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SMT Hybrid Packaging 2012
SMT Hybrid Packaging 2012

Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
 
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Pfiffige power pcbs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Pfiffige Power-PCBs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.

Blogs

Heute schon gebloggt?

Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:


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Best EMS 2011

BestEMS 2011

So sehen Sieger aus!

BestEMS 2011

Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.

Produkte des Jahres 2012

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

Leiterplattenzahlen

Leiterplattenmarkt weltweit
Leiterplattenmarkt weltweit

Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.


REAch-Verordnung

REACh-Verordnung
REACh-Verordnung

REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.

Was sind die Fakten?  

Marktübersicht EMS

Marktübersichten aus der Elektronikfertigung

Rohstoffe

Rohstoffe
14. November 2011
Henkel

special Hochleistungs-Schmelzklebstoffe

Die Macromelt-Schmelzklebstoffe auf Basis von Polyamid sind einer der Themenschwerpunkte von Henkel auf der productronica.

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Macromelt-Schmelzklebstoffe von Henkel
Henkel 
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Macromelt-Schmelzklebstoffe von Henkel

Die Produkte der Marke Macromelt werden im Spritzgussverfahren bei einem Druck von etwa 40 bar und Temperaturen unter 230 Grad Celsius verarbeitet - das verhindert eine Beschädigung sensibler elektronischer Bauteile und ermöglicht zudem die Verwendung kostengünstiger Gießformen aus Aluminium anstelle von Stahl. Bereits nach einer Minute ist die Vergussmasse ausgehärtet und die Bauteile können weiterverarbeitet werden.

Die einkomponentigen Heißklebstoffe der Macromelt-6er-Reihe decken ein breiteres Temperaturfenster ab als bisherige Schmelzklebstoffe. Hauptsächlich werden sie beim Stecker- und Tüllenverguss zur Abdichtung und Zugentlastung der Kabel verwendet. Ideal sind die Henkel-Produkte für Anwendungen, bei denen der Verguss gleichzeitig Gehäuseaufgaben übernimmt - etwa bei bestückten Leiterplatten, die vor Feuchtigkeit, mechanischen Beanspruchungen oder aggressiven Stoffen, wie Säure oder Öl, geschützt werden müssen.

Die Schmelzklebstoffe eignen sich auch für den Verguss größerer Bauteile: Spannungsrisse entstehen bei ihnen nicht. Die Macromelt-Produkte haften sehr gut auf polaren Kunststoffen wie PA, PBT und PVC und überzeugen auch aus ökologischer Sicht. Sie werden auf Basis von nachwachsenden Rohstoffen hergestellt und sind somit vollständig biologisch abbaubar. Zudem werden bei der Verarbeitung keine Lösungsmittel oder anderen Schadstoffe freigesetzt.

productronica 2011, Stand 263, Halle 4