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SMT Hybrid Packaging 2012
SMT Hybrid Packaging 2012

Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
 
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Pfiffige power pcbs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Pfiffige Power-PCBs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.

Blogs

Heute schon gebloggt?

Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:


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Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei. 

Best EMS 2011

BestEMS 2011

So sehen Sieger aus!

BestEMS 2011

Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.

Produkte des Jahres 2012

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

Leiterplattenzahlen

Leiterplattenmarkt weltweit
Leiterplattenmarkt weltweit

Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.


REAch-Verordnung

REACh-Verordnung
REACh-Verordnung

REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.

Was sind die Fakten?  

Marktübersicht EMS

Marktübersichten aus der Elektronikfertigung

Rohstoffe

Rohstoffe
Zuken

Power-Integrity-Analyse von High-Speed-Leiterplatten

Zuken hat ein neues Produkt für die designbegleitende Analyse von Leiterplatten-Stromversorgungssystemen im Hinblick auf Störeffekte (AC und DC Noise) und elektromagnetische Interferenzen (EMI) als integralen Bestandteil des PCB-Design-Prozesses eingeführt. mehr...

Anzeige

RS Components

DesignSpark PCB gewährt räumliche Einblicke

RS Components präsentiert die Version 2 seiner frei verfügbaren Entwicklungsumgebung für Leiterplatten, DesignSpark PCB. In Zusammenarbeit mit Number One Systems erstellt, bietet die Software nun auch 3D-Darstellungen von Leiterplattenlayouts. mehr...

PCB-Designsoftware

Alle Funktionen, keine Kosten

Bei der Auswahl der richtigen Design-Software ist es wichtig, die Lösung selbst zu testen, statt nur anderen bei einer Vorführung der wichtigsten Funktionen zuzusehen. Dabei sollten selbstverständlich alle Funktionen zur Verfügung stehen. mehr...

Altium: Auf dem Weg zur nächsten Evolutionsstufe

Das Datenmanagement über den gesamten Produktlebenszyklus ist eine der Herausforderungen der Zukunft. Auf der embedded world zeigt Altium wie sich diese Aufgabe demnächst mit dem Altium Designer lösen lässt. mehr...

Schnelles Design von DC/DC-Stromversorgungen mit mehreren Ausgängen

Das neue Webench-Tool Power Architect von National Semiconductor erzeugt komplette DC/DC-Stromversorgungs-Architekturen für ganze Systeme. Außerdem lassen sich die Designs nach verschiedenen Performance-Parametern optimieren. mehr...

Autorouter mit Follow-me-Modus

Auch nach dem Verkauf der EAGLE-Designumgebung an Farnell wird es auch weiterhin neue Updates geben. mehr...

Verbesserungen für das Starrflex-Routing

Cadence Design Systems hat mit Release 16.3 von Cadence-Allegro- und OrCAD für Verbesserungen bei bestimmten Eigenschaften gesorgt. mehr...

Software-Support für Produktvarianten und -optionen erweitert

E3.series 2009, die neueste Version der Entwicklungs-Software für elektronische, pneumatische und hydraulische Anwendungen aus dem Hause Zuken, bringt Anwendern weitreichende Produktverbesserungen: beispielsweise die erweiterte Unterstützung von Produktvarianten und -optionen, von der vor allem Unternehmen aus dem Maschinen- und Fahrzeugbau profitieren. mehr...

Kegelförmige Verjüngung bzw. Verbreiterung von Leiterbahnen

Bei der aktuellen Version 1.70 des Leiterplattenentwicklungs-Tools EDWin XP wurde auf Verbesserungsvorschläge von Anwendern eingegangen. mehr...

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