ARM Call for Papers

Konferenz für ARM-Systementwicklung
Konferenz für ARM-Systementwicklung

Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.

Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de

iPad 3 Teardown & Light+Building

Intel-Prozessor im Smartphone
Intel-Prozessor im Smartphone

Mit dem Lava Xolo X900 gibt es erstmals ein Smartphone, das auf einem Atom-Prozessor von Intel basiert. Kann das mit ARM mithalten? Wir haben das untersucht.

Der kleinste 32-bit-Core der Welt
Der kleinste 32-bit-Core der Welt

Mit dem Cortex-M0+ hat ARM im März den kleinsten 32-bit-Core der Welt vorgestellt. Wir haben ihn uns einmal genauer angeschaut.

Was bringen Quad-Cores in Smartphones?
Was bringen Quad-Cores in Smartphones?

Der Tegra-3 von Nvidia ist der erste Quad-Core-Prozessor für Smartphones und Handys - ganz aktuell im neuen Galaxy S3. Doch bringen vier Kerne im Smartphone überhaupt etwas?

Reingeschaut: Das Galaxy Nexus
Reingeschaut: Das Galaxy Nexus

Ein Blick in dass Innenleben des gemeinsam von Google und Samsung entwickelten Smartphones.

Entwicklungstools zum Download
Entwicklungstools zum Download

Zahlreiche Hersteller bieten im Netz Online-Tools, zeitlich begrenzte Testversionen oder ganze Programmme zum Download an. Wir haben eine kleine Auswahl davon zusammengestellt.

Produkte des Jahres 2012

Events

Marktübersichten Bauelemente

Bauelemente-Marktübersichten

Electronic WebLessons

Electronic WebLessons
Electronic WebLessons

Die Electronic WebLessons vermitteln multimedial aufbereitet Basiswissen zum Thema Elektronik. Hier können Sie ihr Praxiswissen auffrischen oder sich die Grundlagen der Elektronik neu aneignen.

23. Juni 2010
16 NAND-Chips mit je 64 GBit

Toshiba kündigt 128-GByte-Embedded-NAND-Flash-Speicher an

Toshiba stellt die branchenweit größten Embedded-NAND-Flash-Speichermodule vor. Sie sind kompatibel zum neuen »eMMC«-Standard.

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128-GByte-NAND
Toshiba 
zoom
eMMC-konformer Embedded-Speicher

Der 128-GByte-Embedded-NAND-Speicher umfasst neben 16 NAND-Chips mit je 64 GBit auch den dazugehörigen Controller – und das in einem Gehäuse mit einer Abmessung von 17 mm x 22 mm x 1,4 mm. Toshiba ist eigenen Angaben zufolge der erste Anbieter, der 16 NAND-Chips mit je 64 GBit miteinander kombiniert und mittels Chip-Thinning- und Layering-Technologien einzelne Bausteine mit einer Dicke von nur 30 µm auf den Markt bringt.

Muster werden ab September zur Verfügung stehen. Die Volumenfertigung soll im vierten Quartal 2010 starten.