Heitec Systemgehäuse-Familie »Ripac Vario-Modul« erweitert

Sehr variabel ist die Gehäuselösung »Ripac Vario-Modul«.
Sehr variabel ist die Gehäuselösung »Ripac Vario-Modul«.

Mit »Ripac Vario-Modul« hat Heitec eine nach eigener Aussage kostengünstige, robuste und flexible Gehäuselösung vorgestellt, die sowohl eine Vielzahl von Designoptionen als auch eine standardisierte Basis für die recht einfache und schnelle Anpassung an kundenspezifische Anwendungen bieten soll.

Die Gehäuselösung »Ripac Vario-Modul« ist wahlweise als System- und Tischgehäuse oder Einschub-Baugruppenträger für den 19-Zoll-Einbau und in Versionen von 2 HE bis 7 HE und in unterschiedlichen Breiten (42 TE, 63 TE und 84 TE) erhältlich. Sowohl als Standardprodukt wie auch als kundenspezifische Variante ist sie individuell konfigurierbar. Darüber hinaus ist sie kompatibel mit dem Baugruppenträgerprogramm »Ripac Vario« von Heitec.

Der Einbau verschiedenster Backplanes – etwa VPX oder CompactPCI Serial – ist ebenso möglich wie unterschiedliche Stromversorgungs- und Lüfterlösungen, inklusive lüfterlosem Betrieb mit speziell perforierten Deck- und Bodenblechen. Auch ein Umbau vom Tisch- zum Einschubgerät ist recht einfach zu bewerkstelligen. Sollte es die Applikation erfordern, gibt es zu den EMV-Varianten mit leitenden Kontaktpunkten, EMV-Dichtungen und speziell dafür ausgelegtem Aufbau.

Durch variable Erweiterungen und Verbindungsschienen können die Gehäuse laut Hersteller nahezu beliebig ausgebaut oder auch für die freie Verdrahtung durch Montageplatten erweitert werden. Ein umfangreiches Zubehörprogramm aus Deck- und Bodenblechen, Front- und Rückplatten, Flanschen, Stell- und Tragefüßen sowie Aufstelltragebügeln sollen hier große Flexibilität eröffnen. Die Systemgehäuse können als spezielle Kundenvariante dem jeweiligen Corporate-Design in RAL-Farben angepasst werden.

Damit eignet sich diese Gehäuselösung beispielsweise für den Aufbau von Mikrocomputersystemen, Laborgeräten, Test- und Messgeräten, für kleinere Industrieanwendungen sowie alle Applikationen, die eine ansprechende Optik verlangen. Langzeitverfügbarkeit und Rück- sowie Aufwärtskompatibilität sollen zusätzliche Designvorteile und Investitionssicherheit gewähren.