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BauelementeARM Call for Papers
Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.
Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de
iPad 3 Teardown & Light+Building
Mit dem Lava Xolo X900 gibt es erstmals ein Smartphone, das auf einem Atom-Prozessor von Intel basiert. Kann das mit ARM mithalten? Wir haben das untersucht.
Mit dem Cortex-M0+ hat ARM im März den kleinsten 32-bit-Core der Welt vorgestellt. Wir haben ihn uns einmal genauer angeschaut.
Der Tegra-3 von Nvidia ist der erste Quad-Core-Prozessor für Smartphones und Handys - ganz aktuell im neuen Galaxy S3. Doch bringen vier Kerne im Smartphone überhaupt etwas?
Ein Blick in dass Innenleben des gemeinsam von Google und Samsung entwickelten Smartphones.
Zahlreiche Hersteller bieten im Netz Online-Tools, zeitlich begrenzte Testversionen oder ganze Programmme zum Download an. Wir haben eine kleine Auswahl davon zusammengestellt.
Produkte des Jahres 2012
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Electronic WebLessons
Die Electronic WebLessons vermitteln multimedial aufbereitet Basiswissen zum Thema Elektronik. Hier können Sie ihr Praxiswissen auffrischen oder sich die Grundlagen der Elektronik neu aneignen.
ZigBee
Silicon Labs schluckt Ember
Silicon Laboratories übernimmt den US-amerikanischen ZigBee-Spezialisten Ember. Damit sichert sich das Unternehmen Technologie und Software für 2,4-GHz-Mesh-Funk-Netzwerke. mehr...
Schnelle Grafik, mehr Display-Anschlüsse
AMD bringt neue Embedded-Prozessorserie auf den Markt
Auf »G« folgt »R«: AMD lässt seinem Atom-Wettbewerber »Embedded G-Series« nun eine R-Serie folgen, die das Leistungsniveau diskreter Grafikkarten erreichen soll. mehr...
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Analog Devices
Vierkanaliger 16-Bit-A/D-Wandler mit 125 MSPS
Analog Devices ergänzt sein Datenwandler-Portfolio mit dem vierkanaligen High-Speed-A/D-Wandler AD9653. Der Baustein ist für bildgebende medizinische Systeme und Kommunikations-Anwendungen gedacht. mehr...
IIP2-Optimierung und DC-Offset-Kompensation
Breitband-I/Q-Demodulator
Der breitbandige, direkt umsetzende I/Q-DemodulatorLTC5584 von Linear Technology zeichnet sich durch eine Linearität von 31 dBm IIP3 bei 450 MHz und 70 dBm IIP2 aus. mehr...
Geringe Eingangs- und Ausgangswelligkeit
Invertierende Hochspannungs-Ladungspumpen
Die vielseitig einsetzbaren Ladungspumpen LTC3260 und LTC3261 von Linear Technology arbeiten mit einem weiten Eingangsspannungsbereich von 4,5 bis 32 V. mehr...
26,9 dBm IIP3 bei 294mW Leistungsaufnahme
Breitband-HF-Mischer
Der Abwärtsmischer LTC5567 von Linear Technology für den Frequenzbereich von 300 MHz bis 4 GHz nimmt eine Leistung von 294 mW auf, der ZF-Ausgangsfrequenzbereich reicht von 5 MHz bis 2,5 GHz und der IIP3 (Input Third Order Intercept) liegt bei 26,9 dBm. mehr...
Applikationsspezifische Lösungen kurzfristig realisieren
Design Center für passive Bauelemente
Die Eröffnung des lokalen Würth-Elektronik-Designzentrums in Aschheim bei München nahm die Elektronik-Redaktion zum Anlass, sich darüber zu informieren, welche Schwerpunkte sich das Expertenteam gesetzt hat. Rede und Antwort standen Chief Technical Officer Alexander Gerfer sowie der Groupleader des lokalen Teams, Oliver Opitz. mehr...
Namensänderung
austriamicrosystems heißt jetzt »ams«
Unter dem Namen »ams« vereinen sich ab sofort die Marken des Analog-Halbleiterherstellers austriamicrosystems und von TAOS, dem 2011 erworbenen Anbieter von Lichtsensoren. mehr...
Halbleitermarkt
Qualcomm als erster Fabless-Hersteller in den Top-5
Als erster Fabless-Halbleiterhersteller in der Geschichte der Chip-Industrie ist der Qualcomm nach dem 1. Quartal 2012 in den Top-5 der größten Halbleiterhersteller vertreten. Dem durchschnittlichen Umsatzrückgang von 5 % setzten die Amerikaner ein unglaubliches Wachstum von 56 % entgegen, da musste sogar Intel passen. mehr...
In LFCSP und TSSOP-Gehäusen
Kleine D/A-Wandler bis 16 Bit
Die neuen nanoDAC+Quad-DACs der Serie AD568xR von Analog Devices erreichen Auflösungen von 16, 14 und 12 Bit. Sie sitzen in LFCSP- und TSSOP-Gehäusen mit 16 Anschlüssen, die eine Fläche von 3 mm x 3 mm einnehmen. mehr...
Fairchild Semiconductor
PowerTrench p-Kanal MOSFETs
Die 1,5-V-PowerTrench-P-Kanal MOSFETs FDZ661PZ und FDZ663P von Fairchild Semiconductor befinden sich in einem 0,4 x 0,8 x 0,8 mm (HxBxT) großen WL-CSP Gehäuse. mehr...
Neues Ansteuerkonzept für IGBT-Module
Ein Gate-Treiber für alle Fälle
IGBTs sind seit etwa 30 Jahren kommerziell verfügbar. Sie haben inzwischen mehrere Generationen durchlaufen, und die Hersteller haben ihre Leistungsfähigkeit und Nutzbarkeit ständig verbessert. IGBT-Module wiederum sollen den Einsatz von Leistungsschaltern verschiedener Hersteller und deren Austauschbarkeit vereinfachen. Doch da der OEM den Gate-Treiber jedes Mal neu entwickeln muss, ist es mit der Austauschbarkeit nicht weit her. Ein neues digitales Ansteuerkonzept soll das ändern. mehr...
