Broadcom will Qualcomm übernehmen Broadcom gibt Angebot ab – Trump mit Qualcomm-Managern in China

Am 2. November 2017 erklärte CEO Hock Tan bei einem Besuch im weißen Haus in Washington, dass Broadcom seine Firmenzentrale in die USA zurücklegen werde.
Am 2. November 2017 erklärte CEO Hock Tan bei einem Besuch im weißen Haus in Washington, dass Broadcom seine Firmenzentrale in die USA zurücklegen werde.

Die potenzielle Mega-Übernahme durch den Chiphersteller Broadcom Ltd von dem US-Konkurrenten Qualcomm droht in China einer strengen Prüfung durch die Kartellbehörden, die bis zu 180 Tagen dauern könnte. Währenddessen gab Broadcom ein Angebot in Höhe von 130 Mrd. Dollar ab.

Nachdem Broadcom unaufgefordert ein 130-Milliarden-Dollar-Gebot für Qualcomm abgab, wiesen Kartellrechtsexperten darauf hin, dass die Zustimmung der chinesischen Aufsichtsbehörden eine Übernahme zumindest verzögern dürfte.

Das heikle Thema wird wahrscheinlich auf den Tisch kommen, wenn US-Präsident Donald Trump diese Woche mit Qualcomm-Führungskräften in seiner Delegation China besucht.

Dem Zusammenschluss droht aufgrund der strategischen Bedenken, der enormen Größe des Deals und der Tatsache, dass Qualcomm wegen wettbewerbsrechtlicher Verstöße bereits Strafzahlungen in China leisten musste, eine langwierige Überprüfung durch die Anti-Monopol-Einheit des chinesischen Handelsministeriums (Mofcom).

Unternehmen, die größere Übernahmen verfolgten, müssen in China vor Abschluss eines Deals die Einwilligung einholen, wenn der kombinierte globale Umsatz der fusionierenden Unternehmen im vergangenen Jahr 10 Milliarden Yuan (1,5 Milliarden US-Dollar) überschritt oder ihr kombiniertes in China erzielter Umsatz 2 Milliarden Yuan überschritten hat – beides ist hier der Fall.

Chinas Chiphersteller könnten ebenfalls Bedenken anmelden, um den Druck auf das Mofcom Anti-Monopol-Büro zu erhöhen. Das wahrscheinlichste Ergebnis der Prüfungen seien Auflagen des Deals und keine komplette Verhinderung.

China unternimmt große Anstrengungen, um seine eigene Halbleiterindustrie mit lokalen Champions wie Tsinghua Unigroup und Fujian Grand Chip Investment zu entwickeln, um die Abhängigkeit von Qualcomm, Samsung und Intel zu verringern.

Qualcomm stimmte im Jahr 2015 einer Rekordbuße in Höhe von 975 Millionen US-Dollar zu, um eine Prüfung wettbewerbswidriger Praktiken im Zusammenhang mit dem sogenannten "Double Dipping" zu beenden, indem den chinesischen Kunden zusätzlich zu den Chips Patentgebühren berechnet werden – ein Verhalten, dass ja bekanntlich auch Apple kritisiert.

Bei der Größe des Deals ist anzunehmen, dass er alle drei Phasen der Mofcom-Fusionsgenehmigung durchlaufen müsste, eines auf dem Papier 180 Tage dauernden Prozesses.

Broadcom erwartet laut eigenen Angaben, dass China wie auch andere Länder einen Kauf von Qualcomm als eine Lösung für das Double-Dipping-Problem begrüßen wird und feststellen wird, dass es darüber hinaus keine bedeutenden Probleme gibt.

Letzte Woche sagte Broadcom CEO Hock Tan, dass das Unternehmen seinen Hauptsitz von Singapur aus in die Vereinigten Staaten verlagern würde, und zitierte Trumps Bemühungen, die Geschäftsbedingungen zu verbessern und die Steuer zu reformieren. Trump lobte den Schritt und nannte Broadcom "eines der wirklich großartigen, großartigen Unternehmen".

Mofcom hat sich in den letzten Jahren verstärkt mit globalen Deals beschäftigt, u.a. wurde ein Deal zwischen Dow Chemical und DuPont Anfang dieses Jahres nur unter Auflagen genehmigt.

Allerdings hat Mofcom eher selten Geschäfte verhindert, besonders wenn keine chinesische Unternehmen direkt beteiligt waren. Stattdessen können die Unternehmen aufgefordert werden, bestimmte Geschäftseinheiten zu verkaufen oder gegenüber chinesischen Partnern bestimmte Zusagen zu machen.

Möglich wäre z.B. den Lizenzierungsarm von Qualcomm, QTL, zu verkaufen und so „nebenbei“ noch zusätzlich einen Preis in Höhe von 25 Milliarden Dollar aus dessen Verkauf zu generieren.

Druck auf Qualcomm steigt – auch iPhone X mit Intel-Chips

Während Qualcomm in einer ersten Stellungnahme „als zu niedrig“ zurückwies und Broadcom-CEO Tan auch eine feindliche Übernahme als Option erklärte, erhöhte sich der Druck auf Qualcomm nochmals, nachdem sich herausstellte, dass Apple nicht nur in die neuen iPhones 8 und 8 Plus, sondern auch in seinen potentiellen Beststeller iPhone X das Intel-LTE-Modem XMM7480 (gefertigt bei TSMC in einem 28-nm-Prozess) zusammen mit dem Stromversorgungs-Chip Intel PMB6848 und zwei HF-Transceivern Intel PMB5757 eindesignt hat. Dies betrifft das Modell „A1901“, in den Modellen „A1865“  und „A1902“ (letzteres für den japanischen Markt) wird zwar Qualcomms 14-nm-Modem X16 eindesignt, der Intel-Anteil aber von Branchenexperten auf mindestens 50 % aller verkauften Geräte geschätzt. Das A1901 wird nämlich nicht nur von den US-Netzwerk-Giganten AT&T und T-Mobile, sondern auch in Europa verkauft.