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Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.
M&T-Symposium
Call for Papers & Workshops!
Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?
Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Pfiffige power pcbs
Pfiffige Power-PCBs
Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.
Blogs
Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:
Sie haben einen Blog zum Thema »Elektronikfertigung«?
Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei.
Best EMS 2011
So sehen Sieger aus!
Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.
Produkte des Jahres 2012
Studie Supply Assurance
Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
Hier eine kurze Zusammenfassung.
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.
Leiterplattenzahlen
Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.
REAch-Verordnung
REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.
Was sind die Fakten?
Marktübersicht EMS
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Rohstoffe
Rohstoffe stehen ganz am Anfang der Lieferkette und könnten zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor für die europäische Elektronikindustrie werden. Mehr dazu lesen Sie hier:
- Wirkt sich der »Dodd-Frank-Act« auf den Tantalmarkt aus?
- Rohstoffversorgung wird zur »Chefsache«
- Werden die Rohstoffpreise zum Wettbewerbsfaktor?
- Interview: »Die Lage ist ernst, aber wir sollten nicht in Panik verfallen«
- Seltene Erden: Droht der Rohstoffkollaps?
- Kommentar: Hängen wir am Tropf der Rohstoffllieferanten?
Henkel
Leitfähige Die-Attach-Folie für die Leadframe-Herstellung
Mit Ablestik C100 bringt Henkel eine Produktserie an leitfähigen Die-Attach-Folien für die Produktion von Leadframes auf den Markt. Die Die-Attach-Folien ermöglichen es, dünnere Wafer zu verarbeiten und verbessern deren Stabilität.
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Die leitfähigen Die-Attach-Folien von Henkel sind in zwei Formulierungen erhältlich: Ablestik C130 und Ablestik C115 mit Auftragsstärken von 30 µm und 15 µm. Prozessvorteile gegenüber pastenförmigen Die-Attach-Produkten ergeben sich unter anderem durch die neigungsfreien Positionierung der Chips. Gleichzeitig lassen sich damit dünnere Bauteile verarbeiten und die Überprüfung der Verklebung wird erleichtert. Auf diese Weise lassen sich höhere Durchsätze erzielen und die Langzeit-Zuverlässigkeit verbessern. Ablestik C100 ist für verschiedene Chipgrößen (1 mm x 1 mm bis 6 mm x 6 mm) und Gehäusebauformen wie QFN und QFB geeignet. Die sehr guten Benetzungseigenschaften bei niedrigen Temperaturen ermöglichen eine extrem stabile Verklebung, mit robuster Haftung bei Feuchtigkeit und einer Feuchte-Empfindlichkeitsstufe 2 auf allen Leadframe-Oberflächen.
