Frühlingsneuheiten aus der Leistungselektronik

Infineon erweitert sein Angebot an IGBT-Modulen im 62-mm-Gehäuse. Die neuen Leistungsmodule sollen die steigende Nachfrage nach höherer Leistungsdichte bei gleicher Baugröße bedienen. Die höhere Leistungsdichte bei gleicher Größe wird ermöglicht durch eine größere Chipfläche und ein angepasstes DCB-Substrat im bisherigen Gehäuse. Erhältlich sind eine 1200-V- und eine 1700-V-Variante.