Micro-Fit 3.0

Das Steckverbinder-System »Micro-Fit 3.0« von Molex (Vertrieb: Spoerle) zeichnet sich durch eine hohe Kontaktdichte aus und ist sowohl für Signal- als auch für Stromversorgungsleitungen geeignet.

Die Steckverbinder sind für Wire-to-Board und Wire-to-Wire-Anwendungen in PCs, Workstations, Bürogeräten, Verkaufsautomaten und vielen anderen Geräten konzipiert.

Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:

• SMT-, Einpress- oder reflow-fähige Einlötversionen
• polarisierte Gehäuse
• positive Verriegelung
• Kontakte mit Verriegelungsangel
• Header aus hochtemperaturfestem LCP-Material
• zahlreiche Rückhalteoptionen wie Klauen und Clips