ED-V: Obsolescence - mehr als simpler Ersatz abgekündigter Bauelemente

Obsolescence ist nach dem Verständnis von ED-V-Geschäftsführer Wolfgang Zang »nicht eine Frage des Ersatzes, sondern die Frage: Wie lange kann mein Endprodukt am Markt bleiben, ohne dass ich in die Entwicklung eines Designs investiere?«

Das sollte sich der Kunde schon bei der Neuentwicklung fragen. Letztlich gehe es also »nicht nur um einen simplen Ersatz für ein abgekündigtes Bauelement, sondern teilweise um ganze Prozesse«.

Ist Obsolescence ein Thema, das die Broadline-Distributoren (fast) ausschließlich Distributions-Spezialisten wie Ihnen überlassen?

Wolfgang Zang: Ja, denn dazu ist ein Broadline-Distributor nicht ausgelegt, das liegt auch nicht in seinem Fokus und zudem weder in seinem Interesse noch in dem der Hersteller, deren Produkte er vertreibt. Unser Ziel ist es, dass unser Kunde Bauelemente einsetzt, die es solange gibt, wie er diese in seiner Applikation benötigt. Das bezeichnen wir als Obsolescence-Management, alles andere wäre zu einfach. Und es gibt Hersteller, die garantieren dies, wie etwa Innovasic und noch einige weitere.

Aber es ist auch nicht die Masse der Kunden, die diesen Service benötigt: Zwar steigt deren Anzahl stetig, aber es ist dennoch kein oder kaum ein Markt für einen Broadline-Distributor, weil die Stückzahlen nicht steigen und man nur selten neue Designs mit diesen Bauelementen macht. Das passt einfach nicht in deren Philosophie.

Ihr Unternehmen wurde 1988 von Ihnen gegründet, seit 2001 nehmen Sie sich des Themas Obsolescence an. Was hat Sie dazu bewogen, und woher kam der Anstoß?

Wir hatten damals eine Anfrage von einem unserer größten Kunden über eine Studie: Für einen Baustein, den es schon zehn Jahre gab und der jetzt auf »not recommended for new Designs«-Status war, sollte recherchiert werden, ob es den noch die nächsten 15 Jahre in dieser Form geben würde – andernfalls sollte eine pinkompatible Second-Source gefunden werden, die dies garantiert. So sind wir damals auf Innovasic gestoßen und haben die Distribution für sie übernommen.

Mittlerweile haben wir ca. 30 verschiedene MCUs von Innovasic mit Langzeitverfügbarkeit. Wir haben aber auch noch weitere Hersteller wie Tekmos und Twist, mit denen wir ein gewisses Portfolio von Langzeitverfügbarkeit den Kunden zur Verfügung stellen können. Rückblickend war es so, dass wir, aus der früheren Händlerschiene kommend, verstärkt Anfragen erhielten bei Abkündingungen und LTBs (es ging damals und auch heute noch zusätzlich die Angst vor Fakes um), wenn es für die Kunden eng wurde. So haben wir mit dem Einlagern von abgekündigten Bauelementen angefangen, wobei uns aber klar war, dass dies nicht die Dauerlösung sein kann, weil darin zu viele Risiken stecken.

Der nächste Schritt war dann Die-Banking und das Klonen von Baulementen. Ein weiterer Schritt werden jetzt kundenspezifisch-funktionale Multi-Chips sein, die der Kunde je nach Bonding in seinen verschiedenen Applikationen einsetzen kann.

Ihr erster Vertrag mit einem Hersteller von Obsolescence-Produkten, Innovasic Semiconductor, datiert aus dem Jahr 2001. Haben Sie davor ohne Vertrag schon Ersatz-Chips bezogen, und wie sieht denn so ein typisches Szenario im zeitlichen Verlauf nach Baustein-Abkündigung aus?

Ohne Vertrag gibt es nur Muster, alles in allem haben wir davor rund 600.000 MCUs und 400.000 Peripherie-Bausteine absetzen können. Das grundsätzliche Problem bei der Abkündigung eines Originalbausteins ist, dass erst mal gar nichts passiert. Man bemustert sehr lange, dann läuft das Geschäft langsam hoch, ca. ein bis zwei Jahre nach der Abkündigung kommt die Hochphase, die ca. zwei, drei Jahre dauert, dann geht der Bedarf wieder zurück. Ob das langsam oder abrupt passiert, hängt vom jeweiligen Kunden ab.

Wir haben aber auch MCUs, die jetzt schon fünf Jahre geordert werden, mit weiterhin steigendem Bedarf. Konkret hängt das an einer Applikation (Sicherheitstechnik), für die der Baustein prädestiniert ist, zudem garantieren wir, dass es den Baustein gibt, solange das Design der Kunden läuft – der Baustein wird sogar in Neuentwicklungen eingesetzt, weil es keine besseren neuen Chips gibt.

Gegen Obsolescence gibt es im Prinzip zwei strategische Vorgehensweisen: Langzeitlagerung oder neue Designs etwa auf ASIC-Basis. Warum haben Sie sich für letzteres und gegen die Langzeitlagerung entschieden?

Wer übernimmt die Haftung oder Gewährleistung für Mängel am Baustein für eine längere Zeit? Hier müsste dann immer wieder getestet werden, was mechanischen Stress bedeutet und andere Folgen verursacht, die nicht zu überschauen sind. Niemand hat Langzeitlagerungserfahrung mit RoHS-konformen Bausteinen. Deshalb ist für uns die Strategie des neuen Designs schon alleine wegen Haftungsrisiken gegenüber Kunden die bessere.