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SMT Hybrid Packaging 2012
SMT Hybrid Packaging 2012

Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
 
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Pfiffige power pcbs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Pfiffige Power-PCBs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.

Blogs

Heute schon gebloggt?

Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:


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Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei. 

Best EMS 2011

BestEMS 2011

So sehen Sieger aus!

BestEMS 2011

Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.

Produkte des Jahres 2012

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

Leiterplattenzahlen

Leiterplattenmarkt weltweit
Leiterplattenmarkt weltweit

Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.


REAch-Verordnung

REACh-Verordnung
REACh-Verordnung

REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.

Was sind die Fakten?  

Marktübersicht EMS

Marktübersichten aus der Elektronikfertigung

Rohstoffe

Rohstoffe
SMT-Spektrum erweitert

Juki: Ab sofort auch Schablonendrucker

Juki erweitert sein Portfolio über Pick-und-Place-Maschinen hinaus und zeigt erstmals in Europa den GL-Schablonendrucker von GKG. Aus der hauseigenen Entwicklung präsentiert der Hersteller einige Neuerungen für die Bestückung: Als Demoaufbau auf dem Messestand zu sehen ist der FX-3R Super High-Speed Mounter in einer Linie kombiniert mit dem KE-3020V High-Speed Mounter. mehr...

Seho

Selektivlöten und AOI in einem Prozess

Die PowerSelective von Seho, ausgelegt für hohe Produktionsvolumen, lässt sich flexibel an die Produktionsumgebung anpassen. Direkt integrierbar ist ein von Seho entwickeltes AOI. mehr...

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Siplace

Fertigungshilfen und Wartungskonzepte

Siplace rückt die Themen »Wartung und Instandhaltung« in den Fokus. Erstmals live zu sehen ist der Glue Feeder, der in der Münchener Entwicklungsschmiede von Siplace entstand. Der Feeder trägt den Kleber im Bestückzyklus über eine Düse auf. mehr...

Lükon Thermal Solutions

Wärmeprozessanlage mit »TestBox«

Mit dem vertikalen Durchlaufofen mit integrierter »TestBox« von Lükon Thermal Solutions lassen sich Baugruppen aushärten und dabei auch gleich testen. Zum Einsatz kommen die Anlagen beispielsweise bei Trocknungs- und Aushärteprozessen von Lacken oder Vergussmassen. mehr...

AAT Aston

Temperaturindikatoren als Thermometerersatz

Die Temperaturindikatoren von AAT Aston können mit minimalem Aufwand dort eingesetzt werden, wo andere Temperaturmesssysteme wie z.B. Thermometer nicht praktikabel sind. Das Einsatzgebiet reicht vom Chemielabor bis zur Flugzeugwartung. Für die Elektronikfertigung sind die Messindikatoren hauptsächlich für die Löt- und Klebetechnik relevant. mehr...

Fraunhofer IZM

Power-System-In-Package Module: Leistungsteil und Ansteuerelektronik in Einem

Damit leistungselektronische Systeme zuverlässiger und kompakter werden, geht der Trend zum integrierten Aufbau von Leistungsteil und Ansteuerungselektronik. Das Fraunhofer IZM demonstriert anhand eines leistungselektronischen System-in-Package-Moduls für maritime Anwendungen eine durchgängige Prozesskette vom Design und der Simulation über die Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zur Zuverlässigkeitsanalyse. mehr...

LPKF

Laser zum Schneiden und Strukturieren

Bei LPKF dreht sich in diesem Jahr auf der SMT alles um die Themen PCB-Prototyping, PCB-Produktion und LDS-Technologie. LPKF ist mit seinen Maschinen gleich auf drei Messeständen vertreten. Am Hauptstand der LPKF Laser & Electronics in Halle 6, Stand 320, präsentiert das Unternehmen seine Laseranlagen für das Leiterplatten-Prototyping. Zu sehen ist dort u.a. die neueste Generation der bewährten Fräsbohrplotter. mehr...

Tesa stellt Neuentwicklung für die Elektronikfertigung vor

Hilft beim Wärmemanagement: ultradünnes doppelseitiges Klebeband

Viele Bauelemente auf kleinstem Raum sorgen für unerwünschte Nebenwirkungen: Einige Bauteile, beispielsweise Prozessoren, heizen sich enorm auf - punktuell auf 100 °C. Ein nur 5 µm dickes doppelseitiges Klebeband von tesa soll künftig das Wärmemangement unterstützen. mehr...

Häusermann

Leiterplattentechnik für Power-LEDs

Die Platinentechnik HSMtec von Häusermann ist mehrfach patentiert und für Hochstrom-Baugruppen und Power-LEDs konzipiert. Die Platinen lassen sich im konventionellen Fertigungsverfahren herstellen und ermöglichen ein effizientes Wärmemanagement mit Hilfe massiver Kupferelemente. mehr...

Tesa stellt Neuentwicklung für die Elektronikfertigung vor

Hilft beim Wärmemanagement: weltweit dünnstes doppelseitiges Klebeband

Viele Bauelemente auf kleinstem Raum sorgen für unerwünschte Nebenwirkungen: Einige Bauteile, beispielsweise Prozessoren, heizen sich enorm auf - punktuell auf 100 Grad. Ein nur 5 µm dickes doppelseitiges Klebeband von tesa soll künftig beim Wärmemangement unterstützen. mehr...

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