RSS
Twitter
smt
Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.
M&T-Symposium
Call for Papers & Workshops!
Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?
Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Pfiffige power pcbs
Pfiffige Power-PCBs
Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.
Blogs
Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:
Sie haben einen Blog zum Thema »Elektronikfertigung«?
Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei.
Best EMS 2011
So sehen Sieger aus!
Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.
Produkte des Jahres 2012
Studie Supply Assurance
Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
Hier eine kurze Zusammenfassung.
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.
Leiterplattenzahlen
Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.
REAch-Verordnung
REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.
Was sind die Fakten?
Marktübersicht EMS
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Rohstoffe
Rohstoffe stehen ganz am Anfang der Lieferkette und könnten zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor für die europäische Elektronikindustrie werden. Mehr dazu lesen Sie hier:
- Wirkt sich der »Dodd-Frank-Act« auf den Tantalmarkt aus?
- Rohstoffversorgung wird zur »Chefsache«
- Werden die Rohstoffpreise zum Wettbewerbsfaktor?
- Interview: »Die Lage ist ernst, aber wir sollten nicht in Panik verfallen«
- Seltene Erden: Droht der Rohstoffkollaps?
- Kommentar: Hängen wir am Tropf der Rohstoffllieferanten?
Für die Herstellung gedruckter Elektronik
Photonisches Sintern - flexibler durch freie Pulsbreitenwahl
Mit der Einführung des photonischen Sintersystems Sinteron 2010 geht Polytec den nächsten Schritt in der Entwicklung der UV-Blitzlampen-basierten Sintertechnik für die gedruckte Elektronik: Das Sinteron 2010 bietet noch mehr Flexibilität beim Sintern druckfähiger Kupfer- und Silbertinten, beim Härten von Dünnfilmsubstraten oder für die Oberflächenbehandlung in Halbleiter- und Photovoltaik-Anwendungen. mehr...
BJZ
Armband- und Schuh-Teststation
Erdungsarmbänder und Schuhwerk in der Elektronikfertigung zu prüfen und zu dokumentieren, ist zeitaufwändig. Abhilfe schafft die »Safe-STAT 4000«-Teststationen von BJZ. mehr...
Anzeige
Hochtemperatur-CMOS-Prozess
Foundry-Prozess für 100 V und +175 °C
100 V und +175 °C - das sind die Eckdaten eines Hochtemperatur-CMOS-Prozesses mit 0,35 µm Strukturbreite. Dieser eignet sich besonders für Batteriemanagement-Anwendungen in Hybrid- und Elektrofahrzeugen, aber auch für den industriellen und medizinischen Bereich. mehr...
Silbersinter-Verfahren von Henkel
Leistungsbauteile schnell, zuverlässig - und bleifrei - herstellen
Mit der Silbersintertechnologie von Henkel lassen sich Leistungsmodule deutlich zuverlässiger und schneller herstellen als mit den bislang favorisierten Weichloten. Sein Debut gibt das Silbersinterverfahren mit Ablestik SSP2000, einem Die-Attach-Material, das sich sehr gut für IGBTs und Hochleistungs-LEDs eignet. mehr...
Henkel
Leitfähige Die-Attach-Folie für die Leadframe-Herstellung
Mit Ablestik C100 bringt Henkel eine Produktserie an leitfähigen Die-Attach-Folien für die Produktion von Leadframes auf den Markt. Die Die-Attach-Folien ermöglichen es, dünnere Wafer zu verarbeiten und verbessern deren Stabilität. mehr...
Montech
Vakuum-Transportband für 4.000 Wafer pro Stunde
Der Schweizer Fördertechnik-Spezialist Montech hat ein neues Vakuum-Transportband entwickelt, das 4.000 Wafer pro Stunde befördert. mehr...
Orthodyne Electronics
Wire-Bonder für optimale Verbindungen
Orthodyne Electronics stellt seine neuen Wire-Bonder der High-Density-Serie vor. Sie verarbeiten sehr kleine und flache Gehäuse von Leistungshalbleitern wie SO-8, PDFN, PQFN und DSOs. mehr...
DEK: Druck und Inspektion in einem Schritt
Mit der Systemplattform Sentinel ermöglicht Siebdruckspezialist DEK Druck und Inspektion in der SMT-Linie in einem Prozessschritt. Seine jüngsten Druckerplattformen Horizon, Europa/Photon und Galaxy hat DEK ab Werk bereits mit Sentinel vorkonfiguriert. mehr...
LPKF profitiert vom Boom der MID-Technologie
Die Hochkonjunktur im Bereich der MID-Technologie ist laut Angaben von LPKF ungebrochen. Das Unternehmen hat mit einem High-End-Lasersystem reagiert, dem »Fusion3D«. Es verkürzt die Prozesszeiten deutlich und zielt auf die Massenproduktion ab. mehr...
Essemtec: ePlace vereinfacht Bestückungsprozess
»ePlace« heißt die neue Bestückungssoftware mit grafischer Benutzeroberfläche von Essemtec. Als erste Maschine ist der ebenfalls neue Bestückungsautomat Paraquda damit ausgestattet. mehr...
