Ironwood Electronics/EMC Thermische Charakterisierung von ICs

Mit der »Thermal Socket Lid« lassen sich ICs gezielt erwärmen.
© Ironwood/EMC electro mechanical components
Mit der »Thermal Socket Lid« lassen sich ICs gezielt erwärmen.

Teil der Charakterisierung von Schaltungen oder Halbleiterchips ist stets deren Verhalten bei erhöhten Temperaturen. Ironwood Electronics hat ein System namens »Thermal Socket Lid« vorgestellt, mit dem sich gesockelte ICs thermisch charakterisieren lassen, umliegende Bauelemente aber nicht beeinflusst.

Der »Thermal Socket Lid« und die dazugehörige Steuerung erhitzen das IC während der Charakterisierung mit direktem thermischem Kontakt. Umliegende Bauelemente und die Platine werden bei diesem Prinzip nicht unnötig gestresst. Darüber hinaus werden durch die direkte Wärmeanbindung und die genaue Temperaturregelung unerwünschte Temperaturspitzen vermieden.

Die drei Hauptkomponenten des Systems von Ironwood Electronics (Vertrieb: EMC electro mechanical components) sind der Thermal-Socket-Lid, der Kühler und der Controller. Das Thermal-Socket-Lid ersetzt den aktuellen Deckel des verwendeten Sockels. Durch austauschbare Druckplatten und Rahmen lassen sich verschiedene IC-Größen adaptieren. Der neue Deckel überträgt einerseits Wärme an das IC, andererseits sorgt er für einen gleichmäßigen Anpressdruck, sodass ein zuverlässiger elektrischer Kontakt zwischen IC und Platine besteht.

Neben der Hardware wird auch umfassende Software angeboten sowie eine grafische Benutzeroberfläche z.B. für Konfigurationsänderungen Speicherung von Einstellungen, Protokollierung von Daten und Erstellung von benutzerdefinierten Skripten.