Kommentar

Chip-Hersteller geknechtet – jetzt stehen die Bänder still

Die Nachricht schlug in der Autoindustrie ein wie eine Bombe: Der japanische Autohersteller Nissan muss für 3 Tage seine Bänder anhalten, da ein spezifischer IC nicht lieferbar ist. Was müssen OEMs und TIER1s daraus lernen?

15000 Autos können in den japanischen Nissan-Werken nicht gebaut werden, weil ein spezifischer IC nicht lieferbar ist – unglaublich aber wahr. Da Zulieferer Hitachi eine bestimmte ECU nicht beibringen kann, ging bei Nissan erstmal gar nichts mehr. Hitachi selbst hängt bei dem Bau der ECU von einem seiner Chipliferanten ab, der einen spezifischen IC nicht liefern kann. Dabei handelt es sich übrigens nicht um Renesas Electronics, das ursprünglich als Halbleiter-Spin-Off von Hitachi und Mitsubishi gegründet wurde.

Die "Just-in-Time"-Produktion, bei der keine Lieferbestände aufgebaut werden, sondern jedes Bauteil exakt zum benötigten Zeitpunkt in der Fabrik angeliefert wird, wurde ironischerweise von der japanischen Autoindustrie - konkret Toyota - erfunden und wurde mittlerweile weltweit adaptiert.

Nissan muss nun als erster OEM für eine verfehlte Strategie im Umgang mit den Chip-Lieferanten bluten. Zunächst haben viele Zulieferer wie Hitachi als auch OEMs selbst auf Grund von Kosteneinsparungsprogrammen eine "Dual-Source-Strategie" aufgegeben und verlassen sich nur noch auf einen Chip-Lieferanten. Wenn dieser nicht liefern kann, schlägt dies zwangsläufig bis zur Endfertigung durch.

Was noch wichtiger erscheint, ist allerdings die Tatsache, dass es offensichtlich vielen OEMs und TIER1s nicht klar ist, dass die Chipherstellung an sich eine Cycle-Time von 45-130 Tagen bedingt, auf gut deutsch: es dauert durchschnittlich 3 Monate (!), selbst einen einfachen "Commodity"-IC für die Automobilundustrie herzustellen (also der Zeitraum von der Einschleusung bis zur Lieferung).

Daher stellen kurzfristige Aufträge (kürzere Vorlaufzeiten als 3 Monate) und unzureichende Reichweite von Forecasts der TIER1s bzw. OEMs die Chiphersteller vor große Probleme, da die Reaktionszeit physikalisch mindesten 3 Monate, bei Investitionen sogar deutlich mehr, beträgt. Das ganze wird noch dadurch erschwert, dass Markt-Analysten deutlich weniger Auto/ECU/IC-Stückzahlen prognostiziert haben bzw. diese Prognosen nicht in Einklang mit dem realen Bedarf stehen.

Ein letzter Grund für zunehmende Risiken sind Fabless- bzw. Fab-Lite-Geschäftsmodelle. Immer mehr Halbleiterhersteller müssen auf Grund der explodierenden Fertigungskosten bei schrumpfenden Prozessgeometrien auf Foundries wie TSMC zurückgreifen, deren Kapazität sich derzeit am Limit bewegt und auf deren Lieferzeiten kein direkter Einfluss durch den Chip-Designer gegeben ist. So muss z.B. der Handy-Hersteller NOKIA, der seine Chipsets von diversen Chip-Lieferanten wie Qualcomm, Broadcom, ST-Ericsson, Infineon, Freescale und TI kauft, zu Kenntnis nehmen, dass alle diese Firmen ihre Wafer u.a. von TSMC beziehen, d.h. faktisch ist NOKIA Single-Sourced! Der britische Marktforscher Malcom Penn bringt es auf den Punkt :“Fablite ist die Illusion eines Erbenszählers. Ohne Kontrolle über die eigene Fab keine Kontrolle über die Wafer. Ohne Kontrolle über die Wafer keine Kontrolle über die eigenen Chips. Und ohne Kontrolle über die eigenen Chips keine Kontrolle über das Geschäft“.

Was sollte die Autoindustrie aus dem Nissan-Desaster lernen? Erstens die Erkenntnis, dass immer höhere Kosteneinsparungen mit wachsenden Risiken verbunden sind, die einem irgendwann um die Ohren fliegen können. Zweitens, dass man die natürlichen Bedürfnisse und Rahmenbedingungen der Chip-Industrie bei zukünftigen Planungen stärker berücksichtigen sollte als bisher, d.h. längere Vorlaufzeiten bei den Bestellungen einplanen und die natürlichen Absatzschwankungen in die Bestellungen einkalkulieren. Vermutlich wäre es für Hitachi und Nissan erheblich billiger gewesen, einige 1000 Chips mehr im Lager liegen zu haben als 3 Tage die Bänder anzuhalten.