Infineon Chipgehäuse mit Antenne

Mit »Coil on Module« hat Infineon ein neuartiges Chipgehäuse für Dual-Interface-Bank- und -Kreditkarten eingeführt. Das soll die Karte deutlich robuster sowie ihren Design- und Herstellungsprozess einfacher, effizienter und schneller machen als herkömmliche Technologien.

Um die Einführung kontaktloser Zahlungsanwendungen mit Dual-Interface-Karten weiter zu fördern, hat Infineon Technologies das »Coil on Module« (Antenne auf Modul) vorgestellt. Anstelle der bisher üblichen mechanisch-elektrischen Verbindung von Kartenantenne und Modul kommt hier eine auf dem Modul integrierte Antenne zum Einsatz. Diese Chipgehäuse sind ab sofort als Muster erhältlich.

Die individuellen Daten des Karteninhabers sind auf dem Sicherheitschip der Dual-Interface-Karte hinterlegt und werden beim Bezahlen ausgelesen. Solche Karten enthalten neben dem bekannten kontaktbasierten Verfahren eine Kartenantenne, über die eine Bezahlkarte mit dem Lesegerät an der Kasse kontaktlos kommunizieren kann. Bei herkömmlichen Karten wird das Chipmodul mechanisch-elektrisch, z.B. mittels einer Lötverbindung oder einer leitfähigen Paste, mit der Kartenantenne verbunden. Dieser Prozess ist sehr aufwendig und erfordert immer die individuelle Anpassung des Antennendesigns an das jeweilige Chipmodul.

Mit der Coil-on-Module-Technologie ist dies nicht mehr erforderlich. Auf der Rückseite des Chipmoduls ist eine zweite Antenne integriert. Diese übermittelt die Daten durch induktive Kopplung an die Kartenantenne. Dadurch soll die Karte robuster werden, da die anfällige konventionelle Verbindung von Chipmodul und Kartenantenne wegfällt.

»Kartenhersteller können mit dem neuen Chipgehäuse wesentlich schneller und einfacher als bisher Dual-Interface-Karten herstellen«, freut sich Stefan Hofschen, Präsident der Division Chip Card & Security von Infineon Technologies. Vereinfachte Produktionsprozesse können die Ausbeute erhöhen; als Konsequenz sinken die Herstellungskosten. Bestehende Fertigungsanlagen für kontaktbasierte Chipkarten können ohne weitere Investitionen zur Fertigung von Dual-Interface-Karten mit Coil-on-Module genutzt werden.