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SMT Hybrid Packaging 2012
SMT Hybrid Packaging 2012

Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
 
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Pfiffige power pcbs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Pfiffige Power-PCBs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.

Blogs

Heute schon gebloggt?

Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:


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Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei. 

Best EMS 2011

BestEMS 2011

So sehen Sieger aus!

BestEMS 2011

Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.

Produkte des Jahres 2012

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

Leiterplattenzahlen

Leiterplattenmarkt weltweit
Leiterplattenmarkt weltweit

Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.


REAch-Verordnung

REACh-Verordnung
REACh-Verordnung

REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.

Was sind die Fakten?  

Marktübersicht EMS

Marktübersichten aus der Elektronikfertigung

Rohstoffe

Rohstoffe
Fraunhofer IZM

Power-System-In-Package Module: Leistungsteil und Ansteuerelektronik in Einem

Damit leistungselektronische Systeme zuverlässiger und kompakter werden, geht der Trend zum integrierten Aufbau von Leistungsteil und Ansteuerungselektronik. Das Fraunhofer IZM demonstriert anhand eines leistungselektronischen System-in-Package-Moduls für maritime Anwendungen eine durchgängige Prozesskette vom Design und der Simulation über die Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zur Zuverlässigkeitsanalyse. mehr...

Häusermann

Leiterplattentechnik für Power-LEDs

Die Platinentechnik HSMtec von Häusermann ist mehrfach patentiert und für Hochstrom-Baugruppen und Power-LEDs konzipiert. Die Platinen lassen sich im konventionellen Fertigungsverfahren herstellen und ermöglichen ein effizientes Wärmemanagement mit Hilfe massiver Kupferelemente. mehr...

Anzeige

Erbo

Energiesparende Bohrstaub-Absauganlage

Durch eine druckabhängige Drehzahlregelung bei einer Absauganlage für Bohr- und Fräsmaschinen zur Leiterplattenherstellung lässt sich bis zu 50 Prozent Energie einsparen. mehr...

Essemtec

Lader/Entlader für PCBs werden kompakter

Essemtec präsentiert die verbesserten Magazinhandler BHL-04 und BHU-04. Das Lademodul BHL-04 ist einen halben Meter kürzer als früher, denn den pneumatischen Einschub hat Essemtec durch einen elektrischen Teleskop-Einschub ersetzt. mehr...

Electrolube

Verzicht auf Dichlormethan

Unter Einhaltung der neuen Gesetzgebung bezüglich der Liefereinschränkungen der auf Dichlormethan basierten Farben und Farbentfernern nimmt Electrolube neue Produkte ins Programm. mehr...

Henkel

Hochleistungs-Schmelzklebstoffe

Die Macromelt-Schmelzklebstoffe auf Basis von Polyamid sind einer der Themenschwerpunkte von Henkel auf der productronica. mehr...

Elektrisch leitfähige Klebstoffe

Bestücken, fixieren und verbinden

Für den Industrieelektronik-Markt hat Henkel zwei elektrisch leitfähige Klebstoffe (ECA) entwickelt, mit denen zahlreiche Schwächen herkömmlicher Produkte der Vergangenheit angehören. Ablestik ICP-3535M1 zum Beispiel ist ein einkomponentiger ECA-Klebstoff, der die Verwendung kostengünstigerer Bauteile mit Zinnkontakten und somit eine kosteneffiziente, bleifreie und zuverlässige Montage ermöglicht. mehr...

Kyocera

SLC-Flip-Chip-Substrat-Technologie

Der japanische Technologiekonzern Kyocera präsentiert SLC-Flip-Chip-Substrate mit hoher Leiterbahndichte. mehr...

CML Group

HDI-Fertigung

Als deutscher Leiterplattenlieferant kooperiert die CML Group mit Produktionspartnern in Asien. Einer der Partner hat sein Produktportfolio in Richtung HDI-Technologie erweitert. mehr...

Greule

PCBs in vielen Lötstopp-Farbtönen

Der Leiterplattenhersteller Greule bietet die Fertigung von Platinen in unterschiedlichen Lötstopp-Farbtönen in großen Serien an. mehr...

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