Interview mit Tektronix' CEO Pat Byrne Das Datenzentrum als Wachstumstreiber

Tektronix' CEO Pat Byrne (rechts) und DESIGN&ELEKTRONIK-Ressortredakteur Dr. Constantin Tomaras sprechen über die Evolution der Messtechnik unter konvergierender Miniaturisierung.
Tektronix' CEO Pat Byrne (rechts) und DESIGN&ELEKTRONIK-Ressortredakteur Dr. Constantin Tomaras sprechen über die Evolution der Messtechnik unter konvergierender Miniaturisierung.

Im Vorfeld seines virtuellen Technologiesymposiums sprach DESIGN&ELEKTRONIK mit Tektronix' CEO Pat Byrne, zur Evolution der Messtechnik unter konvergierender Miniaturisierung.

DESIGN&ELEKTRONIK: Unter konvergierender Miniaturisierung scheint sich elektronische Messtechnik nicht grundlegend zu ändern - teilen Sie diese Meinung? 
Pat Byrne: Der Test von PHYs ist nach wie vor wichtig, auch wenn das Mooresche Gesetz an die Grenzen stößt, da durch neue Techniken die Kommunikationsgeschwindigkeiten weiter steigen.
So ist beispielsweise durch Modulationsverfahren höherer Ordnung (PAM4), Multi-Tap DFE Equalization (PCI Express 4/5) und optisches Ethernet (100GbE) eine PHY-Testvalidierung mit verbesserten, rauscharmen Messgerät erforderlich.

D&E: Benötigen Branchen ohne Spezifikationsevolution neue Messtechnik? Welchen Mehrwert bieten neue Messgeräte deren Spezifizierung sich mit der Produktgeneration nicht mehr weiter bewegen?
PB: Zu den Leistungsspezifikationen, die sich mit der Zeit weiterentwickeln, gehören Bandbreite, Abtastrate (beide höher) und Eigenrauschen (niedriger). Das wichtigste Element für den PHY-Test in der seriellen Kommunikation ist der benötigte höhere Störabstand. Oszilloskope, die mit Störungen besser umgehen können, werden für die Tests von Modulationsverfahren höherer Ordnung (PAM4) bevorzugt.

D&E: Wo erwartet Tektronix eine starke Nachfrage nach neuer Testmethodik und Messtechnik?
PB: Tektronix erwartet eine starke Nachfrage nach sehr leistungsfähiger Messtechnik mit geringen Eigenstörungen vor allem im Bereich der Prüfung von Datencenter-Schnittstellen für die drahtgebundene Kommunikation. Wir erwarten auch neue Methoden für den Test von Mehrkanalsystemen für die Automobilindustrie (MIMO, Radar) und die Leistungselektronik.

D&E: Wie bewertet Tektronix die Wichtigkeit der Software für die Test- und Messtechnik? Welches sind die nachhaltigsten Softwareinnovationen von Tektronix innerhalb des letzten Jahres?
PB: Software ist ein kritischer Aspekt im Testbereich, da die Anwender Tools bevorzugen, die ihnen Routineaufgaben abnehmen, damit Zeit einsparen und sie bei komplexen Aufgaben oder Konformitätsprüfungen unterstützen. Im Laufe des letzten Jahres gab es mehrere Beispiele für Innovationen in unserer Software. Beispielsweise im Bereich der Datencenter-Lösungen, die mit PAM4-Analyse-Tools nun neue Metriken für die Konformität (TDECQ) berechnen können oder spektrale FFT-Analyse-Tools, die bei Breitband-Satellitenkommunikationssystemen ein Echtzeit-Konstellationsmapping ermöglichen.

D&E: Für weiteres Moore'sches Wachstum scheint die Entwicklung großer verteilter Systeme unvermeidlich: Die Messtechnik muss dabei sowohl einzelne Komponenten als auch ihr Zusammenspiel verifizieren. Wie adressiert das Tektronix-Portfolio diesen Trend?
PB: Tektronix beobachtet die Verbreitung verteilter Systeme seit längerer Zeit und wir haben unsere Hardware-Testarchitekturen entsprechend angepasst, so dass diese nun eine Multikanal-Aufzeichnung und Erzeugung von Signalen unterstützen. Zum Beispiel ist der 8-Kanal-Signalgenerator AWG5200 ideal für den Einsatz bei Quantencomputern, da er Q-Bits für die Validierung von Quantencomputern erzeugen kann. Außerdem konnten wir durch die Zusammenarbeit mit unseren Anwendern und deren Rückmeldungen kürzlich unser Portfolio mit der Einführung einer neuen Technologie-Plattform erweitern, die voller Innovationen steckt - alle Aspekte einschließlich Hardware, Software und Schnittstellen sind neu. Das erste Produkt dieser Plattform ist die neue Oszilloskop der Serie 5, das über bis zu acht Oszilloskopkanäle >1 GHz und Darstellungsmöglichkeiten für die Analyse von verteilten Systemarchitekturen verfügt.

