Aufgeschraubt Das sind die Chips im neuen iPhone 6S Plus

Apples iPhone 6S Plus geknackt

Kaum im Laden erhältlich, wurde das neue iPhone 6 Plus auch schon von den Kollegen von iFixit zerlegt. Wie bei jeder neuen iPhone-Generation gibt es Gewinner und Verlierer in der Chip-Industrie. Wir haben alle Chips mit Hersteller und Funktion für Sie zusammengefasst.

Kurz nach dem Verkaufsstart haben die Kollegen von iFixit in Australien ein iPhone 6S Plus zerlegt. Du den Gewinnern zählt einmal mehr der kalifornische Hersteller Qualcomm, der seine LTE-Lösung dank Träger-Aggregation und Kategorie-6-Standard (bis zu 300 Mbit/s Download) auch im neuesten Apple-Smartphone unterbringen konnte. Gerüchte, Apple könnte statt Qualcomm Intels Modem-Lösung XMM 7360 LTE Kat. 10 (bis zu 450 Mbit/s) eindesignen, haben sich damit (noch) als haltlos erwiesen.

Gewinner ist auch der amerikanische Hersteller InvenSense aus Apples Nachbarschaft im Silicon Valley, der mit seinem kombinierten Gyroskop und Beschleunigungsmesser seinen Design-Win aus dem iPhone 6 halten konnte.

Der deutsche Hersteller Bosch Sensortec kann sich wie schon beim iPhone 6 gleich doppelt freuen: Mit seinem 3-Achsen-Beschleunigungsmesser-MEMS BMA280 und dem Luftdruckmesser BMP280 konnte er exakt die zwei Chips auch im iPhone 6S unterbringen,  ST Microelectronics hat nach dem Ausdesignen aus dem iPhone 6 auch jetzt wieder das Nachsehen.

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Apples iPhone 6S Plus - so sieht es von innen aus

Trotz kleinerem Die für den Applikationsprozessor A9 ist das Gehäuse mit 14.5 x 15 mm größer als das des A8 (13.5 x 14.5 mm). Vermutlich liegt dies an dem integrierten M9-Koprozessor in einem System-in-Package.

Dass Europa überhaupt noch im iPhone vertreten ist, hat es wie schon bei der Vorgängergeneration primär dem niederländischen Hersteller NXP zu verdanken. Dieser liefert nicht nur weiter in Form eines ARM-Cortex-M3-basierenden Mikrocontrollers den sogenannten M9-Koprozessor, sodern auch das NFC-Funkmodul und neuerdings mit dem Display-Schnittstellen-IC einen dritten Chip.

Die übrigen "üblichen Verdächtigen" wie Avago und Dialog Semiconductor konnten ihre langjährige Geschäftsbeziehung zu Apple auch ins iPhone 6S hinüberretten - bezüglich Power-Management und Touchsreen gibt es somit nichts neues zu berichten.

Gewinner ist auch der chinesische Anbieter Universal Scientific Industrial aus Shanghai, der seinen 802.11a/b/g/n/ac-WiFi-Chip mit MIMO und Bluetooth 4.2 unterbringen konnte.

Und last but not least: Endlich hat auch Apple das SRAM von 1 auf 2 GB aufgestockt, nachdem die Konkurrenz seine High-End-Geräte schon länger damit ausrüstet. Der japanische Anbieter Elpida wurde durch Samsung ersetzt.

Der A9-Applikationsprozessor, dessen auch weiterhin "nur" zwei CPUs mit moderaten 1,8 GHz getaktet werden, wird nach unseren Informationen sowohl bei Samsung in dessen 14-nm-FinFET-Prozess als auch bei TSMC in 16 nm gefertigt. Hier stellt sich die Frage, ob es sich um den orginären (und schlechten) 16-nm-Prozess oder dessen Nachfolger 16 nm FF Plus handelt - die Kollegen von Chipworks werden dies nach entsprechenden Die-Röntgenuntersuchungen in Kürze bekanntgeben. Wir können an 16-nm-FF+ nicht wirklich glauben, da wir annehmen, dass die Massenproduktion nicht vor dem 2. Quartal 2016 mit vernünftigen Chip-Ausbeuten anlaufen kann. FPGA-Hersteller Xilinx hat jedenfalls für Q1 2016 erst die allgemeine Bemusterung seiner zukünftigen 16-nm-FF+-Chips aus dem Hause TSMC angekündigt.

Wenn man die elektrischen Eigenschaften beider Fertigungsprozesse vergleicht, dürften die Samsung-iPhones in jedem Fall energieeffizienter sein. Wir bleiben auf jeden Fall am Ball.

Die Bilder stammen von iFixit, einem Onlineportal mit kostenlosen Reparaturanleitungen für elektronische Geräte aller Art.