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SMT Hybrid Packaging 2012
SMT Hybrid Packaging 2012

Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
 
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Pfiffige power pcbs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Pfiffige Power-PCBs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.

Blogs

Heute schon gebloggt?

Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:


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Best EMS 2011

BestEMS 2011

So sehen Sieger aus!

BestEMS 2011

Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.

Produkte des Jahres 2012

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

Leiterplattenzahlen

Leiterplattenmarkt weltweit
Leiterplattenmarkt weltweit

Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.


REAch-Verordnung

REACh-Verordnung
REACh-Verordnung

REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.

Was sind die Fakten?  

Marktübersicht EMS

Marktübersichten aus der Elektronikfertigung

Rohstoffe

Rohstoffe
15. November 2011
Essemtec

special Lader/Entlader für PCBs werden kompakter

Essemtec präsentiert die verbesserten Magazinhandler BHL-04 und BHU-04. Das Lademodul BHL-04 ist einen halben Meter kürzer als früher, denn den pneumatischen Einschub hat Essemtec durch einen elektrischen Teleskop-Einschub ersetzt.

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Dieser hat noch weitere Vorteile: Das System benötigt keine Druckluft mehr und der Einschub von Leiterplatten ist nun präzise steuerbar. Der Hubtisch für die Leiterplatten-Magazine basiert auf einer neuen Konstruktion. Die Antriebsmotoren benötigen jetzt bei gleicher Maximallast und Geschwindigkeit nur noch die Hälfte an elektrischer Energie. Der Austausch von Magazinen ist laut Essemtec einfacher und schneller geworden und die Plattformgröße lässt sich flexibel auf die verschiedenen Magazin- und Leiterplatten-Dimensionen einstellen.

Für die Programmierung steht neu eine grafische Konsole mit Touch-Screen zur Verfügung. Sämtliche Parameter lassen sich in der übersichtlichen Software einstellen und speichern. Das Design der Steuerung basiert auf der eez-Technologie, der grafischen Benutzeroberfläche von Essemtec. Erhältlich sind die neuen Magazin-Handler in drei Grundvarianten, als Lader, Entlader und als Kombimodul. Dank SMEMA-Interface lassen sich die Lade- und Entlademodule in bestehende Fertigungslinien einfach einbinden. Das Kombimodul eignet sich für vollautomatische Batch-Lösungen, zum Beispiel mit einem Schablonendrucker der mehrere Bestückungslinien bedient.

productronica 2011, Halle A3, Stand 358