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Microns CEO stirbt bei Flugzeugabsturz
Kindle Teardown
Das Innenleben des Amazon-Tablets: Diese ICs und Komponenten stecken im derzeit vielversprechendsten iPad-Konkurrenten.
Produkte des Jahres 2012
Fachartikel
Leistungsfähigere Akkus, energiesparende Funkstandards und vor allem das Smartphone könnten den Wearable Technologies einen neuen Schub versetzen. Ein paar Beispiele von der ISPO-Sportmesse in München.
Zahlreiche Hersteller bieten im Netz Online-Tools, zeitlich begrenzte Testversionen oder ganze Programmme zum Download an. Wir haben eine kleine Auswahl davon zusammengestellt.
Höhere Betriebstemperatur, schnellere Schaltfrequenz, kleinere Preise. Wie schon bei Silizium geht auch der Trend bei den neuen Materialien wie Siliziumcarbid und Galliumnitrid hin zu höheren Leistungsdichten.
Infoboxen Bauelemente
Wen sehen Sie zukünftig vorn: Intel oder ARM? Was spricht für und gegen x86 oder ARMs RISC-Mikroarchitektur? Welche Chip-Hersteller bauen den besten ARM-Prozessor?
Studie Supply Assurance
Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
Hier eine kurze Zusammenfassung.
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.
Events
21. - 22. März in München
Die Ansprüche an die Automatisierungsplattformen steigen enorm: Gefordert sind immer kürzere Entwicklungszeiten, eine höhere Software-Qualität und die Verwendung moderner Software-Engineering-Methoden. Inwieweit erfüllen die Plattformen der Automatisierungsanbieter diese Anforderungen der Maschinenbauer? Die Unternehmen Siemens, Rockwell Automation, Beckhoff und B&R mehr...
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Marktübersichten Bauelemente
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Electronic WebLessons
Die Electronic WebLessons vermitteln multimedial aufbereitet Basiswissen zum Thema Elektronik. Hier können Sie ihr Praxiswissen auffrischen oder sich die Grundlagen der Elektronik neu aneignen.
Personalwechsel
Neuer Deutschland-Chef bei NXP
Ruediger Stroh ist neuer Geschäftsführer für Deutschland bei NXP. Er löst damit Dr. Volker Kuckhermann ab.
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Stroh ist bereits »Executive Vice President« beim NXP-Konzern. Seit Mai 2009 leitet er weltweit den Geschäftsbereich »Identification«. Als Vorsitzender der Geschäftsführung in Deutschland löst er Dr. Volker Kuckhermann ab.
Stroh ist schon länger im Halbleitergeschäft tätig. Bevor er zu NXP kann, hat er zum Beispiel für die LSI Corporation in Kalifornien gearbeitet. Davor war er CEO bei mehreren Start-ups in den USA. Seine Karriere hat Stroh bei Siemens begonnen, wo er später bei Siemens Halbleiter und schließlich bei Infineon tätig war.
Die »NXP Semiconductors Germany GmbH« beschäftigt 1.800 Mitarbeiter, davon 1.700 am deutschen Hauptsitz in Hamburg.
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