MSC Technologies Erstes COM-Express-Modul mit Intels »Skylake«-Prozessor

»MSC C6C-SLU« heißt die Type-6-COM-Express-Modulfamilie, die MSC Technologies nun vorgestellt hat
»MSC C6C-SLU« heißt die Type-6-COM-Express-Modulfamilie, die MSC Technologies nun vorgestellt hat

Gerade einmal zwei Tage nach der Markeinführung der sechsten Generation der neuen Prozessorfamilie ist schon das erste Embedded-Produkt erschienen. Die neue Prozessorlinie schließt laut MSC perfekt die Performance-Lücke zwischen den »Atom«- und den High-End-Lösungen von Intel.

»MSC C6C-SLU« heißt die Type-6-COM-Express-Modulfamilie, die MSC Technologies nun vorgestellt hat. Die Module im Compact-Format mit 95 mm x 95 mm weisen eine typische Verlustleistung von 17 W bis 19 W auf. Dank dieses niedrigen Stromverbrauchs ist die Realisierung von Embedded Systemen ohne zu großen Kühlaufwand möglich. Typische Anwendungen sind zum Beispiel in der Automatisierung zu finden.

MSC Technologies bietet die COM-Familie in drei Dual-Core-Prozessorvarianten der »U-Familie« mit an: »Core i7-6600U«, »i5-6300U« und »i3-6100U«. Die TDP der integrierten Prozessoren wird mit 15 W angegeben. Auf dem Chip integriert ist Intels »HD Graphics Gen. 9«, die DirectX 12 und OpenGL 4.4 unterstützt. Es lassen sich drei unabhängige Displays mit einer Auflösung von 4k x 2k ansteuern. Eine Grafikbeschleunigung und hardwarebasiertes Video En-/Decoding vervollständigen die Feature-Liste.

Die Auswahl an modernen Schnittstellen umfasst unter anderem je vier USB-3.0- und USB-2.0-Ports, sieben PCIe x1 Gen. 3.0 Lanes, 3 x SATA, Gbit Ethernet, HD Audio, LPC, LVDS bzw. embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort und DVI/HDMI. Der on-board Arbeitsspeicher aus DDR3L-SDRAMs lässt sich bis 16 GByte aufrüsten. Ein integriertes Trusted-Platform-Modul (TPM) bietet zusätzliche Sicherheitsfeatures.

Zur schnellen Evaluierung und für das Prototyping ist bei MSC Technologies das Mini-ITX-Evaluation-Board »MSC C6-MB-EV« erhältlich. Das universelle Basisboard bietet unter anderem Anschlüsse für USB, GbE LAN, Audio, DisplayPort, eDP und LVDS. Darüber hinaus sind ein PCI-Express-x16-Anschluss, ein PCI Express-Mini-Card-Sockel zur I/O-Erweiterung und ein SD-Kartenschacht vorhanden.

Zusätzlich zu dieser neuen Produktlinie wird MSC Technologies in den kommenden Monaten eine weitere COM-Express-Modulfamilie auf Basis der Zwei-Chip-Plattform »Skylake-H« anbieten.