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Microns CEO stirbt bei Flugzeugabsturz

Steve Appleton, Chairman und CEO des DRAM-Herstellers Micron Technology, ist am Wochenende bei einem Flugzeugabsturz in Boise im US-Bundesstaat Idaho ums Leben gekommen. mehr...

Kindle Teardown

Was steckt im Kindle Fire?
Was steckt im Kindle Fire?

Das Innenleben des Amazon-Tablets: Diese ICs und Komponenten stecken im derzeit vielversprechendsten iPad-Konkurrenten.

Produkte des Jahres 2012

Fachartikel

Web TV im elektroniknet
Web TV im elektroniknet

Leistungsfähigere Akkus, energiesparende Funkstandards und vor allem das Smartphone könnten den Wearable Technologies einen neuen Schub versetzen. Ein paar Beispiele von der ISPO-Sportmesse in München.

Web TV im elektroniknet
Entwicklungstools zum Download
Entwicklungstools zum Download

Zahlreiche Hersteller bieten im Netz Online-Tools, zeitlich begrenzte Testversionen oder ganze Programmme zum Download an. Wir haben eine kleine Auswahl davon zusammengestellt.

Trends bei Leistungshalbleitern
Trends bei Leistungshalbleitern

Höhere Betriebstemperatur, schnellere Schaltfrequenz, kleinere Preise. Wie schon bei Silizium geht auch der Trend bei den neuen Materialien wie Siliziumcarbid und Galliumnitrid hin zu höheren Leistungsdichten.

Infoboxen Bauelemente

Umfrage Intel vs. ARM
Umfrage Intel vs. ARM

Wen sehen Sie zukünftig vorn: Intel oder ARM? Was spricht für und gegen x86 oder ARMs RISC-Mikroarchitektur? Welche Chip-Hersteller bauen den besten ARM-Prozessor?

Technik zum Anschauen

Studie Supply Assurance

Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie
Studie Supply Assurance in der Elektronikindustrie

Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
 
Hier eine kurze Zusammenfassung.
 
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.

Events

1.Benchmark Forum INTELLIGENTES ENGINEERING

21. - 22. März in München

1.Benchmark Forum INTELLIGENTES ENGINEERING

Die Ansprüche an die Automatisierungsplattformen steigen enorm: Gefordert sind immer kürzere Entwicklungszeiten, eine höhere Software-Qualität und die Verwendung moderner Software-Engineering-Methoden. Inwieweit erfüllen die Plattformen der Automatisierungsanbieter diese Anforderungen der Maschinenbauer? Die Unternehmen Siemens, Rockwell Automation, Beckhoff und B&R mehr...
 
Programm online – Melden Sie sich jetzt an!


Marktübersichten Bauelemente

Bauelemente-Marktübersichten

Electronic WebLessons

Electronic WebLessons
Electronic WebLessons

Die Electronic WebLessons vermitteln multimedial aufbereitet Basiswissen zum Thema Elektronik. Hier können Sie ihr Praxiswissen auffrischen oder sich die Grundlagen der Elektronik neu aneignen.

Murata erweitert Bauelementespektrum mit hoher Güte

Erster und kleinster Hi-Q MLCC im 01005-Format

Murata bringt den wohl weltweit ersten Monolithic Ceramic Chip Capacitor der Bauform 01005 mit hoher Güte auf den Markt. Es handelt sich dabei um Klasse 1 Kondensatoren die aber im Gegensatz zu den Standard-MLCCs im 01005-Format von Murata mit einer Kupfer Innenelektrode gefertigt werden. mehr...

TDK-EPC

Puls-Übertrager spart Platz auf der Leiterplatte

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, hat eine neue Serie von EP5-SMT-Puls-Übertragern entwickelt. Sie dienen zur Ankopplung von Gate-Ansteuer-Schaltkreisen an MOSFETs und IGBTs im Schaltfrequenzbereich zwischen 150 kHz und einigen MHz. mehr...

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ZigBee-Filter

Enthält alle HF-Schaltungen für Anpassungsnetzwerk, Balun und Filter

Murata kündigte das Anpassungsfilter LFB182G45BG2D280 mit symmetrischem Ausgang an, das für eine breite Palette von 2,4‑GHz-Wireless-Anwendungen auf der Basis von ZigBee und Bluetooth Low Energy vorgesehen ist. mehr...

Hochstrominduktivität

Findet Platz in einem 6767-Gehäuse

Die als IHLP-6767DZ-11 bezeichnete Hochstrominduktivität kommt in einem 6767-Gehäuse mit einer Bauhöhe von 4 mm aus. Durch ihren maximalen DCR-Wert bis hinab zu 2,05 mΩ trägt sie zu einem hohen Wirkungsgrad bei; außerdem deckt sie einen Induktivitäts-Wertebereich von 1 bis 47 µH ab. mehr...

Murata

Stromkompensierte Drosseln: 10 A statt wie bisher 3 A

Murata spezifiziert SMD-Versionen der Baureihe PLT10HH, die stromkompensierte Drosseln enthält, mit hohen Nennströmen bis 10 A (bisher: 3 A) und reduziert zugleich deren Platzbedarf auf 13,4 mm × 8,9 mm × 6,6 mm – also ungefähr auf die Hälfte der Vorgängermaße. mehr...

Würth Elektronik

Netzdrosseln mit Nennströmen bis 10 A belastbar

Würth Elektronik bietet mit der Serie WE-CMBH stromkompensierte Netzdrosseln in horizontaler Ausführung an. Mit einer Profilhöhe von 22 mm findet die Netzdrossel insbesondere auch in flachen Gehäusen Platz. mehr...

Musterkoffer mit Ringbandkerne

55 Kerne mit verschiedenen Abmessungen

Der Musterkoffer Core-Sample-Kit der Vacuumschmelze ist in einer aktualisierten Version verfügbar. Es handelt sich hier um einen individuell gestalteten Musterkoffer mit einer Auswahl an verschiedenen nanokristallinen Vitroperm-Ringbandkernen für EMV-Anwendungen. mehr...

Induktivitäten für Leistungs-Applikationen

Gleichstromwiderstandswerte fallen deutlich niedriger aus

Taiyo Yuden hat seine NR-Familie um weitere Leistungsinduktivitäten im Chipgehäuse ergänzt; und zwar um Bauformen, die sich gegenüber der Vorgängerserie durch einen um rund 30 % reduzierten Gleichstromwiderstand und einen um rund 11 % verbesserten Sättigungsstrom unterscheiden. mehr...

Drosseln für Schaltregler

Geeignet für einen Sättigungsstrom bis 21 A

Sagami bietet mit der SQR-Serie Doppel-Drosseln für SEPIC- und CUK-Schaltregler an. Bei einem Flächenmaß von 12 mm × 12 mm stehen kompakte SMD-Drosseln in zwei unterschiedlichen Aufbauhöhen zur Verfügung. mehr...

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