LPKF profitiert vom Boom der MID-Technologie

Die Hochkonjunktur im Bereich der MID-Technologie ist laut Angaben von LPKF ungebrochen. Das Unternehmen hat mit einem High-End-Lasersystem reagiert, dem »Fusion3D«. Es verkürzt die Prozesszeiten deutlich und zielt auf die Massenproduktion ab.

 

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Immer kleiner, immer kompakter, immer mehr Molded Interconnect Devices (MID).  Insbesondere in Asien hat die Technologie Hochkonjunktur. Denn die großen Stückzahlen in diesem Segment machen heute vor allem die kostensensiblen Antennen von Mobiltelefonen aus, umgesetzt größtenteils in Fernost. »Unser Geschäftsbereich der Strukturierungslaser zur Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern hat sich außerordentlich gut entwickelt«, berichtet Nils Heininger, Geschäftsfeldleiter von LPKF. Während andere Branchen zum Teil schmerzliche Einbußen hinnehmen müssen, gewinnt die MID-Technologie aktuell und trotz wirtschaftlich schwieriger Rahmenbedingungen weiterhin deutlich an Fahrt. Ein Beispiel dafür: LPKF konnte jüngst einen Großauftrag von mehr als 6 Mio. Euro für Lasersysteme zur Herstellung von Handy-Antennen vermelden; das ist der größte Auftrag in der Firmengeschichte.

Mit dem neuen Lasersystem »Fusion3D« zielt die Firma auf das gesteigerte Interesse der Elektronikindustrie ab. Das System, das etwa doppelt so viel kostet wie die Vorgängergeneration, ist vor allem auf Geschwindigkeit hin getrimmt: Auf einer stabilen und präzise gefertigten Granit-Grundplatte lassen sich bis zu vier Laserquellen in sieben Positionen montieren, um jedes LDS-Bauteil (LDS = Laser-Direktstrukturierung) ohne zusätzliche Positionierzeiten rundum zu strukturieren. Somit wird das System der Nachfrage nach höherem Durchsatz und geringeren Stückkosten gerecht. Vor allem im hochvolumigen Segment soll es der MID-Technologie einen weiteren Wachstumsschub verleihen.