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SMT Hybrid Packaging 2012
SMT Hybrid Packaging 2012

Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
 
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Pfiffige power pcbs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Pfiffige Power-PCBs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.

Blogs

Heute schon gebloggt?

Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:


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Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei. 

Best EMS 2011

BestEMS 2011

So sehen Sieger aus!

BestEMS 2011

Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.

Produkte des Jahres 2012

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

Leiterplattenzahlen

Leiterplattenmarkt weltweit
Leiterplattenmarkt weltweit

Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.


REAch-Verordnung

REACh-Verordnung
REACh-Verordnung

REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.

Was sind die Fakten?  

Marktübersicht EMS

Marktübersichten aus der Elektronikfertigung

Rohstoffe

Rohstoffe
16. November 2011
LaserJob

special 3D-PatchWork-Schablone für eingebettete Komponenten

Ab sofort neu bei Laser Job erhältlich ist die PatchWork-Stufenschablone für den Druck von Komponenten, die in die Leiterplatte eingebettet sind.

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Um die Miniaturisierung weiter voranzutreiben, bestückt man Komponenten auch in die Innenlage einer Leiterplatte.

Mit der von LaserJob entwickelten 3D-PatchWork-Schablone lässt sich die Leiterplatte auch in die tieferen Lagen hinein bedrucken. Das bietet die Möglichkeit, gleichzeitig in einem Druckprozess Lotpaste auf mehreren unterschiedlichen Niveaus zu drucken. Somit ist das Lotpastenvolumen an jedes Bauteil spezifisch anpassbar. Wie die 3D-Schablone an das Leiterplattendesign angepasst wird und welche Toleranzen dabei einzuhalten sind, muss man in enger Zusammenarbeit zwischen Anwender und Schablonenlieferant abstimmen, betont LaserJob.

Die 3D-PatchWork-Schablone kann Höhenunterschiede von mehreren 100 µm überbrücken und sicher im Prozess realisieren.

productronica 2011, Halle A2, Stand 267