ARM Call for Papers
Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.
Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de
iPad 3 Teardown & Light+Building
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Electronic WebLessons
Die Electronic WebLessons vermitteln multimedial aufbereitet Basiswissen zum Thema Elektronik. Hier können Sie ihr Praxiswissen auffrischen oder sich die Grundlagen der Elektronik neu aneignen.
Das iPhone 3G: Infineon inside
Kurz nachdem das iPhone 3G auf den Markt gekommen ist, wird es schon aufgeschraubt und die Einzelteile unter die Lupe genommen. Die Marktforscher von iSuppli haben ihre Ergebnisse nun veröffentlicht: Die 3G-Technik kommt von Infineon.
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Obwohl die Techniker von iSuppli genau hingesehen haben, konnten sie nicht jeden einzelnen Hersteller identifizieren. So bleibt bisher unklar, von welchem Hersteller der Akku, das Display, der Touchscreen oder die Kamera kommen.
Die reinen Herstellungskosten eines 8-Gbyte-iPhones, also der Preis der Bauelemente und die Produktion, belaufen sich auf 174,33 Dollar. Die 2G-Generation des iPhones hatte noch 227 Dollar gekostet. Laut iSuppli wollte Apple die Herstellungskosten senken, um damit eine höhere Marktdurchdringung zu erreichen.
Als »Gewinner« des iPhones könnte man Infineon bezeichnen. So stellt das Unternehmen den Basisband-Chip der HSDPA, WCDMA und EDGE unterstützt. Er besteht aus einem Dual-ARM926-Core und einem ARM7-Core. Von Infineon kommen außerdem der WCDMA/HSDPA-Sende-Empfangs-Chip und der GPS-Chip sowie die dazugehörigen Vorverstärker.
Weitere Neuheiten des iPhones sind, dass es zum Beispiel nur noch eine große 10-lagige-Leiterplatte statt zwei 6-lagige Leiterplatten gibt. Der Akku ist nicht mehr fest in das iPhone gelötet. Damit könnte Apple der Batterieverordnung der EU entgegenkommen, nach der Batterien und Akkus entnehmbar sein müssen.
Zu den Herstellungskosten kommen noch 50 Dollar Lizenzgebühren pro Gerät. Der reine Herstellungspreis liegt also bei 224,33 Dollar. Wer in Deutschland das neue iPhone ahben will, zahlt je nach Vertrag, zwischen 1 und 170 Euro. Derzeit ist das iPhone bei der Telekom jedoch ausverkauft.
Die komplette Liste der Hersteller und Komponenten:
| Hersteller | Komponente |
| Toshiba | NAND-Flash (8-Gbyte-Version) |
| Infineon | Basisband-Chip für HSDPA/WCDMA/EDGE |
| Samsung | Prozessor |
| Micron | Bildsensor (2 Megapixel) |
| Murata | WLAN-/Bluetooth-Modul (Marvell 88W8686 + CSR BC6 Bluetooth) |
| Samsung | Mobile SDRAM (1Gbit) |
| Infineon | Sender-/Empfänger WCDMA/HSDPA |
| Numonyx | 128 Mbit NOR-Flash und 64 Mbit Pseudo SRAM |
| Infineon | GPS-Empfänger |
| Infineon | Power-Management-IC für das iPhone |
| NXP | Power-Management-IC für den Prozessor |
| Broadcom | Touch-Controller |
| Wolfson | Audio Codec |
| Skyworks | Verstärker für Quad-Band GSM/EDGE |
| STMicroelectronics | MEMS-Beschleunigungssensor |
| TriQuint | 3 Leistungsverstärker für WCDMA/HSUPA |
| National Semiconductor | 24-bit-RGB-Display-Schnittstellen-Serializer |
| Linear Technology | Akku-Lade-IC |
| Linear Technology | Gleichspannungswandler |
| Infineon | Verstärker LNA für Tri-Band HSDPA |
| Silicon Storage Technology | NOR-Flash 8 Mbit |
| Infineon | Verstärker LNA für GPS |
| Linear Technology | Schaltregler |
| Maxim | Analog-IC |
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