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SMT Hybrid Packaging 2012
SMT Hybrid Packaging 2012

Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.

M&T-Symposium

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Call for Papers & Workshops!

1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln«

Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?

Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
 
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Pfiffige power pcbs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Pfiffige Power-PCBs

Leiterplattendesign-Wettbewerb

Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.

Blogs

Heute schon gebloggt?

Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:


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Best EMS 2011

BestEMS 2011

So sehen Sieger aus!

BestEMS 2011

Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.

Produkte des Jahres 2012

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

Leiterplattenzahlen

Leiterplattenmarkt weltweit
Leiterplattenmarkt weltweit

Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.


REAch-Verordnung

REACh-Verordnung
REACh-Verordnung

REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.

Was sind die Fakten?  

Marktübersicht EMS

Marktübersichten aus der Elektronikfertigung

Rohstoffe

Rohstoffe
10. Januar 2011
Übernahme durch ASM Pacific Technology abgeschlossen

Aus Siplace wird ASM Assembly Systems

Mit Zustimmung der Kartellbehörden hat die ASM Pacific Technology Inc. (ASMPT) die Übernahme des Bereichs Siplace-Bestückautomaten - ehemals Electronics Assembly Systems - aus dem Siemens-Konzern offiziell abgeschlossen. Das Siplace wird mit seinen weltweit ca. 1200 Mitarbeitern unter dem neuen Namen ASM Assembly Systems als separater Geschäftsbereich in die ASMPT-Group integriert.

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Der Standort München mit knapp 700 Mitarbeitern bleibt Siplace-Unternehmenszentrale, Entwicklungs- und Produktionsstandort, auch die Siplace Cluster-Organisation mit Vertriebs- und Servicestandorten in aller Welt wird übernommen. ASM Pacific Technology, einer der führenden Hersteller von Anlagen und Maschinen im Halbleiter- und LED-Bereich, erweitert mit der Siplace-Übernahme sein Spektrum für die Elektronikproduktion und hofft dadurch seine Marktposition in Europa deutlich zu verbessern. Als ASM Assembly Systems will das Siplace künftig die starke Marktposition der ASMPT-Group in den asiatischen Wachstumsmärkten nutzen und von Synergien in den Bereichen Sourcing und Komponentenfertigung profitieren.  

 Mit dem Closing am 07. Januar 2011 ist der Verkauf des Siplace-Bestückautomaten-geschäftes an die ASM Pacific Technology mit Sitz in Hongkong offiziell abgeschlossen. Künftig agiert das globale Siplace-Team als eigener Geschäftsbereich unter neuer Flagge: Die weltweit fast 1.200 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter werden unter dem Namen ASM Assembly Systems in die ASMPT-Group integriert. Einzig die formal-juristische Übernahme der chinesischen SIPLACE Organisation verschiebt sich vorbehaltlich der Freigabe-Prozesse durch die chinesischen Behörden aus formalen Gründen. Die SIPLACE China Geschäftsaktivitäten wurden zum 1.Januar 2011 an ASMPT übergeben.

 


1. Teil: Aus Siplace wird ASM Assembly Systems
2. Teil: Integration als separater Geschäftsbereich