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Symposium Schneller Entwickeln
Call for Papers & Workshops!
Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?
Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Produkte des Jahres
Studie Supply Assurance
Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
Hier eine kurze Zusammenfassung.
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.
FBDi
News, Produkte und Know-how von den Mitgliedern des Fachverbands der Bauelemente Distribution e.V.
Distributor des Jahres
Die Gewinner stehen fest!
Die Leserwahl zum Distributor des Jahres 2011 ist abgeschlossen. Hier finden Sie die Ergebnisse der Abstimmung.
Smart Energy
Smart Home, Smart Metering, Smart Grid: Der Distributor unterstützt Unternehmen bei der Entwicklung ihrer Anwendungen rund um "Smart Energy"
events
Marktübersichten
- zur Marktübersicht "Halbleiter"
- zur Marktübersicht "Referenz-Designs und Demo-Boards"
- zur Marktübersicht "Stromversorgungen"
- zur Marktübersicht "Vertragsdistribution: Elektromechanik & Passive Bauelemente"
- zur Marktübersicht "Vertragsdistribution: Displays"
- zur Marktübersicht "Vertragsdistribution: LEDs"
REAch-Verordnung
REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.
Was sind die Fakten?
Infoboxen zweiter Teil
Auch in diesem Jahr veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK wieder das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München. Neben einem technisch anspruchsvollen Vortragsprogramm ermöglichen verschiedene Workshops den Teilnehmern einen differenzierten Einblick in die Thematik.
Ausführliche Informationen:
www.embedded-entwicklerforum.de
NIC Components/Setron
Power Induktivitäten mit Flachdrahtwicklung
NIC Components hat sein Produktsortiment im Bereich der SMT Power Induktivitäten um Hochstrom-Drosseln mit Flachdrahtwicklung erweitert (Vertrieb: Setron).
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Gelöst von der traditionellen Bauweise der Ferrit-Power-Induktivitäten geht NIC Components neue Wege mit einer Flachdrahtwicklung mit 3 Anschlüssen und hohen Sättigungsstrom-Charakteristiken (bis 19 A) ohne dabei auf unterschiedliche Materialien (wie z. B. bei Metall-Verbund-Werkstoffen) zurückgreifen zu müssen. Die neue, magnetisch geschirmte und in 4 unterschiedlichen Größenkombinationen erhältliche Serie NPIF-C erlaubt eine hohe Packungsdichte, da die flache Drahtwicklung eine äußerst geringe Bauhöhe ermöglicht (4,5 mm ~ 5,7 mm). Sie deckt dabei einen Induktivitätsbereich von 0,15 µH bis 10 µH ab. Die Serie NPIF-C eignet sich besonders für Applikationen wie Netzgeräte, PoL-Regler, Display- und Beleuchtungstechnik, Mikroprozessorsteuerungen, Kommunikationsanwendungen, Industriesteuerungen, drahtlose Systeme und Embedded PCs. Die Power Induktivitäten mit Flachdrahtwicklung sind RoHS-konform, geeignet für einen Temperaturbereich von -40°C ~ +125°C und erlauben einen Reflow-Lötprozess bis zu 260°C.
