M&T Supply Chain Summit
»Am Puls der Elektronik-Lieferkette«: Ist Ihre Lieferkette für den Aufschwung gerüstet?
Auf dem 1. Markt&Technik Supply Chain Summit treffen sich die Entscheider der Elektronik-Industrie.
- Beiträge unserer Referenten:
PRTM: Supply Chains sind dem Aufschwung nicht gewachsen
Oliver Wyman: Kostendruck für Automobilzulieferindustrie weiterhin dominant
Rohstoffe
Rohstoffe stehen ganz am Anfang der Lieferkette und könnten zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor für die europäische Elektronikindustrie werden. Mehr dazu lesen Sie hier:
Marktübersicht EMS
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
SEAS
Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) hat einen Käufer gefunden:
Wie geht es weiter mit dem Münchener Standort? - Wie beurteilt SEAS-CEO Günter Lauber die Übernahme?
Details lesen Sie hier:
Obsolescence Management
Obsolescence-Management in der Elektronikfertigung (EMS) ist zwar nicht neu, gewinnt aber angesichts der zugespitzten Liefersituation von Komponenten wieder an Bedeutung.
Was empfiehlt die EMS-Seite den Kunden? Wie äußern sich die Halbleiter-Hersteller? Hier geht es zu den Beiträgen:
Video
Vom Bestücker zum Alleskönner?
Auf der SMT/Hybrid/Packaging 2010 haben wir vier Hersteller von Elektronikfertigungs-Maschinen zum Thema »Immer mehr Funktionen in immer weniger Maschinen« befragt.
Leiterplattenzahlen
Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2010 laut Zahlen des ZVEI zweistellig.
Umfrage
Wie steht es um den Fertigungsstandort Deutschland?
Die globale Fertigungsbranche nimmt wieder Fahrt auf, doch Wachstumstreiber sind vor allem die Märkte Asiens, allen voran China. Sagen Sie uns ihre Meinung zur Zukunft des Fertigungsstandorts Deutschland in unserer aktuellen Umfrage.
MID im Fokus
Alles zum aktuellen Stand der MID-Technik (MID = Moulded Interconnect Device) lesen Sie in unserem MID-Spezial.
EMS-Forum
Beim EMS-Forum der Markt&Technik ging es um die derzeitige Verknappung der Bauelemente, den Standort Deutschland sowie die Forschung & Entwicklung.
Einbetttechnik - eine günstige Alternative zum klassischen Packaging
Die Einbett-Technik von Bauelementen in die Leiterplatte birgt großes Potenzial als kostengünstige Alternative zu den bekannten Packaging-Lösungen.
Hier finden Sie Software zum Thema Softwareauswahl
Richter Elektronik
IMS-Leiterplatten mit UL-Kennzeichnung
Der Leiterplattenhersteller Richter Elektronik erweitert sein UL-File um IMS-Substrate. mehr...
LEDs bestücken
Der komplette Prozess muss auf die LEDs abgestimmt sein
Die LED-Bestückung ist derzeit einer der größten Treiber für Investitionen in SMT-Equipment. Dass eine Bestückungsmaschine LEDs verarbeiten kann, ist mittlerweile Standard. Im Prozess sind allerdings einige LED-spezifische Anforderungen zu berücksichtigen, wie die unterschiedlichen Leuchtklassen von LEDs, ihre je nach Bauart unterschiedliche Oberfläche und die Bestückgenauigkeit. mehr...
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Positive Marktentwicklung
Auftragseingang bei elektronischen Baugruppen wächst
Der Auftragseingang der im ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems vertretenen Hersteller elektronischer Baugruppen (sowohl Inhouse-Hersteller als auch EMS-Provider) ist im 1. Quartal 2010 gegenüber dem Vorquartal um 0,9 Prozent gestiegen. Dies teilte der Fachverband in Frankfurt am Main mit. mehr...
Verarbeitung von LEDs
»Eine gute Verarbeitbarkeit gehört bei uns zum Qualifizierungsprozess«
Besondere Anforderungen stellen LEDs in der SMT-Fertigung vor allem im Bestückungsprozess: So sind für die Bestückung neuerer LEDs, bei denen Silikone als Vergussmaterial oder für integrierte Linsen verwendet werden, oft Pick & Place Tools (Nozzles) erforderlich, um das Bauteil schonend aufzunehmen und zu platzieren. Die klassischen TOPLEDs hingegen gelten als unempfindlich. mehr...
Erfahrungen aus der Praxis
LEDs bestücken - (k)ein Kinderspiel
Dass eine EMS-Firma technisch in der Lage ist, LEDs zu bestücken, setzen die Kunden mittlerweile voraus. Welche unterschiedlichen Herausforderungen kommen auf die Fertiger zu? mehr...
