Multi Project Wafer ams aktualisiert Termine für die Produktion von Analog-ICs

Die Full-Service-Foundry-Abteilung des österreichischen Mixed-Signal-Chipherstellers ams hat den Zeitplan für seinen IC-Prototyping-Service, bekannt als Multi-Project-Wafer oder Shuttle-Run, für das Jahr 2015 aktualisiert. Diesen Service können Fabless-Halbleiterfirmen für ihre IC-Prototypen nutzen.

Insgesamt bietet der Mixed-Signal-Chiphersteller ams beinahe 150 MPW-Starttermine (Multi Project Wafer) für das Jahr 2015 an, was so nur durch die langjährige Zusammenarbeit mit Partnerorganisationen wie CMP, Europractice, Fraunhofer IIS und Mosis möglich ist. Die genauen Starttermine für die jeweiligen Prozesse können Sie hier einsehen.

Mithilfe von Multi-Project-Wafern (MPW) können mehrere Designs verschiedener Auftraggeber auf einem einzigen Wafer vereint werden. Dies bietet erhebliche Preisvorteile für Foundry-Kunden, da die Kosten für Wafer und Masken zwischen den Teilnehmern des jeweiligen MPW-Runs aufgeteilt werden. Der MPW-Service von ams umfasst die komplette Palette an 0,18-µm- und 0,35-µm-Spezialprozessen.

Als eine zusätzliche Erweiterung der ams-Initiative »More than Silicon« bietet das Unternehmen seinen Shuttle-Run-Kunden mit dem WLCSP-Verfahren (Wafer Level Chip Scale Packaging) jetzt Zugang zu modernster Assemblierungstechnik, die bei bestimmten MPW-Runs im Jahr 2015 eingesetzt werden soll. Diese einzigartige Kombination von Prototypenfertigung und Chip-Scale-Packaging bietet laut ams hohe Kosteneinsparungen und größtmögliche Flexibilität für Foundry-Kunden.

Um moderne Halbleiterprozesse, -fertigung und -services im Analogbereich anbieten zu können, hat ams vier MPW-Runs im 0,18-µm-CMOS-Prozess (C18) sowie vier MPW-Runs in seiner fortschrittlichen 0,18-µm-Hochvolt-CMOS-Technologie (H18) mit 1,8-V-, 5-V-, 20-V- und 50-V-Transistoren vorgesehen. Für die 0,35-µm-Spezialprozesse, die auf den von TSMC lizensierten 0,35-µm-CMOS-Prozess aufsetzen, sind für 2015 insgesamt 14 Runs geplant. Die speziell auf Hochvolt-Designs in automobilen und industriellen Anwendungen ausgelegten 0,35-µm-HV-CMOS-Prozesse sind für 20-V-, 50-V- und 120-V-Applikationen konzipiert. Der HV-CMOS-Prozess mit vollintegrierten EEPROM-Funktionen sowie die 0,35-µm-SiGe-BiCMOS-Technologie (S35) sind vollständig kompatibel zum CMOS-Basisprozess und runden das MPW-Portfolio von ams ab.

Prototypen in acht bis zwölf Wochen

Um den MPW-Service zu nutzen, übermitteln die Foundry-Kunden ihre vollständigen GDSII-Daten zu bestimmten Terminen und erhalten ungeprüfte, assemblierte Muster oder ungehäuste Chips. Die Lieferzeiten betragen normalerweise acht Wochen für CMOS- und zwölf Wochen für HV-CMOS-, SiGe-BiCMOS- und Embedded-Flash-Prozesse.

Alle Prozesstechnologien werden unterstützt von hitkit, einem Prozessdesignkits von ams, das auf Entwicklungssoftware von Cadence, Mentor Graphics oder Keysight aufsetzt. Hitkit ist voll ausgestattet mit 100% siliziumqualifizierten Standardzellen, Peripheriezellen und Analogzellen wie Komparatoren, Operationsverstärker und stromsparende A/D- und D/A-Wandler. Kundenspezifische Analog- und HF-Bauteile, Assura- und Calibre-Verifikationsregeln sowie präzise beschriebene Schaltungssimulationsmodelle ermöglichen einen unkomplizierten Einstieg in das Design von komplexen und leistungsfähigen Mixed-Signal-ICs. Über die standardmäßigen Prototyping-Services hinaus bietet ams modernste analoge IP-Blöcke, Speicherblöcke (RAM/ROM) und IC-Gehäuse aus Keramik oder Kunststoff.