Weltweit erster WCDMA/EDGE-Single-Chip

Infineon Technologies präsentiert mit dem neuen »SMARTi 3GE« den nach eigenen Angaben weltweit ersten Multiband-WCDMA/EDGE-HF-Transceiver (dual mode) in einem Chip und liefert auch bereits Muster.

Der SMARTi 3GE basiert auf der Architektur des SMARTi PM, einem Quad-Band-Transceiver für GSM/EDGE, und des SMARTi 3G, einem Six-Band-WCDMA-Transceiver mit HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access)-Funktionalität. Mit Abmessungen von 6 mm x 6 mm bietet der SMARTi 3GE den derzeit höchsten Integrationsgrad unter den HF-Transceivern. Er benötigt laut Infineon beispielsweise 40 Prozent weniger Boardfläche als die bisherige Zwei-Chip-Lösung von Infineon, die aus dem SMARTi PM und dem SMARTi 3G besteht.
Die volle Software-Kompatibilität des SMARTi 3GE mit der Zwei-Chip-Lösung gestattet den Herstellern, die diese bereits verwenden, eine einfache und nahtlose Umstellung auf die nächste Chipgeneration. Darüber hinaus ermöglichen das Standard-I/Q-Interface und die Programmierung via 3-Wire-Bus den Einsatz mit den meisten derzeit verfügbaren Basisband-Prozessoren. SMARTi 3GE unterstützt Quad-Band GSM/EDGE (850, 900, 1800 und 1900 MHz) und die derzeit definierten WCDMA-Bänder (Frequenzbänder I bis VI) für globales Roaming zwischen Europa, den USA und Japan. Die Unterstützung der Frequenzbänder II (1900 MHz), IV (1,7/2,1 GHz) und V (850 MHz) adressiert speziell die Anforderungen in den USA. Mit der Unterstützung des HSDPA-Protokolls gemäß Kategorie 8 erfüllt der SMARTi 3GE Datenraten von bis zu 7,2 MBit/s im WCDMA-Downlink.
Der SMARTi 3GE wird in Infineons 130-nm-CMOS-HF-Prozess gefertigt. Er steckt in einem umweltfreundlichen (bleifreien und halogenfreien) Gehäuse. Muster sind verfügbar. Die Serienproduktion des SMARTi 3GE ist für das 4. Quartal 2006 geplant.