Für hochzuverlässige Produkte

Setzt Ruwel einen neuen Leiterplattenstandard durch?

Der TÜV Hessen hat zusammen mit Ruwel einen neuen Standard für die Fertigung von Leiterplatten entwickelt, die in hochzuverlässigen Produkten zum Einsatz kommen. Ruwel selbst ist mit dem Werk in Geldern als erster Leiterplattenhersteller nach diesem PROFiCERT-plus Standard zertifziert. Mit dieser Zertifizierung will Ruwel einen neuen öffentlichen Standard schaffen, der deutlich oberhalb der Automotive-Norm DIN ISO TS 16949 liegt. mehr...

ZVEI-Umfrage

Leiterplattenmarkt stabil

Der Leiterplattenmarkt zeigt sich stabil. Der Februar–Umsatz der Leiterplattenhersteller erreicht die gleiche Höhe wie der im vorangegangenen Januar, berichtet der ZVEI Fachverband PCB and Electronic Systems. mehr...

Gibt es bald den iTV?

Foxconn bestätigt angeblich die Produktion von Apple Fernsehern

Also doch: Einem Bericht der »China Daily« zufolge hat Foxconn-Chef Terry Gou bei einer Pressekonferenz in Shanghai das Gerücht bestätigt, wonach Foxconn künftig Apple-Fernseher produzieren soll. mehr...

Bonding und Packaging-Equipment

Siplace leitet Europageschäft von ASMPT

Siplace alias ASM Assembly Systems hat seine Position unter dem Dach der asiatischen Konzermutter ASMPT und damit auch sein deutsches Headquarter gestärkt: Zum 1. Juni wird das Europageschäft von ASMPT in die europäische Organisation von ASM Assembly Systems integriert. Die Leitung übernimmt Hubert Herzberg, bisher Siplace Director Product Management. mehr...

• »Golden Deal« hält den Erwartungen stand: Auch unter dem Dach der ASMPT bleibt Siplace eine selbstbewusste Konzerntochter
• Siplace/ASM Assembly Systems: Soft- und Hardware für »Trend-Anwendungen«
• Multi-Gripper-Kit für Siplace-Bestückungsmaschinen: Passende Greifer für Sonderbauelemente einfach selber bauen
• Geschäftsklimaumfrage: VDMA Elektronik-Fertigungsgeräte: Nullrunde 2012?

Geschäftsklimaumfrage

VDMA Elektronik-Fertigungsgeräte: Nullrunde 2012?

Der aktuellen Geschäftsklimaumfrage des VDMA Fachverbandes Productronic zufolge erwarten die deutschen Hersteller von Komponenten, Maschinen und Anlagen für die Elektronikindustrie einen Umsatzrückgang von drei Prozent für das laufende Jahr und ein Umsatzwachstum von zehn Prozent für 2013. mehr...

• Vorurteile gegen das Wellenlöten sind meist das Ergebnis der komplexen Prozessführung: »Die Welle ist noch lange nicht tot!«
• Gesamtmarkt zeigt 2011 gravierende regionale Unterschiede: Fertigungsequipment: Europa und Südamerika legen zu, China verliert
• Fehler im Layout "rächen" sich: Leistungselektronik–Baugruppen stellen hohe Ansprüche beim Löten
• Bonding und Packaging-Equipment: Siplace leitet Europageschäft von ASMPT

ZVEI Ausblick

Markt für Leiterplatten und Baugruppen stabil auf hohem Niveau

Der deutsche Markt für Leiterplatten wird laut ZVEI in diesem Jahr um 4,2 Prozent auf über 1,4 Mrd. Euro wachsen. Auf dem Markt für elektronische Baugruppen (Inhouse-Hersteller und EMS) prognostiziert der Verband eine Steigerung um 4,2 Prozent auf über 27,4 Mrd. Euro. mehr...

Neue Produktionen in Australien und USA nehmen den Betrieb auf

»Die Preise für Seltene Erden sind im freien Fall«

Seltene Erden sind spätestens seit der Ausfuhrbeschränkung durch den Noch-Exklusivlieferanten China ein begehrtes Industriegut. In Kürze wird dieses Monopol zwar fallen, erklärt Dr. Harald Elsner, Wirtschaftsgeologe und Experte für Seltene Erden bei der Deutschen Rohstoffagentur, aber die für die Elektronikindustrie so wichtigen schweren Seltenen Erden wird es auch in absehbarer Zeit nur im Reich der Mitte geben. mehr...

• Rohstoffe: Mongolei und Deutschland wollen Seltene Erdenvorkommen erschließen
• Forschungs-Kooperation: Siemens will Versorgungsrisiko mit Seltenen Erden stoppen
• Knappe Rohstoffe: Seltene Erden als Stolperstein?
• Gemeinsame Beschwerde mit Japan und den USA: Seltene Erden: EU klagt erneut gegen China
• Projekt Storkwitz: Seltene Erden in Deutschland: Probebohrungen starten

Neue Hersteller-Partner

AdoptSMT Europe baut den Vertrieb von Verbrauchsmaterialien aus

Mit Count On Tools und der Nortec Group hat die AdoptSMT Europe zwei neue Hersteller-Partner für Verbrauchsmaterialien gewonnen. Neben dem Vertrieb von Gebrauchtmaschinen für die SMT-Fertigung konzentriert sich AdoptSMT auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging verstärkt auf Verbrauchsmaterialien, Ersatzteile und Werkzeuge. mehr...

• Für sicherheitskritische Baugruppen: Degolding und Reballing: Wie sich Chip-Packages "umarbeiten" lassen
• SMD-Kleber: Kontaktlos dosieren: Fast vier Mal schneller als mit der Nadel
• NXT-Plattform: Flexibler Alleskönner für die SMT-Fertigung: Drucken, Bestücken, Inspektion und Hybridfertigung auf einer Plattform

NXT-Plattform: Flexibler Alleskönner für die SMT-Fertigung

Drucken, Bestücken, Inspektion und Hybridfertigung auf einer Plattform

Seine NXT Plattform hat Fuji Machine zum universellen Alleskönner ausgebaut: Die SMT-Plattform kann nicht nur bestücken, sondern auch drucken und inspizieren. Abgerundet wird die Vielseitigkeit der NXT durch den neuen JetDispense-Head, der neben Standardklebern auch Lotpaste oder Silberleitkleber auftragen kann. mehr...

• Exklusivinterview: Erstmals ein Europäer an der Spitze von Fuji Machine Europe
• Fraunhofer IZM: Power-System-In-Package Module: Leistungsteil und Ansteuerelektronik in Einem
• Neue Hersteller-Partner: AdoptSMT Europe baut den Vertrieb von Verbrauchsmaterialien aus

SMD-Kleber

Kontaktlos dosieren: Fast vier Mal schneller als mit der Nadel

Die meisten SMD-Klebstoffe werden über einen Dispenser mit der Nadel aufgetragen. Anders der neue Loctite-Chipbonder »3621« von Henkel: Er eignet sich auch für die kontaktlose Dosierung und lässt sich daher schneller und genauer verarbeiten als herkömmliche Kleber. mehr...

• Tesa stellt Neuentwicklung für die Elektronikfertigung vor: Hilft beim Wärmemanagement: weltweit dünnstes doppelseitiges Klebeband
• Für sicherheitskritische Baugruppen: Degolding und Reballing: Wie sich Chip-Packages "umarbeiten" lassen
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