Yamaichi Electronics Automotivefähiger Board-Edge-Steckverbinder

Im Automobilbereich steigen die Datenraten stetig an. Dem müssen die Steckverbinder gewachsen sein. Ein neuer Board-Edge-Steckverbinder für MXM- und Qseven-Boards eignet sich für Formate wie USB 3.0, HDMI oder PCI Express 2.0. Optional dazu gibt es noch einen passenden Power-Stecker.

Vor etwa drei Jahren stellte Yamaichi Electronics den ersten BEC (Board-Edge-Connector) mit 230 Pins und einem Kontaktabstand (Pitch) von 0,5 mm für Module entsprechend MXM- und Qseven-Standard vor, der speziell für automobile Anwendungen entwickelt und getestet war. Da jedoch die Anforderungen speziell im Bereich der Datenübertragungsraten permanent steigen, hat das Unternehmen nun den nächsten Schritt in die Zukunft in diese Richtung unternommen.

Herausgekommen ist ein Steckverbinder mit identischen Außenabmessungen, gleicher Kontaktzahl und gleichem Pitch sowie einem nahezu identischen Footprint-Layout (Bild 1, oben). Dennoch unterstützt er nun höhere Datenraten für Formate wie USB 3.0, HDMI oder PCI Express 2.0. Möglich wurde dies durch ein grundlegendes Redesign der Kontakte und die Weiterentwicklung des Isolierkörpers. 
Zudem erfüllt der Steckverbinder weiterhin die Anforderungen aus dem Automobilbereich und eignet sich damit auch für andere anspruchsvolle Anwendungen. So erfüllen die Kontakte beispielsweise die notwendigen Eigenschaften, um stabile Kontaktkraft auch bei Vibrationen und Schock zu gewährleisten. Durch die Federeigenschaft der Kontakte kann der BEC-Verbinder zudem mechanische Toleranzen ausgleichen und eine sichere Datenübertragung gewährleisten, sollten Module mit Maßen an den Toleranzgrenzen verwendet werden.
Charakteristisch für den High-Speed-BEC sind wie beim Vorgängermodell die seitlichen Verlängerungen des Isolierkörpers, die einerseits die SMT-Tabs fixieren und andererseits beidseitig einen Gewindeniet beinhalten, um die Modulkarte optional zusätzlich zu fixieren. So lässt sich diese mit Schrauben mit dem Stecker verbinden. Die vergrößerten SMT-Tabs dienen der Anbindung der Signalmasse sowie - neben den 230 Kontakten - zur SMT-Anbindung an das Motherboard.
Der Steckverbinder wird in verschiedenen Plattierungen angeboten, zum Beispiel Gold-Flash sowie 15 Mikrozoll und 30 Mikrozoll Gold im Kontaktbereich. Er wird im Tape&Reel verpackt und ausgeliefert. Die Fertigung findet fast ausschließlich automatisiert statt. Die automatische, hundertprozentige Kontrolle soll gleichbleibende und stabile Qualität gewährleisten.

Optionaler Power-Stecker

Als mögliche Option bietet Yamaichi einen sogenannten Power-Stecker an, der die Board-Edge-Familie komplettiert. Für den Fall, dass alle 230 Kontakte des High-Speed-BEC (HS-BEC) für die Signalübertragung (230 x 0,5 A) genutzt werden, bietet der Power-Stecker die Möglichkeit zur notwendigen Stromversorgung. Auf der dem HS-BEC gegenüberliegenden Seite des Moduls eingesetzt, übertragen zehn Kontakte jeweils 1,5 A. Dabei kontaktiert der Power-Stecker das Modul auf der Modulunterseite. Somit hat der Anwender die Möglichkeit, Daten- und Stromversorgung auf höchstem Level und bei einem kleinstmöglichen Formfaktor zu gewährleisten. Für die Montage wird das Modul zunächst in den BEC/HS-BEC eingeschoben und dann nach unten gedrückt. Der Power-Stecker ist mit einer Verrastungsfeder ausgestattet, die das Modul fixiert und damit das Handling vor dem weiteren Verarbeitungsprozess vereinfacht. Zudem hat auch der Power-Stecker seitlich im Bereich der SMT-Tabs eingepresste Gewindenieten, um das Modul mit dem Power-Stecker zu verschrauben und damit zu fixieren. Das Verlöten erfolgt ebenfalls im SMT-Verfahren über die zehn Pins und zwei SMT-Tabs.
Der Power-Steckverbinder wird in den gleichen Plattierungen angeboten wie der HS-BEC und auch im Tape&Reel ausgeliefert und verpackt.