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SMT Hybrid Packaging 2012
SMT Hybrid Packaging 2012

Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
 
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Pfiffige power pcbs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Pfiffige Power-PCBs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.

Blogs

Heute schon gebloggt?

Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:


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Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei. 

Best EMS 2011

BestEMS 2011

So sehen Sieger aus!

BestEMS 2011

Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.

Produkte des Jahres 2012

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

Leiterplattenzahlen

Leiterplattenmarkt weltweit
Leiterplattenmarkt weltweit

Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.


REAch-Verordnung

REACh-Verordnung
REACh-Verordnung

REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.

Was sind die Fakten?  

Marktübersicht EMS

Marktübersichten aus der Elektronikfertigung

Rohstoffe

Rohstoffe
18. Mai 2009

Software-Support für Produktvarianten und -optionen erweitert

E3.series 2009, die neueste Version der Entwicklungs-Software für elektronische, pneumatische und hydraulische Anwendungen aus dem Hause Zuken, bringt Anwendern weitreichende Produktverbesserungen: beispielsweise die erweiterte Unterstützung von Produktvarianten und -optionen, von der vor allem Unternehmen aus dem Maschinen- und Fahrzeugbau profitieren.

Alfred Goldbacher, Elektronik

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Neu sind auch Funktionen zur besseren Unterstützung von Flachbandkabeln und gekrümmten (B-Spline)-Verbindungen, mit deren Hilfe Entwickler die Zuverlässigkeit ihrer Designs erhöhen und kosteneffizienter arbeiten können. Zahlreiche E3.series-Module wurden umfassend weiterentwickelt – so gestattet »E3.cable« nunmehr hierarchische Designs und »E3.panel« integrierte 3D-Layouts.

Die Unterstützung von Optionen und Varianten bei E3.series wurde dahingehend verbessert, dass mit der neuen Software-Version mehrere Optionen und/oder Varianten miteinander kombiniert werden können. Es ist nun möglich, einen Satz von Varianten für jedes Modell eines Produkts zu definieren, ohne dass für jede Variante sämtliche Bestandteile einer Zeichnung neu kopiert werden müssen.

Der Anwender verfügt über ein Projekt, das alle Optionen abdeckt. Über Boole'sche Ausdrücke und die Vergabe von Alias-Namen für komplexe Zusammenhänge lassen sich die verschiedenen Kombinationen schnell ein- oder ausblenden. Für die Entwicklung bedeutet dies unterm Strich komplexere Produktmodelle in kürzerer Zeit, da der Anwender die Daten nicht mehr kopieren und neu erzeugen muss, sondern Teile davon einfach ändern kann.

Das Arbeiten in einer 2D-Ansicht kann bei einem Schaltschrank, der in mehreren Ebenen aufgebaut ist, schwierig sein. Daher verfügt E3.panel jetzt über 3D-Funktionalität. Zwischen der 2D- und 3D-Repräsentation kann jederzeit direkt umgeschaltet werden.