Fraunhofer IPMS Ultrakompakte Kondensatoren zum Integrieren in Chips

Neben der direkten Integration in Chipgehäuse (System in Package) eignet sich der Kondensator für die Implementierung in High-End-Leiterplatten.
Neben der direkten Integration in Chipgehäuse (System in Package) eignet sich der Kondensator für die Implementierung in High-End-Leiterplatten.

Auf der electronica 2014 zeigt das Fraunhofer IPMS (Halle A4, Stand 113) ultradünne, integrierbare Kondensatoren mit hoher Kapazitätsdichte und speziell zugeschnittenen Eigenschaften für Industrieanwendungen.

Mit dem Geschäftsfeld »Center Nanoelectronic Technologies« (CNT) verfügt das Fraunhofer IPMS über eine Forschungs- und Entwicklungsplattform für Material- und Prozessoptimierung für die Halbleiterindustrieproduktion. In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM-ASSID und dem ALD Lab Dresden, einem Kompetenzzentrum für Atomlagenabscheidung, wurde ein ultrakompakter Kondensator für die direkte Chipgehäuseintegration entwickelt. Je nach Kundenwunsch lässt sich der Kondensator hinsichtlich Design und Eigenschaften anpassen. Durch die Verwendung von High-k-Materialien und spezieller Strukturierungsprozesse wird dabei laut Fraunhofer ein sehr großer Bereich an Kapazitätswerten erzielt.

Neben der direkten Integration in Chipgehäuse (System in Package) eignet sich der Kondensator für die Implementierung in High-End-Leiterplatten. Darüber hinaus findet diese Technologie auch in Interposer oder direkt in der Chip-Metallisierungsebene ihre Anwendung. Sie eignen sich beispielsweise zur Signalfilterung in Nieder- und Hochfrequenzanwendungen, zur Entkopplung sowie als Energiespeicher.

Neben der Integration von Materialien mit hohen Dielektrizitätszahlen (High-k-Materialien) in Mikrochips beschäftigt sich das CNT mit der Nanostrukturierung mittels Elektronenstrahllithografie und der Entwicklung von neuen Chipverdrahtungstechnologien mit höchster Zuverlässigkeit.