Hands-on embedded world 2017: Messehighlights im Praxisbericht #09

InsightSIP Development Kit für das ISP1507BLE-Modul.
InsightSIP Development Kit für das ISP1507-Bluetooth-Low-Energie-Modul.

Am Texim-Stand (H1/450) sind Demonstrationen mit den miniaturisierten Bluetooth-Produkten von InsightSIP ausgestellt.

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InsightSIP ISP1507-AX-DK

BLE-Development Kit

InsightSiP ist auf die Miniaturisierung von HF-Modulen spezialisiert. 
Ein Produkthighlight sind die Bluetooth-Low-Energy-Module ISP1507 für Internet-der-Dinge-Anwendungen, die Schweizer Präzissionswerkzeuge ebenso wie Fahrräder ans Netz bringen. 
Im DACH-Gebiet finden sie außerdem in intelligenten Möbeln der Firma Häfele,
wie in Microtronics-Cloud-Diensten von T-Mobile Verwendung. 
Auf dem Labortisch steht heute das BLE-Development-Kit ISP1507-AX-DK, für Insights ultrakompaktes (8 mm x 8 mm x 1 mm) BLE-Modul ISP1507.  

Es beinhaltet das Segger ISP130603E-Interface-Board, mit J-Link CortexM-9 JTAG/SWD-Emulator, eine NFC-Antenne, das IFC1507AX-TB-Testboard, das ISP131001-Sensorboard, den Nordic nRF5-Entwicklungsdongle, 5-V-Knopfzellenbatterie und allerhand Kabel. Mit der ARM-Keil und Nordic-Software sind die Peripheriegeräte softwareseitig für nahezu jede Entwicklungsaufgabe gerüstet. 

Die J-Link-Software muss zur Steuerung des Interfaceboards von der Segger-Website bezogen werden. Die ARM-Bibliotheken beinhalten eine Vielzahl an Demoanwendungen. 
Im Redaktionslabor wurde die BLE-Technologie zur Abstandsmessung getestet. 

Eine weitere Demonstration mit InsightSIP-BLE-Technik zeigt Tekmodule/Compotek H3/438. Auch Rutronik H3A/439 ist Distributor von InsightSIP-Produkten. 

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Hands-on embedded world 2017

Messehighlights im Praxisbericht