ARM Call for Papers
Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.
Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de
iPad 3 Teardown & Light+Building
Mit dem Lava Xolo X900 gibt es erstmals ein Smartphone, das auf einem Atom-Prozessor von Intel basiert. Kann das mit ARM mithalten? Wir haben das untersucht.
Mit dem Cortex-M0+ hat ARM im März den kleinsten 32-bit-Core der Welt vorgestellt. Wir haben ihn uns einmal genauer angeschaut.
Der Tegra-3 von Nvidia ist der erste Quad-Core-Prozessor für Smartphones und Handys - ganz aktuell im neuen Galaxy S3. Doch bringen vier Kerne im Smartphone überhaupt etwas?
Zahlreiche Hersteller bieten im Netz Online-Tools, zeitlich begrenzte Testversionen oder ganze Programmme zum Download an. Wir haben eine kleine Auswahl davon zusammengestellt.
Produkte des Jahres 2012
Events
Marktübersichten Bauelemente
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Electronic WebLessons
Die Electronic WebLessons vermitteln multimedial aufbereitet Basiswissen zum Thema Elektronik. Hier können Sie ihr Praxiswissen auffrischen oder sich die Grundlagen der Elektronik neu aneignen.
Melexis
Berührungsfreie Triaxis-Sensoren
Für die 3-D-Positionserfassung hat Melexis die beiden berührungsfreien Triaxis-Sensoren MLX90360 und MLX90363 konzipiert. Beide ICs sind mit einfach oder zweifach redundanten Einbauvarianten erhältlich.
Anzeige

Der MLX90360 hat einen programmierbaren analogen oder PWM-Ausgang für vereinfachte Anwendungsentwicklung. Zudem zeichnen diesen Chip lineare oder drehende Positionsmessungen mit direkter Punkt-zu-Punkt-Verbindung zur Kontrollelektronik und In-Circuit-Programmierung über die Schnittstelle aus.
Der MLX90363, entwickelt für die Kombination mit serienmäßigen MCUs, ist auf SPI-Ausgangskommunikation ausgerichtet. Mit der im Mikrocontroller des Kunden eingebauten Software können 3-D, drehende, lineare oder sogar Mischverfahren umgesetzt werden.
Alle internen Rohsignale und konditionierten Signale vom IMC-Triaxis-Sensor können über den SPI-Kanal weitergeleitet werden. Dadurch werden Bx-, By- und Bz-Werte direkt durch die eingebaute MCU gelesen und verarbeitet. Daten vom auf dem Chip integrierten Temperatursensor sowie aus der internen Chipdiagnostik können ebenfalls digital übermittelt werden. Die Programmierung erfolgt auf demselben Weg.
Weiterführende Links:










