemas können oft zahlreiche Kondensatoren (bis zu 40 Prozent) eingespart werden.
Auf digitalen High-Speed-Leiterplatten sind heute eine Vielzahl von verschiedenen Netzspannungen zu finden. Das ist bedingt durch Technologien wie z. B. USB 3.0, DDR3 oder komplexen FPGAs. Daher ist bei diesen Produkten ein sorgfältiges Design der PCB-Leitungen unabdingbar. Bei CR-5000 Lightning Power Integrity Advance findet die Analyse von AC- und DC-Effekten in einer Simulationsumgebung statt. Die AC-Analyse unterstützt u. a. Auswahl und Platzierung von Abblockkondensatoren und verifiziert das Impedanzverhalten von IC-Power-Pins im Detail. Die DC-Analyse erkennt unbeabsichtigte Design-Funktionen, die durch Spannungseinbrüche die Netzspannung auf einen Wert unterhalb der Spezifikation für integrierte Schaltkreise absenken oder durch hohe Stromverteilungen zu Zerstörungen führen kann.
Die AC-Analyse prüft frequenzabhängige Impedanzen von Masse- und Signalleitungen und stellt sicher, dass die Geräteimpedanz für Schlüsselfrequenzen niedrig ist, z. B. bei Taktraten und den entsprechenden Oberwellen. Eine hohe Impedanz muss ggf. durch Abblocken oder Umformen einer Masse- oder Signalplatte korrigiert werden.
Die DC-Analyse erzeugt automatisch einen entsprechenden Gleichstromkreis für die Stromverteilung. Der Stromkreis wird unter Berücksichtigung der Leistungsaufnahme des Geräts und anderer Spezifikationen erstellt, um Spannungsabfälle und Stromfluss zu prüfen. Zu den gängigen Problemen zählt z. B. die enge Gruppierung von Vias, die einen zu hohen lokalen Widerstand zur Folge hat.
Die Funktionen zur EMV-Analyse von CR-5000 Lightning Power Integrity Advance nutzen einen schnellen empirischen EMV-Simulationsansatz, der vom EMC-Expert System Consortium (http://emclab.mst.edu/consortium.html) entwickelt wurde. Dieser Ansatz ermöglicht eine schnelle EMV-Analyse der gesamten Leiterplatte für Gegen- und Gleichtaktabstrahlungseffekte. So werden mögliche EMV-Probleme bereits im Design-Prozess der Leiterplatte entdeckt.
Die Lösung Power Integrity Advance ist als Add-On der CR-5000 Lightning-Design-Umgebung erhältlich und Bestandteil des integrierten CR-5000-Design-Workflows für Leiterplatten. CR-5000 Lightning Power Integrity Advance ist ab sofort über die CR-5000-Ansprechpartner von Zuken verfügbar. Weitere Informationen finden Sie im Internet unter www.zuken.com/power-integrity-advance.
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