Was bringt »Skylake« Neues? Intels »Core i«-Prozessoren der 6. Generation

Layout des »Skylake«-Prozessoren von Intel

Ein Jahr nach Intels ersten 14-nm-Produkten folgt in diesem Jahr die Nachfolgegeneration, die unter dem Codenamen »Skylake« entwickelt wurde. Die DESIGN&ELEKTRONK konnte exklusiv noch vor der offiziellen Präsentation einen Blick auf die neuen Chips werfen, die unter anderem noch mehr Sicherheit durch Hardware versprechen.

Auch die sechste Generation von Intels »Core i«-CPUs wird es in vier Familien geben: »Y«-CPUs für Ultrabooks mit einer maximalen Leistungsaufnahme von 4,5 W (Basis-Taktfrequenz zwischen 900 MHz und 1,2 GHz, Dual-Core), die »U«-Familie für Mobilgeräte, die mit 15 W TDP eine etwas höhere Leistungsaufnahme vertragen (Basis-Taktfrequenz zwischen 2,3 GHz und 2,6 GHz, Dual-Core),  die »H«-Familie mit 35 W beziehungsweise 45 W TDP für ausgewachsene Notebooks (Basis-Taktfrequenz zwischen 2,3 GHz und 2,9 GHz, Quad-Core mit einer Ausnahme Dual-Core) und schlussendlich die »S«-Familie für Desktop-PCs mit TDPs von 35 W, 65 W und 95 W (Quad-Core-Architektur und Basis-Taktfrequenzen zwischen 2,2 GHz und 4,0 GHz). Nachstehender Download zeigt eine tabellarische Übersicht aller Derivate der Prozessoren der 6. Generation mit ihren Kenndaten.

Neu ist die vom Server-Geschäft bekannte Marke »Xeon« für Workstations. Es gibt ja Software, die für Workstation-Workloads optimiert ist. So ist zum Beispiel »Catia« für bestimmte Konfigurationen zertifiziert, die sich typischerweise auf Workstations wiederfinden.  Erstmals werden diesmal alle Marken, d.h. Core-i7, -i5, -i3, Core m, Pentium und Celeron gleichzeitig vorgestellt.

Intels »Tick-Tock«-Modell basierte darauf, dass abwechselnd der Fertigungsprozess geschrumpft und die Mikroarchitektur optimiert wird. Bei »Skylake« liegt ein Tock vor, nachdem letztes Jahr »Broadwell« die Einführung der 14-nm-FinFET-Fertigung bedeutete (und nichtsdestotrotz geringen Optimierungen der Mikroarchitektur, insofern war die stringente Trennung von Tick und Tock nicht gegeben).

Auf Intels Entwicklerkonferenz IDF in San Francisco Mitte August wurden auch Details über die Mikroarchitektur enthüllt, wir gehen darauf am Ende des Artikels ein. Bild 1 zeigt einen Überblick über die Skylake-Plattform mit Prozessor und Chipsatz.