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ARM Call for Papers
Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.
Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de
iPad 3 Teardown & Light+Building
Mit dem Lava Xolo X900 gibt es erstmals ein Smartphone, das auf einem Atom-Prozessor von Intel basiert. Kann das mit ARM mithalten? Wir haben das untersucht.
Mit dem Cortex-M0+ hat ARM im März den kleinsten 32-bit-Core der Welt vorgestellt. Wir haben ihn uns einmal genauer angeschaut.
Der Tegra-3 von Nvidia ist der erste Quad-Core-Prozessor für Smartphones und Handys - ganz aktuell im neuen Galaxy S3. Doch bringen vier Kerne im Smartphone überhaupt etwas?
Ein Blick in dass Innenleben des gemeinsam von Google und Samsung entwickelten Smartphones.
Zahlreiche Hersteller bieten im Netz Online-Tools, zeitlich begrenzte Testversionen oder ganze Programmme zum Download an. Wir haben eine kleine Auswahl davon zusammengestellt.
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Electronic WebLessons
Die Electronic WebLessons vermitteln multimedial aufbereitet Basiswissen zum Thema Elektronik. Hier können Sie ihr Praxiswissen auffrischen oder sich die Grundlagen der Elektronik neu aneignen.
IC-Optokoppler
Für schnelle Kommunikationsschnittstellen in der Fabrikautomatisierung
Toshiba Electronics Europe erweitert sein Angebot an IC-Optokopplern um drei neue stromsparende Highspeed-Bausteine im SO6-Gehäuse. Diese eignen sich für Datenraten bis 20 Mbit/s und für den Betrieb bei Temperaturen zwischen -40 und 125 ºC.
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Die Logik-IC-Koppler TLP2362, TLP2366 und TLP2368 eignen sich für schnelle Kommunikationsschnittstellen in der Fabrikautomatisierung, industrielle Steuerungen und in Messgeräten. Die Bausteine bieten Single-Inverter-Logikausgänge und entsprechen den Isolationsanforderungen nach EN60747-5-2 und anderen internationalen Sicherheitsstandards.
Der zulässige Betriebsspannungsbereich zwischen 2,7 und 5,5 V garantiert Kompatibilität zu bestehenden und neuen Designs. Sowohl der TLP2362 mit 10 Mbit/s und der TLP2368 mit 20 Mbit/s Datenübertragungsrate verfügen über Open-Kollektor-Ausgänge; der TLP2366 mit 20 Mbit/s enthält stattdessen einen Totem-Pole-Ausgang, der als Stromsenke und Stromquelle fungiert. Die Mindestisolationsspannung aller drei Optokoppler beträgt 3750 Veff, und jeder Baustein ist mit einer Luft- und Kriechstrecke von mindestens 5 mm ausgewiesen.
