Passive Bauelemente Kondensatoren für Implantate

Eine aktuelle Baureihe keramischer Mehrschichtkondensatoren weist besonders hohe Kapazitäten auf. Durch spezielles Screening ist die Eignung der Bauteile für den Einsatz in der Medizintechnik und sogar in medizinischen Implantaten sicher gestellt.

Laut Angaben des Herstellers Novacap verbinden die keramischen Mehrschichtkondensatoren (Multilayer Ceramic Capacitors, MLCCs) gegenüber alternativen Lösungen eine höhere volumetrische Kapazität pro Leiterplattenfläche mit einem geringeren äquivalenten Reihenwiderstand (ESR). Mit einem Kapazitätsspektrum von 100 pF bis 100 µF in den Gehäusegrößen 0402 bis 1210 eignen sich die Bauteile gut für den Ersatz polarisierter Tantal- und Elektrolytkondensatoren.

Auch die ESR-Werte der Kondensatoren (Vertrieb: Bredemeier) liegen laut Hersteller besonders niedrig, in der Regel eine bis zwei Größenordnungen unter denen alternativer Komponenten bei Frequenzen über 10 kHz. Dadurch seien vergleichbare Filterschaltungen bei nur einem Drittel bis einem Fünftel der Kapazitätswerte möglich.

Darüber hinaus seien die Chips mit X7R- und X5R-Dielektrikum zuverlässiger als Tantal- und Elektrolytkondensatoren, bei zugleich geringerem Energieverbrauch. Typische Anwendungen für diese MLCCs sind Medizinelektronik oder auch medizinische Implantate. Ein spezielles »Medical Screening« sorgt dabei für hohe Zuverlässigkeit der Kondensatoren gemäß dem MIL-PRF-Grad 123. Dabei werden die Produkte einem Voralterungstest bei erhöhter Spannung und Temperatur unterzogen und zu 100% elektrisch überprüft, um die Einhaltung strenger Leistungskriterien zu gewährleisten.

Die mit Plattierungsoberflächen wie beispielsweise »Gold Flash« ausgestatteten Konden-satoren lassen sich zu Arrays zusammenfügen und auch stapeln, um bei gegebenem Leiterplatten-Kontaktabstand die Kapazität zu erhöhen. Auch ist es möglich, die Komponenten in einem Arbeitsschritt des Bestückungsautomaten mit verschiedenen Bauelementen (andere Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten) in einem Verbund (Combined Cap Array) anzuordnen.