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Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.
M&T-Symposium
Call for Papers & Workshops!
Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?
Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Pfiffige power pcbs
Pfiffige Power-PCBs
Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.
Blogs
Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:
Sie haben einen Blog zum Thema »Elektronikfertigung«?
Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei.
Best EMS 2011
So sehen Sieger aus!
Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.
Produkte des Jahres 2012
Studie Supply Assurance
Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
Hier eine kurze Zusammenfassung.
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.
Leiterplattenzahlen
Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.
REAch-Verordnung
REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.
Was sind die Fakten?
Marktübersicht EMS
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Rohstoffe
Rohstoffe stehen ganz am Anfang der Lieferkette und könnten zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor für die europäische Elektronikindustrie werden. Mehr dazu lesen Sie hier:
- Wirkt sich der »Dodd-Frank-Act« auf den Tantalmarkt aus?
- Rohstoffversorgung wird zur »Chefsache«
- Werden die Rohstoffpreise zum Wettbewerbsfaktor?
- Interview: »Die Lage ist ernst, aber wir sollten nicht in Panik verfallen«
- Seltene Erden: Droht der Rohstoffkollaps?
- Kommentar: Hängen wir am Tropf der Rohstoffllieferanten?
Hohe Andruckkräfte
Tresky: High-Force-Bonder bis 50 kg
Basierend auf der erfolgreichen T-3000er Serie präsentiert Tresky erstmalig auf der productronica 2011 seinen neuen High Force Bonder T-3000-HF.
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Mit einer Bondkraft von 15 g bis zu 50 kg eignet er sich für Thermo-Kompressions-Bonden, Flip Chip-Bonden, Thermal- und UV-Cure Adhesive Bonden, Thermosonic-Bonden, Pick and Place, usw. Einsatz findet das System unter anderem für die Fertigung von High-Pressure-Sensoren. Die hohe Integration der Bauteile bringt es mit sich, dass immer mehr Kontakte auf immer kleineren Flächen benötigt werden. Für eine zuverlässige Verbindung sind somit hohe Andruckkräfte erforderlich.
Die äusserst flexible Bonding-Plattform, ist mit einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich, wie beispielsweise einer programmierbaren Z-Achse mit ebenfalls programmierbarer Bondkraft. Wie alle Tresky-Bonder läuft das Gerät mit der True Vertical Technology, die hohe Parallelität von Chip und Substrat bei jeder Bondhöhe garantiert.
Der Bonder verfügt über eine Schnittstelle zum Fahren von Temperaturprofilen und für die Video-Projektion mittels TFT-Monitor und nimmt alle gängigen Board- und Substratgrössen bis zu 300 x 300 mm auf. Das kompakte Tisch-Gerät ist für den Prototypenbau und die Entwicklung ebenso geeignet wie für kleinere Produktionen.