D&E: Welches ist aktuell die größte Herausforderung in der Messtechnik?
PB: Die Anwender benötigen mehr als nur Produkte. Bei der Messtechnik geht es immer auch um das Applikationswissen. Tek bringt seine Anwendungskenntnisse durch lokale Applikationsingenieure und eine große Palette von Support-Material (Application Notes, Whitepaper, Seminare) direkt zu den Anwendern. 
Unsere Anwender müssen Applikationskenntnisse sofort verfügbar haben, deshalb binden wir diese Kenntnisse in unsere Produkte ein. Zum Beispiel hat unser Parameteranalysator 4200A-SCS im Prinzip einen in das Produkt integrierten Applikationsingenieur.
Es gibt auch Bedarf für das Verständnis von PHY-Layer-Messverfahren, weil viele neue Entwicklungsteams auf die höheren Protokoll-Ebenen spezialisiert sind. Tek adressiert dies mit neuen Produktfähigkeiten, wie protokollorientierten Trigger- und Darstellungsmöglichkeiten auf unseren Oszilloskopen sowie durch eine steigende Zahl von Webinaren und Supportmöglichkeiten auf unserer Website.

D&E: Bei Millimeterwellen-Technologien scheint die derzeit größte Herausforderung im industriell handhabbaren Package. Bietet Tektronix Messtechnik an, um Verluste und Fehler zu messen, die durch das Packaging und die Verdrahtung verursacht werden?
PB: Wenn es um die Prüfung von mm-Wellen-Technologien geht, dann erfolgt eine Prüfung bei 30 GHz und darüber am besten mit unseren 70 GHz Oszilloskopen und Sampling-Oszilloskopen. Diese Instrumente bieten die entsprechende Leistung und Genauigkeit sowohl im Frequenz- als auch im Zeitbereich. Diese ist ausreichend, um Verluste und Fehler zu charakterisieren, die auf das Produkt-Packaging und die Verdrahtung zurückzuführen sind. Durch minimale Gruppenlaufzeitschwankung können unsere Oszilloskope EVM- und BER-Messungen mit hoher Qualität leisten.
Obwohl sich die Betriebsfrequenzen bei mm-Wellen-Technologien normalerweise über den spezifizierten Frequenzbereich der USB-Spektrumanalysatoren TTR500 USB-VNA und RSA306B ausweiten, sind diese Messgeräte ideal für erste Überprüfungen. Beispielsweise zur Charakterisierung von Verlusten und Fehlern, die sich bei niedrigeren Frequenzen zeigen, und die oftmals als Oberschwingungen dann bei höheren Frequenzen auftreten.
Wir arbeiten weiterhin an diesem Thema. Zum Beispiel bieten wir zurzeit den tragbaren Spektrumanalysator RSA306 in Kombination mit einem EXFO-Feldtest-Tool an, um die Installation von 5G-Zugangspunkten in den drahtlosen Netzwerken von Verizon in Nordamerika zu prüfen.

D&E: Betrachten wir die allgemeine Evolution des 5G-Dreiecks: Wie unterstützt Tektronix Messungen an allen drei Ecken? Bietet oder entwickelt Tektronix weitere Lösungen in dieser Richtung: z.B. Over-the-Air-Messtechnik?
PB: EXFO ist ein OTA-Beispiel. Für Backhaul haben wir ein volles Portfolio von Oszilloskopen mit Ethernet-Unterstützung und BERT-Testwerkzeugen mit optischen Schnittstellen, um einen Direktanschluss an die optischen Netzwerkschnittstellen zu ermöglichen.

D&E: Vielleicht geht es bei 5G und dem Internet der Dinge nicht nur um Infrastruktur-Tests, sondern ebenso um eine Prüfung von Abstraktionsebenen, wie z.B. Software-Service und Protokoll-Tests. Wie bereitet sich Tektronix auf diese Herausforderungen vor?
PB: Wir verwandeln uns derzeit von einem Produkt-zentrischen Hardware-Unternehmen zu einem anwendungsorientierten Technologie-Unternehmen.
Im Zuge dieser Umwandlung entwickeln wir überzeugende Lösungen in enger Zusammenarbeit mit unseren Anwendern und unter Verwendung unserer Fortive Business Systems Tools.

Herr Byrne, vielen Dank für das Gespräch und Ihre Zeit!