Nach IXYS-Akquisition von Littelfuse Yole prognostiziert: Module befeuern den IGBT-Markt

Infineon erweitert sein Angebot an IGBT-Modulen im 62-mm-Gehäuse. Die neuen Leistungsmodule sollen die steigende Nachfrage nach höherer Leistungsdichte bei gleicher Baugröße bedienen. Die höhere Leistungsdichte bei gleicher Größe wird ermöglicht durch eine größere Chipfläche und ein angepasstes DCB-Substrat im bisherigen Gehäuse. Erhältlich sind eine 1200-V- und eine 1700-V-Variante.
Ein Großteils des künftigen Wachstums bei IGBTs werden die Module beisteuern.

Der IGBT-Markt wird bis 2022 auf 5 Mrd. Dollar steigen, wobei ein Großteil auf Module entfallen soll. Vor diesem Hintergrund ist die Übernahme des IGBT-Herstellers IXYS durch Littelfuse eine logische Konsequenz, sagen die Analysten von Yole Développement. Und die Konsolidierung soll weitergehen.

Die Akquisition von IXYS durch Littelfuse hat laut den Analysten von Yole Développement eine neue Runde bei der Marktkonsolidierung eingeläutet. Sie glauben, dass Infineons führende Position die anderen IGBT-Hersteller dazu zwingt, ihre Marktposition durch Kooperationen und/oder Akquisitionen zu stärken.

Nach dem gerade veröffentlichten Yole-Bericht IGBT Market & Technology Trends 2017 wird ein Großteil des Wachstums von etwas über 3 Mrd. US-Dollar im Jahr 2016 auf über 5 Mrd. US-Dollar im Jahr 2022 durch die Power-Module getrieben werden. Den heutigen SiC-Markt dominieren immer noch diskrete Komponenten. Doch dies werde sich bald ändern, glauben die Yole-Analysten. So drängen Hybridmodule bereits in einige Anwendungen vor, und komplette SiC-Module mit speziellen Packaging-Lösungen werden zunehmend verfügbar.

Vor diesem Hintergrund ist die Übernahme des IGBT-Herstellers IXYS durch Littelfuse eine logische Konsequenz. Denn diese unterstützt die Aktivitäten von Littelfuse im Leistungsmodul-Design. »Die Aufbau- und Verbindungstechnik ist mittlerweile ein Schlüsselwissen, um auf Modulebene eine gute Performance zu erzielen«, erklärt Dr. Pierric Gueguen, Geschäftsbereichsleiter bei Yole. Er ergänzt: »Power-Module werden den Einsatz innovativer Technologien, einschließlich Wide-Bandgap-Halbleiter, deutlich beschleunigen. So überrascht es nicht, dass sich viele führende Unternehmen in der Leistungselektronik auf diese Ebene in der Lieferkette bewegen. Dieser Strategie folgend hatte Wolfspeed bereits im Jahr 2015 das Unternehmen APEI übernommen. Mit beiden Deals haben Wolfspeed (mit APEI) bzw. Littelfuse (mit IXYS) ihre Kompetenz bei den Packaging-Technologien erweitert, vor allem für SiC. Im SiC-Bereich hatte Littelfuse im März 2017 ein strategisches Investment in das Start-up Monolith Semiconductor getätigt.

»Mit der IXYS-Akquisition und der Investition in der Firma Monolith verändert Littelfuse seine Marktpositionierung: Das Unternehmen fügt eine weitere Aktivität seinem Produktportfolio hinzu: die Entwicklung von SiC-basierten Power-Lösungen«, kommentiert Nicolas Baron, CEO & Gründer von KnowMade. »Basierend auf seinem Patentportfolio mit mehr als 400 Patente und Patentanmeldungen im Zusammenhang mit Leistungshalbleitern bestätigt IXYS seine gute Kenntnis bei der Aufbau- und Verbindungstechnik von IGBT-Modulen.« Vor diesem Hintergrund wird Littelfuse auch bald SiC-Powermodule vorstellen.

In Zukunft werden wir wahrscheinlich noch weitere Fusionen und Akquisitionen in der IGBT-Branche sehen. Die IXYS-Akquisition durch Littelfuse war nicht die erste und wird nicht der letzte sein, glauben die Analysten.