Winzigstes IC-Gehäuse mit hohem Pin-Count

National Semiconductor bringt als neueste Generation seiner Wafer-Level-Gehäusetechnologie das »micro SMDxt«-Gehäuse auf den Markt.

Es basiert auf dem sehr erfolgreichen »micro SMD«-Package von National, seine spezielle Konstruktion ermöglicht es jedoch, hochzuverlässige Produkte mit 42 bis 100 Bumps und einem Anschlussraster von 0,5 mm ohne jegliches Underfill-Material herzustellen.

Das neue Package zeigt im Vergleich zu standardmäßigen Wire-Bond-Gehäusen ein hervorragendes Rauschverhalten, wodurch es sich ideal eignet für den Einsatz in hochleistungsfähigen, mobilen Anwendungen. Die thermischen Eigenschaften des »micro SMDxt«-Gehäuses liegen auf dem Niveau anderer thermisch optimierter Gehäuse wie zum Beispiel von Quad-Flat-No-Lead-Plastic- (QFN) oder

Als erstes Produkt kommt das im Dezember 2005 vorgestellte Boomer-Stereo-Audio-Subsystem LM4934 im micro SMDxt mit 42 Bumps auf den Markt. Konventionelle Bestückungsmaschinen und -prozesse können weiter verwendet werden.