Leiterplatten
Von außen nach innen
Die Erhöhung der Integrationsdichte erfordert die optimale Ausnutzung des zur Verfügung stehenden Platzes auf allen Lagen einer Leiterplatte. Umso mehr, weil der Platz auf den Außenlagen bei immer kleiner werdenden Endgeräten schrumpft und so weniger Fläche für die konventionelle Bestückung übrig bleibt. Das Ausweichen auf die innen liegenden Lagen des Multilayers bleibt als einziger Ausweg. mehr...
Interview zur Rohstoffversorgung
»Die Lage ist ernst, aber wir sollten nicht in Panik verfallen«
Ohne Rohstoffe geht nichts in der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie. Allerdings sind einige wichtige Rohstoffe nur auf wenige Länder konzentriert und werden damit zum Spielball im internationalen Wettbewerb. »Wir müssen die Rohstoffversorgung auf eine solide Grundlage stellen«, fordert Dr. Andreas Gontermann, Chefvolkswirt des ZVEI. »Dabei ist es wichtig, die Strategien innerhalb Europas miteinander zu vernetzen, so dass alle am gleichen Strang ziehen.« mehr...
Nachfolgeregelung gefunden
Neuer Geschäftsführer bei Rinde Regeltechnik
Jürgen B. Neumann (54) ist neuer Geschäftsführer des Leiterplattenproduzenten Rinde Regeltechnik aus Remscheid. Er tritt die Nachfolge von Max-Horst Rinde (71) an, der das Unternehmen aus Altersgründen verlassen hat. mehr...
Eine Branche im Wandel
Die Galvanotechnik als Wettbewerbsvorteil nutzen
»Die Galvanotechnik ist heute wegen ihrer technischen und wirtschaftlichen Leistungsfähigkeit nach der Lackiertechnik die mit Abstand wichtigste Oberflächentechnologie.« Davon ist Falko A. Eidner, Geschäftsführer der FMB Group, überzeugt. In den Nano- bis Mikrometer dicken Schichten steckt mittlerweile ein erheblicher Teil der Wertschöpfung! mehr...
Essemtec und Promess sind die neuen Eigentümer von Vermes
Mit Synergien die Marktpräsenz ausbauen
Seit Mai dieses Jahres gehört Vermes Microdispensing nach einem Insolvenzverfahren zu gleichen Teilen den Firmen Essemtec und Promess - beide waren vor dem Kauf bereits Kunden bei Vermes. Diese neue Eigentümerstruktur ist der Initiative von Vermes-Geschäftsführer Jürgen Städtler zu verdanken, der damit verhindert hat, dass Vermes an einen Mitbewerber verkauft wird. An Schlagkraft mangele es Vermes nicht, versichert Städtler, schließlich zählt Vermes im High-End-Bereich, dem Dispensen mit hoher Geschwindigkeit und Präzision, zu den Spitzenreitern am Markt. mehr...
LeitOn baut Internet-Service aus
Neue Online-Toolbox für Leiterplattenentwickler
LeitOn hat eine Sammlung kostenloser Tools für die Planung und Dimensionierung von Leiterplattenlayouts online gestellt: Entwickler, die sich mit dem Wärmemanagement von Aluminiumleiterplatten, Hochfrequenzen, Hochstromanwendungen oder flexiblen Leiterplatten auseinandersetzen, finden jetzt auf der Webseite des Unternehmens entsprechende Werkzeuge zur Berechnung kritischer Werte. mehr...
Henkel/Loctite
HighTech-Kleber für die PV-Fertigung
Auf der PVSEC zeigt Henkel seine neuen HighTech-Klebstoffe für die PV-Fertigung: darunter der neue zweikomponentige Epoxidharzkleber, der eine hochfeste Ingot-Verklebung sicherstellt, die sich später schnell und einfach durch Wasser lösen lässt. mehr...
Laser-Mikromaterialbearbeitung als Dienstleistung
»Wir übernehmen die Rolle des Technologiescouts«
Die Laser-Mikromaterialbearbeitung ermöglicht neue Produktions- und Anwendungsbereiche in der Elektronikfertigung und bescherte der LPKF-Tochter LaserMicronics in den letzten 24 Monaten ein Umsatzwachstum von über 40 Prozent. Der Laserspezialist berät Unternehmen bei der Fertigung mit Lasertechnik und arbeitet als Auftragsfertiger für Prototypen und Serien. mehr...















