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Symposium Schneller Entwickeln
Call for Papers & Workshops!
Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?
Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Produkte des Jahres
Studie Supply Assurance
Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
Hier eine kurze Zusammenfassung.
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.
FBDi
News, Produkte und Know-how von den Mitgliedern des Fachverbands der Bauelemente Distribution e.V.
Distributor des Jahres
Die Gewinner stehen fest!
Die Leserwahl zum Distributor des Jahres 2011 ist abgeschlossen. Hier finden Sie die Ergebnisse der Abstimmung.
Smart Energy
Smart Home, Smart Metering, Smart Grid: Der Distributor unterstützt Unternehmen bei der Entwicklung ihrer Anwendungen rund um "Smart Energy"
events
Marktübersichten
- zur Marktübersicht "Halbleiter"
- zur Marktübersicht "Referenz-Designs und Demo-Boards"
- zur Marktübersicht "Stromversorgungen"
- zur Marktübersicht "Vertragsdistribution: Elektromechanik & Passive Bauelemente"
- zur Marktübersicht "Vertragsdistribution: Displays"
- zur Marktübersicht "Vertragsdistribution: LEDs"
REAch-Verordnung
REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.
Was sind die Fakten?
Infoboxen zweiter Teil
Auch in diesem Jahr veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK wieder das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München. Neben einem technisch anspruchsvollen Vortragsprogramm ermöglichen verschiedene Workshops den Teilnehmern einen differenzierten Einblick in die Thematik.
Ausführliche Informationen:
www.embedded-entwicklerforum.de
RM Components
Duale Tiefpass-Filter in Multilayer-Technologie
Taiyo Yuden hat einen dualen Tiefpass-Filter (Vertrieb: RM Components) für kommerzielle Anwendungen entwickelt. Der Baustein in Multilayer-Technologie ist in einem Gehäuse EIA0603 mit dem Footprint 1,6 mm x 0,8 mm und einer Bauhöhe von 0,45 mm untergebracht.
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Die duale Ausführung des Filters spart Platz in allen Anwendungen, wo Multifrequenz-Funktionalität erforderlich ist. Dies ist besonders in Smartphones mit Multi-Frequenzband zur Abdeckung mehrerer Mobilfunk-Standards der Fall. Der Baustein mit der Bezeichnung FI168D087018 unterstützt mit seinen Durchgangsfrequenzen das Frequenzband 824 bis 915 MHz für GSM850 und GSM900 sowie 1710 bis 1910 MHz für die Standards DCS und PCS.
Taiyo Yuden will die Entwicklung weiterer Filter in Multilayer-Technologie in Absprache mit den Kunden fortsetzen.
