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Elektrisch leitfähiger Klebstoff jetzt auch für Zinnkontakte

Henkel Electronic Materials ist ein Evolutionsschritt bei seinen Klebstoff-Formulierungen gelungen: Der elektrisch leitfähige ECA-Klebstoff ICP-3535M1 lässt sich nicht nur mit Kontakten aus Edelmetall, sondern auch an den deutlich billigeren Zinnkontakten verarbeiten und ermöglicht damit auch günstigere Montageprozesse. mehr...

Kommentar

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Die aktuelle Analyse von IHS iSuppli prognostiziert kaum Wachstum für die weltweite Auftragsfertigung. Doch was bedeutet das nun für den deutschen EMS-Markt?

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Best EMS 2011

BestEMS 2011

So sehen Sieger aus!

BestEMS 2011

Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.

Produkte des Jahres 2012

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

productronica 2011

productronica 2011
productronica 2011

Die productronica 2011 ist im Aufwind: 15 Prozent mehr Fläche und Aussteller verzeichnen die Organisatoren in diesem Messejahr. In unserem Special bündeln wir Produktneuheiten und Messenews von der Weltleitmesse für Elektronikfertigung.

Videos

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Forum

Markt&Technik-Forum Elektronikfertigung

2011 wird ein Rekordjahr

Markt&Technik-Forum Elektronikfertigung

Trotz der turbulenten Finanzmarktsituation setzt die Fertigungsindustrie ihren Höhenflug fort. Sowohl die Hersteller von Maschinen und Anlagen für die SMT-Fertigung als auch die EMS-Firmen erwarten 2011 Rekordumsätze.

Leiterplattenzahlen

Leiterplattenmarkt weltweit
Leiterplattenmarkt weltweit

Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.


REAch-Verordnung

REACh-Verordnung
REACh-Verordnung

REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.

Was sind die Fakten?  

Marktübersicht EMS

Marktübersichten aus der Elektronikfertigung

Rohstoffe

Rohstoffe
BJZ

Armband- und Schuh-Teststation

Erdungsarmbänder und Schuhwerk in der Elektronikfertigung zu prüfen und zu dokumentieren, ist zeitaufwändig. Abhilfe schafft die »Safe-STAT 4000«-Teststationen von BJZ. mehr...

Hochtemperatur-CMOS-Prozess

Foundry-Prozess für 100 V und +175 °C

100 V und +175 °C - das sind die Eckdaten eines Hochtemperatur-CMOS-Prozesses mit 0,35 µm Strukturbreite. Dieser eignet sich besonders für Batteriemanagement-Anwendungen in Hybrid- und Elektrofahrzeugen, aber auch für den industriellen und medizinischen Bereich. mehr...

Anzeige

Silbersinter-Verfahren von Henkel

Leistungsbauteile schnell, zuverlässig - und bleifrei - herstellen

Mit der Silbersintertechnologie von Henkel lassen sich Leistungsmodule deutlich zuverlässiger und schneller herstellen als mit den bislang favorisierten Weichloten. Sein Debut gibt das Silbersinterverfahren mit Ablestik SSP2000, einem Die-Attach-Material, das sich sehr gut für IGBTs und Hochleistungs-LEDs eignet. mehr...

Henkel

Leitfähige Die-Attach-Folie für die Leadframe-Herstellung

Mit Ablestik C100 bringt Henkel eine Produktserie an leitfähigen Die-Attach-Folien für die Produktion von Leadframes auf den Markt. Die Die-Attach-Folien ermöglichen es, dünnere Wafer zu verarbeiten und verbessern deren Stabilität. mehr...

Montech

Vakuum-Transportband für 4.000 Wafer pro Stunde

Der Schweizer Fördertechnik-Spezialist Montech hat ein neues Vakuum-Transportband entwickelt, das 4.000 Wafer pro Stunde befördert. mehr...

Orthodyne Electronics

Wire-Bonder für optimale Verbindungen

Orthodyne Electronics stellt seine neuen Wire-Bonder der High-Density-Serie vor. Sie verarbeiten sehr kleine und flache Gehäuse von Leistungshalbleitern wie SO-8, PDFN, PQFN und DSOs. mehr...

DEK: Druck und Inspektion in einem Schritt

Mit der Systemplattform Sentinel ermöglicht Siebdruckspezialist DEK Druck und Inspektion in der SMT-Linie in einem Prozessschritt. Seine jüngsten Druckerplattformen Horizon, Europa/Photon und Galaxy hat DEK ab Werk bereits mit Sentinel vorkonfiguriert. mehr...

LPKF profitiert vom Boom der MID-Technologie

Die Hochkonjunktur im Bereich der MID-Technologie ist laut Angaben von LPKF ungebrochen. Das Unternehmen hat mit einem High-End-Lasersystem reagiert, dem »Fusion3D«. Es verkürzt die Prozesszeiten deutlich und zielt auf die Massenproduktion ab. mehr...

Essemtec: ePlace vereinfacht Bestückungsprozess

»ePlace« heißt die neue Bestückungssoftware mit grafischer Benutzeroberfläche von Essemtec. Als erste Maschine ist der ebenfalls neue Bestückungsautomat Paraquda damit ausgestattet. mehr...

Leiterbahnen aus Staub

Mit der Nanopowder Plasma Deposition-Technik, kurz Plasmadust, präsentiert die Reinhausen Plasma GmbH in Halle A4 Stand 445 das nach eigenen Angaben weltweit erste Verfahren zur chemiefreien und energiesparenden Metallisierung und Beschichtung. mehr...

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