Spoerle launcht »Embedded Platform Concept«

Unter der Bezeichnung »Embedded Platform Concept« stellt Spoerle auf der embedded world 2009 in Nürnberg ein modulares System-Lösungskonzept in Halle 12, Stand 362, vor.

Dieses Konzept geht, laut Spoerle, weit über die bisher in der Distribution geleistete technische Beratung hinaus und beinhaltet sowohl Hardware- als auch Software-Entwicklungsdienstleistungen, die den gesamten Lebenszyklus einer Industrie-Applikation abdecken. 

Die Basis des »Embedded Platform Concepts« bilden modulare Referenz-Boards zusammen mit entsprechenden IP- und Dienstleistungsmodulen. Die Modularität erlaubt eine flexible Zusammenstellung der Komponenten, wodurch sowohl hard- als auch software-seitig auf spezifische Kundenanforderungen eingegangen werden kann.

Die Lösungskonzepte beziehen sich auf die Bereiche Mikroprozessoren/ DSPs, High Performance Analog, Leistungselektronik und Programmierbare Logik. Mit dem »Embedded Platform Concept« erhalten Entwickler nicht nur Zugriff auf innovative Technologien, sondern darüberhinaus eine Lösung inklusive Applikations-Management, das jede Anforderung bedient. Dieses Anwendungs-Management umfasst unter anderem die Beratung zu Hardware-Design, Erstellung von Prototypen, Performance-Tests und -Simulationen, Identifizierung und Installation geeigneter Betriebssysteme, Treiberauswahl, EMC-Design, Programmierung sowie die Bereitstellung von Board Support Packages (BSP).

»Mit unserem Embedded Platform Concept treten wir in eine neue Ära der Distributions-Services ein, die eine bloße Bereitstellung von Referenz-Boards bei weitem übertrifft«, sagt Detlef Kaminski, Direktor Application & Technisches Marketing bei Spoerle. »Unsere Kunden erhalten von uns bereits umfassend getestete und seriennahe Gesamtsysteme, die jeweils entwickelt wurden, um sie ohne großen Aufwand in die kundenspezifische Anwendung zu überführen. Das ermöglicht unseren Kunden eine enorme Beschleunigung der eigenen Entwicklung.« Das »Embedded Platform Concept« solle auf diese Weise kosteneffizient Time-to-Market-Anforderung und Leading-Edge-Technologie-Anspruch vereinen, so Kaminski weiter.