ARM Call for Papers
Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.
Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de
iPad 3 Teardown & Light+Building
Mit dem Lava Xolo X900 gibt es erstmals ein Smartphone, das auf einem Atom-Prozessor von Intel basiert. Kann das mit ARM mithalten? Wir haben das untersucht.
Mit dem Cortex-M0+ hat ARM im März den kleinsten 32-bit-Core der Welt vorgestellt. Wir haben ihn uns einmal genauer angeschaut.
Der Tegra-3 von Nvidia ist der erste Quad-Core-Prozessor für Smartphones und Handys - ganz aktuell im neuen Galaxy S3. Doch bringen vier Kerne im Smartphone überhaupt etwas?
Zahlreiche Hersteller bieten im Netz Online-Tools, zeitlich begrenzte Testversionen oder ganze Programmme zum Download an. Wir haben eine kleine Auswahl davon zusammengestellt.
Produkte des Jahres 2012
Events
Marktübersichten Bauelemente
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Electronic WebLessons
Die Electronic WebLessons vermitteln multimedial aufbereitet Basiswissen zum Thema Elektronik. Hier können Sie ihr Praxiswissen auffrischen oder sich die Grundlagen der Elektronik neu aneignen.
Mentor Graphics
Gewinner des 23. »PCB Technology Leadership Awards Program«
Mentor Graphics gab die Gewinner des 23. alljährlich stattfindenden Wettbewerbs »PCB Technology Leadership Awards« (TLA) bekannt. Erneut haben europäische Entwickler ihr Know-How bewiesen und fünf Spitzenpositionen in diesem internationalen Wettbewerb belegt.
Anzeige
| Gewinner in der Kategorie industrielle Steuerungen, Instrumente, Sicherheitssysteme und Medizintechnik wurde das deutsche Unternehmen Verigy mit dem Designer Oliver Knitterscheidt. Das Team von GE Intelligent Platforms (Towcester, UK) hat in zwei Kategorien gesiegt und damit drei Jahre in Folge gewonnen, inklusive des besten Gesamtdesigns im letzten Jahr. |
Industrieexperten der Leiterplattenindustrie bewerteten die Einreichungen aus der ganzen Welt in fünf Kategorien, die eine Vielzahl von Branchen repräsentieren. Zu den Mitgliedern der diesjährigen Jury gehörten: Happy Holden, Vice-President und CTO der Foxconn Advanced Technology Group; Gary Ferrari, Technical-Support-Director, FTG Circuits; Pete Waddell, President von UP Media, Herausgeber des Printed Circuit Design & Fab/Circuits Assembly Magazine; Andy Kowalewski, Senior-Interconnect-Designer, AdvantagePCB und Rick Hartley, Senior-Principal-Engineer, Avionics Division von L-3 Communications.
Gewinner der 2011 Technology Leadership Awards:
Kategorie: Best Overall Design:
Unternehmen: Wipro Technologies, Indien
Designteam: Rakesh Raju Nadimetla, Radesh Gupta
Das Design wurde mit Hilfe von Board Station RE, XtremePCB und HyperLynx SI/PI erstellt
Kategorie: Computer, Blade & Server, Speichersysteme:
1. Platz: GE Intelligent Platforms, UK
Designteam: Mike Tapp, Rob Savage, Bryan Ledger, Stuart Connolly
Das Design wurde mit Hilfe von Expedition PCB und HyperLynx SI/PI erstellt
2. Platz: PFU, Japan
Designteam: Junichi Nakagawa, Yuusuke Amakata, Seiji Yoshinaga, Yasuhide Chigawa
Das Design wurde mit Hilfe von Expedition PCB, CES, XtremePCB und HyperLynx SI/PI erstellt
Kategorie: Consumer-Elektronik und Handheld-Produkte:
1. Platz: LG Electronics, Südkorea
Designteam: Junhyeok Lee, Inmu Kim, Kun Joo
Das Design wurde mit Hilfe von Expedition Enterprise erstellt
2. Platz: Avolites, UK
Designer: Alwyn Fernandes
Das Design wurde mit Hilfe von PADS erstellt
Kategorie: Industrielle Steuerungen, Instrumente, Sicherheitssysteme und Medizintechnik:
1. Platz: Verigy, Deutschland
Designer: Oliver Knitterscheidt
Das Design wurde mit Hilfe von Board Station und HyperLynx PI erstellt
2. Platz: Agilent, China
Designer: Bo Yao
Das Design wurde mit Hilfe von Expedition PCB
Kategorie: Wehrtechnik und Luft- und Raumfahrt:
1. Platz: GE Intelligent Platforms, UK
Designteam: Jim Rose, Michael Brewin, David Hart
Das Design wurde mit Hilfe von Expedition PCB und HyperLynx SI/PI erstellt
2. Platz: SELEX Galileo S.p.A., Italien
Designteam: Maurizio Pagani, Matteo Seminari, Aldo Boschiroli, Gregorio Vitale
Das Design wurde mit Hilfe von Expedition Enterprise und HyperLynx erstellt
Kategorie: Telekommunikation, Netzwerk-Controller, Line-Cards:
1. Platz: Alcatel-Lucent, USA
Designteam: Mei Wong, Carboy Zhang Li Bo, Mark Darby, Aydin Cokoyoglu
Das Design wurde mit Hilfe von Board Station RE erstellt
2. Platz: F5 Networks, USA
Designteam: Debra Bandimere, Jarom Daines, Eric Daines, Jerry Canterbury
Das Design wurde mit Hilfe von CES und Expedition PCB erstellt
Kategorie: Verkehrs- und Fahrzeugtechnik:
1. Platz: Johnson Controls, USA
Designteam: Scott Smith, Siddesh Vishwanath, Krzysztof Russa
Das Design wurde mit Hilfe von Expedition PCB und CES erstellt
2. Platz: Huizhou Desay, China
Designer: Tan Baichuan
Das Design wurde mit Hilfe von Expedition PCB erstellt
Weiterführende Links:








